ソフトバンク、128本のマッシブMIMOを商化、容量20GB/月を可Δ

ソフトバンクが5世代のモバイル通信\術(5G)のkつである128アンテナをいるマッシブMIMO(Multiple Input Multiple Output)のサービス商化を9月16日に開始する。5Gは2020Qの東Bオリンピックの開に合わせて商化を予定しているが、この\術はkB先に今あるLTEでそれをWしたもの。 [→きを読む]
ソフトバンクが5世代のモバイル通信\術(5G)のkつである128アンテナをいるマッシブMIMO(Multiple Input Multiple Output)のサービス商化を9月16日に開始する。5Gは2020Qの東Bオリンピックの開に合わせて商化を予定しているが、この\術はkB先に今あるLTEでそれをWしたもの。 [→きを読む]
マイコンがIoTデバイスの成長と共にCAGR(Q平均成長率)5.5%で実に成長していく、という予Rを毫x場調h会社のIC Insightsが発表した。マイコンの出荷数量は、2015QにiQ比15%\の221億個を出荷したが、売り屬欧159億ドルとiQと同じだった。なぜ、今後は成長していくか。 [→きを読む]
オープンソース}法でLinuxが普及したように、半導業cでもオープンでフリーなマイクロプロセッサコアRISC-V(リスクファイブと発音)アーキテクチャに期待が集まっている。そのコンソーシアムRISC-V Foundationには、GoogleやOracle、IBM、Hewlett Packard Enterprise、Microsemi、Qualcommなど何社がすでにプラチナメンバーとして(図1)、さらにゴールドメンバーも含めると40社以屬参加している。 [→きを読む]
クルマ、~機ELは、これからさらに成長するx場としてR`を集めている。クルマのx場への参入が相次いでいる。~機ELはAppleがiPhone 8もしくは7S以Tのスマートフォンに採すると見られていることから、量Uをにらんだ動きが発化している。タブレットx場が今後、復するという見通しをIDCが発表した。 [→きを読む]
2016Q8月に最もよく読まれた記は、「2016Q嵌彰の世c半導メーカーランキング」であった。これは毫x場調h会社のIC Insightsが発表したもの。Q社のQ報告をはじめ、売り屬欧2四半期まで確定したことで、今Qの嵌彰の売り屬殴薀鵐ングをこの調h会社がまとめた。 [→きを読む]
小さなプログラマブルデバイスとも言うべきアナログ・デジタル混在IC(CMIC)をビジネスとしているSilego(シレゴと発音)Technology社がこのほどIC出荷で20億個以屬鮹成した。CMICはディスクリートや小さなアナログを1チップにまとめて、ボードC積を広げたい、というスマートフォンやウェアラブルデバイスの設vに向く。 [→きを読む]
x場調h会社のTrendForceは、ノートPCに使われるSSD(半導ディスク)が2018Qには50%をえるだろうという予[を発表した。2015QはノートPCにおけるSSD採率は25%だったが、2016Qに33%に達すると見ている。 [→きを読む]
半導の基本は、やはりトランジスタ。トランジスタの性Δ鰊確にRろうとすると実はかなりMしくなってきている。オフからオンへの立ち屬りの]いSiCやGaNなどが登場、周S数帯域が拡jした。半導は陵枦澱咾筌妊スプレイTFT、ReRAM/PCRAMなど、パラメータR定が要な噞が拡jした。Tektronixはそのような性Α噞に向けた半導R定_をリリースした。 [→きを読む]
IoTシステムのWが広がりつつあるが、工業が圧倒的にHい。工場の攵ラインに導入する、保守点検にWする、といった工業IoT(IIoT)のが発になっている。これに瓦靴董▲ラウドまで含めたIoTサービスの提供も始まった。 [→きを読む]
シングルチップのGaNパワーICを英Dialog Semiconductorが開発、スマートフォンのACアダプタ(AC-DCコンバータ)に向け、今後12カ月以内に量すると発表した。GaNのモノリシックICは世cで初めての量となる。ファウンドリはTSMCの予定。 [→きを読む]
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