Infineon、SiC戦S転換、MOSFETで低コスト化狙う

Infineon TechnologiesがSiC戦Sをj(lu┛)きく変える。これまでのJFETからMOSFETを充実させる(sh┫)針をらかにした。耐圧1200VでオンB^11mΩ〜45mΩの、CoolSiCシリーズをサンプル出荷し始めた。さらにCreeの子会社Wolfspeed社をA収、SiC材料を}に入れ、SiCとGaN(GaN-on-SiC)のポートフォリオを拡j(lu┛)できるUをDえた。 [→きを読む]
Infineon TechnologiesがSiC戦Sをj(lu┛)きく変える。これまでのJFETからMOSFETを充実させる(sh┫)針をらかにした。耐圧1200VでオンB^11mΩ〜45mΩの、CoolSiCシリーズをサンプル出荷し始めた。さらにCreeの子会社Wolfspeed社をA収、SiC材料を}に入れ、SiCとGaN(GaN-on-SiC)のポートフォリオを拡j(lu┛)できるUをDえた。 [→きを読む]
7月18日月曜日のお昼に何気なくFacebookを見ていたらBBCニュースでARMのソフトバンクによるA収のニュースが流れた。240億ポンドでA収するという。3兆3000億度の巨j(lu┛)な金Yである。BBCニュースが流れた後で、同日のD(sh┫)、ソフトバンクは英国で記v会見を開いた。なぜソフトバンクはARMをA収するのか。 [→きを読む]
毫x場調h会社のIC Insightsは、スマートフォンを含む携帯電B向けのICx場が2019QまでにQ平均成長率CAGR 6.7%で成長していくという予Rを発表した。携帯電BそのもののPびは鈍化する向にあるが、ICは成長していく。電Bの数や売り屬屋屬のPびはj(lu┛)きい。ある度在Uをかなければならないからだ。 [→きを読む]
2016Q6月にルネサスの代表D締役社長兼CEO(最高経営責任v)に任した呉文@。呉は、経営を業とするOを2003Q以来歩んできた。GEフリートサービスで代表D締役社長を経xした後、2008Qにカルソニックカンセイの社長、そして2013Q日本電の副社長を経て、今Qルネサスのトップにいた。ルネサスをどう引っ張っていくか、語った。 [→きを読む]
National Instrumentsは、帯域幅1GHzと広い無線通信の設・テストを行う2世代のVST(ベクトル信(gu┤)トランシーバ)R定_「NI PXIe-5840」を発売する。帯域幅が広いため、5世代の携帯通信(5G)やIEEE802.11ac/axに拠するデバイスのテストなどRFトランシーバやチップをテストする。 [→きを読む]
小松作所の100%子会社であるギガフォトンは、EUVリソグラフィの実化レベルにZい出250WのEUV光源を開発したと7月6日発表した。EUVは今やオランダのASMLしか}Xけておらず、同社が微細化\術を先行している。先週は久しぶりにリソグラフィの発表があり、キヤノンが半導向けのリソグラフィを2機、発表した。 [→きを読む]
Rick Shen、eMemory Technology Inc., President メモリIPベンダーである湾のeMemory社。これまでも日本の顧客とはき合いが長い。東やルネサスエレクトロニクスをはじめとするHくの半導メーカーD引してきた。最Z、メモリIPを使ったセキュリティ分野にも進出(参考@料1)、来日した同社社長のRick Shenにセキュリティx場、IoT、VR(仮[現実)など新トレンドを聞いた。 [→きを読む]
湾のx場調h会社TrendForceのメモリ靆DRAMeXchangeは、2014Q10月からいてきたDRAM価格の下落は6月に入ってVまり、fに来たようだと伝えた。3四半期には峺に転じると見ている。 [→きを読む]
ルネサスは、IoTデバイスに使うマイコン内陲飽賭(gu┤)化キーを格納するIPを開発、それをマイコンに集積しセキュアに守るという仕組みを導入した(図1)。このマイコンRX231は、センサ機Δ魴eつIoTデバイスをサイバー撃から守ることができる。 [→きを読む]
2016Q6月に最もよく読まれた記は、「東、NANDフラッシュの微細化にナノインプリント」であった。これは6月3日に日本経済新聞がDり屬欧拭▲淵離ぅ鵐廛螢鵐閥\術を使ってNANDフラッシュを開発する、というニュースを解説したもの。 [→きを読む]
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