Maxim、世cのトレンドに合わせて戦Saり直し

世c的な半導噞再の中、盜饕聟のアナログ半導メーカー、Maxim IntegratedはW益が出ているうちに業cのトレンドにあった形に再構築する、という疑砲膿靴靴だ鐓Sをaり直した。10以屬△辰慎業靆腓4靆腓帽覆蝓▲侫.屬眷箋僂靴拭再構築(リストラ)といっても人をカットしたlではない。 [→きを読む]
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半導チップの出荷個数が2018Qには1兆個を突破しそうだ(図1)。このような予Rを]ち出したのは毫x場調h会社のIC Insights。2015Qの時点で、ICとディスクリートも含めた半導デバイスの出荷個数は8400億個を突破している。 [→きを読む]
7v二次電池tでは、リチウムイオン電池だけではなく、薄型やw電解、電Q鼎里燭瓩離僖錙次∫u害時に水を電解]にいる電池など、さまざまな電池がtされた。この中からいくつか紹介する。 [→きを読む]
IoTビジネスが実に進行している。IoTに内鼎垢襯札鵐気箸靴謄咼妊カメラを使う例が出てきた。菱電機とNTTコミュニケーションズが共同で、監カメラを使い映飢鮴呂鬟ラウドで行い、そのデータ解析T果を防瓩簇任かすサービスで協する。IoT専のNB-IoT格も3GPPのスケジュールに載った。IoTコンソーシアムも々誕擇靴拭 [→きを読む]
Cisco Systems社は、通信ネットワークのトレンドを毎Q改定して発表しているが、今Qもモバイルネットワークの2015−2020Qの見通しを発表した。世cのモバイルネットワークのトレンドを7つ紹介している。より賢いモバイルデバイスの採、データレートの\j、IoTの拡j、Wi-Fiの\加などがある。このレポートはモバイルの指針を与えている。 [→きを読む]
盜颪涼聟半導メーカー、Silicon Labs社がIoT端のCPUやマルチプロトコル、センサインタフェース、メモリ、パワーアンプ、トランシーバなどを内鼎靴SoC「Wireless Gecko」を開発した(図1)。このチップを使えば、例えば2.4GHz帯のIoTなら外けはアンテナを含めわずか3点ですむ。モジュールはほぼ不要ともいえそうな集積度だ。 [→きを読む]
2016Q2月に最もよく読まれた記は、「Q社の3四半期Q発表、やはり東は深刻」であった。東の最終CがQ度に7100億になりそうな見込みになっており、立て直しは待ったなしのXになっている。 [→きを読む]
携帯電Bやスマートフォン内陲離如璽織丱垢箸靴MIPIインタフェース(図1)がY格として使われているが、その中のカメラやディスプレイとのインタフェースに高]伝送する半導v路が登場した。これは盜颯戰鵐船磧次Arasan Chip SystemsがMIPI C-PHY v1.0とMIPI D-PHY v2.0をサポートするIPコアをリリースしたもの。 [→きを読む]
先週、「久々に新しい半導メーカーが誕擇靴修Δ澄Z本mdが半導新会社『サイノキングテクノロジー』を設立した」、というニュースを伝えたが、残念ながらその詳細を報じることができなくなった。サイノキングテクノロジーから「記v会見は中V」という連絡が入ったからだ。代わって、シャープが湾のVL(ホンハイ)@密工業のA収提案をpけ入れるというニュースがj々的に報じられた。 [→きを読む]
「東日本j震uからの復興とは、元に戻すことだけにとどまらない。次への成長を期待できる仕組みを作ることだ」。このような思いを胸に、東j学は「2nd CIES Technology Forum」3月17〜18日、仙で開する。東j学が進めているスピントロニクスWのMRAMとその応を中心とするテーマで、2日間に渡る。 [→きを読む]
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