IoTの普及に向けた動きとAPUの]耀u合戦
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IoT(Internet of Things)が普及し始めた。1月18日の日本経済新聞は、デンソーが工場に渡りIoTシステムを2020Qまでに導入すると伝えた。また、IoTシステムと共にコンピューティング端のスマートフォンも共Tするが、そのアプリケーションプロセッサ向けファウンドリでSamsungがQualcommからpRをMちDった。 [→きを読む]
IoT(Internet of Things)が普及し始めた。1月18日の日本経済新聞は、デンソーが工場に渡りIoTシステムを2020Qまでに導入すると伝えた。また、IoTシステムと共にコンピューティング端のスマートフォンも共Tするが、そのアプリケーションプロセッサ向けファウンドリでSamsungがQualcommからpRをMちDった。 [→きを読む]
Cypress SemiconductorがSpansionと合し、クルママイコン+メモリのx場で世c3位の半導サプライヤになったという。このほど、クルママイコンTreveoのを{加、U御Uの新しいインターフェースCAN-FDやCXPIをサポートする。にクルマのメータクラスタのグラフィックス化を}頃な価格で推進できるとする。 [→きを読む]
Qけ早々、盜颯薀好戰スでエレクトロニクスの総合見本xInternational CESが開かれ、家電からクルマやコンピュータ\術へと分野を拡jしてきた。かつては家電見本xConsumer Electronics Showと言われたが、3Qiからコンシューマという言が使われなくなった。今QはクルマがR`されたようで、新聞L屬鬚砲わした。 [→きを読む]
インターネット時代に不可Lでしかもカギを曚覿\術は、無線通信(RFとモデム\術)である。噞アナログICに咾Analog Devicesは、2014QにRF関係の専門メーカーHittite(ヒッタイト) MicrowaveをA収した。このT果、「アンテナからビットまで」というRF\術からデジタル出までのポートフォリオをeてるようになった。 [→きを読む]
半導ウェーハプロセス攵ξのトップ10社が発表された。1位のSamsungがダントツの253万4000/月で、4位の東の2倍にZい。これは、毫x場調h会社のIC Insightsが2015Q12月時点での数Cとして発表したもの。2位はTSMC、3位はMicronとく。 [→きを読む]
半導LSIの機Δ篁斗佑まったらすぐに、ボンディングパッド(L)の配や形Xがまり、LSIパッケージ(P)のピン数・配がまり、実△垢襯廛螢鵐抜韶のパッド(B)の位までまれば、その後の配線設をパッケージとプリント基同時に開始できるようになる。このような同時設ができるLPB情報のYIEEE P2401がU定された。 [→きを読む]
2015Q12月に最もよく読まれた記は、「GlobalFoundriesも身売りか?」であった。これはBloombergがk報を流し、Chicago TribuneLが採り屬伽つc中に流れたニュースである。どちらかと言えば噂BにZい。その後、確定した情報はまだ流れていない。 [→きを読む]
けましておめでとうございます。今Qもセミコンポータルのご愛読をよろしくお願いします。 Qがけ、社長のQ頭挨拶が発表されている。日本IBM、日立作所、KDDIなど半導メーカーではないが、半導を使うユーザー企業やOEMトップの挨拶なので、いくつか紹介する。 [→きを読む]
IoT時代の新しい半導LSIがある。センサハブあるいはセンサフュージョンと}ばれるチップだ。IoTデバイスに搭載されるセンサは数個あるため、センサからの信、、アルゴリズムを使ってT味のあるデータに表したり、複数のセンサ信、鮴擇えたりする。日本でもいち早くそのLSIを化した企業がある。ファブレスのメガチップスだ。 [→きを読む]
日本半導]協会(SEAJ)がまとめた11月の日本半導]のpRY・販売Y・B/Bレシオによると(図1)、改し始めたことがわかった。pRYは10月よりも14%\えて946億800万となり、販売Yは8.8%の1042億9000万、B/Bレシオがi月の0.72から0.91にv復している。 [→きを読む]
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