研�|開発投�@がリーマンショック�iに�v復
研�|開発投�@がリーマンショック�iにピークだった2007�Qとほぼ同じ金�Yに�v復しそうだ。5月8日の日本経済新聞は、日立��作所が2016�Q度以�Tの研�|開発�Jを15�Q度見込みよりも3割�Hい5000億��/�Qにすると報じた。国内電機にようやく��めの投�@が始まった。 [→��きを読む]
セミコンポータルによる分析
��1四半期の世�c半導��は6%成長、今後を��う
2015�Q��1四半期における世�c半導���x場は�i�Q同期比6%�\の831億ドルに達したと��SIA（半導��工業会）が発表した。この数�Cはもちろん、史�嶌嚢眞佑砲覆襦��i�Q同期の半導���x場は、史�嶌嚢發世辰燭�ら、今�Qも成長していることになる。今後はどうか。 [→��きを読む]
半導��商社マクニカ、個人モノづくりビジネスに参入
3次元CADや3次元プリンタなどの普及が進み、個人がモノづくりで��業を�мqし、�賁�を�{求できる環境が�Dいつつある。�盜颪任蓮▲�レージ��業を�мqするMaker Faireなどの団��が現れている。国内でも同様のイベントが開��された。個人モノづくり�x場を狙った�мqシステムを半導��商社のマクニカが立ち�屬欧拭� [→��きを読む]
ASMLのEUV量�咁、いよいよ始動へ
オランダASML社のEUV（Extreme Ultra-Violet）����がいよいよ量�栔階に入った。�盜颪里△觚楜劼�15��のEUV����を納入すると発表した。加えて、2015�Q��1四半期���Q報告において、EUVの�]期的な��画について発表している。ASMLの���Q報告書からEUV��画を読み�Dる。 [→��きを読む]
東�BエレクトロンとAppliedの統合解消でもしぶとい株価
4月��の週のビッグニュースは、東�BエレクトロンとApplied Materialsとの統合が解消されることだった。本ウェブでは、「AppliedとTELとの統合��画ご破�Qを分析する」と、「『TELの社�^は素晴らしい、今後も共同可�Α�Applied MaterialsのCEO」の2本を掲載したが、皮肉にも4月に最もよく読まれた記��は、TEL東会長の統合の�T�Iに関するものだった。 [→��きを読む]
4月に最もよく読まれた記��はTEL東会長の統合の�T�I
2015�Q4月1〜30日で最もよく読まれた記��は、「東�Bエレクトロンの東会長、統合の�T�Iを語る」であった。これは、フラットパネルの�t��会ファインテックジャパンでの同��の講演をもとに記��を��こしたもの。残念ながら破�iになったが、Applied Materialsとの統合に向けて東会長の�X�Tが感じられた。 [→��きを読む]
AppliedとTELの統合��画ご破�Qを分析
Applied Materialsと東�Bエレクトロンの統合がご破�Qになった。セミコンポータルの提携メディア、Semiconductor Engineeringはその�X況を分析した。Mark Lapedus記�vがレポートする(参考�@料1)。 [→��きを読む]
クルマ��に�~単なグラフィックスなら�W価なマイコンで
クルマのダッシュボードの2次元や、�~単な3次元グラフィックスならマイコンで�科�。ダッシュボードやセンタースクリーンでも演�Qを主としない応��には�W価なマイコンで行けそうだ。Spansionの日本�靆腓離好僖鵐轡腑鵐ぅ離戰ぅ帖糞貮抻猟魅札潺灰鵐瀬�ターの�k�靆隋砲�ARM Cortex-R5 MPコアをベースにした32ビットマイコンをリリースした。 [→��きを読む]
「TELの社�^は素晴らしい、今後も共同可�Α�Applied MaterialのCEO
東�Bエレクトロン（TEL）はApplied Materialsと間の経営統合契約を解消すると発表した。Applied Materialsも東�Bエレクトロンとの経営統合の解消に合�Tしたと発表した。いずれの当���vにも解約金は発�擇靴覆い箸靴討い襦� [→��きを読む]
欧�櫃離�ルマ����・電子機�_メーカーが横�pに��々集�T
欧�櫃離�ルマ����やエレクトロニクスメーカーが横�p拠点を�啣修垢襦Ｆ�本企業とのコラボレーションやサプライチェーンなどのつながりを�咾瓩燭い燭瓩澄�����・����の商社やデザインセンターの機�Δ魴eつイノテックがカメラモジュールの�O社開発��業を始めるというニュースもあった。この1週間のキーワードはコラボレーションである。 [→��きを読む]
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