複雑な���U問��が�Hかったため司法省（DoJ：Department of Justice）の忠告から数日経って、Applied Materialsの東�Bエレクトロンへの�A収提案が崩�sした。�飮碧‐覆�両社に踏み込み、この提携を�qげたようである。

この提携が終わってしまった今、AppliedとTELはそれぞれの組�E作りを再構築することになった。���]�����x場での厳しい��合同士として元の�X��に戻ることになる。しかし、両社は昨�Q�x場を席巻していた勢いをある��度失ってしまった、と見るアナリストは複数いる。

�k��(sh┫)、2013�Qの9月にレポートしたように（参考�@料2）、Appliedは93億ドルの株式交換��(sh┫)式でTELを�A収することを発表していた。この提携が発表された時、Appliedは新会社の株の68%を保�~しており、TELは32%�eっていた。両社が合��した新会社はEterisという社�@まで�eっていた。

しかし、この�j(lu┛)型提携は、複雑な���U問��を投じる当局との間で��期に次ぐ��期がなされていた。

今、この提携は崩れた。���U当局は、AppliedとTELの統合は���]����ビジネスにおいて独��を��してしまうことになる、と恐れた。業�c筋によると、����ユーザーの中では、��にIntelはこの統合を��らかに喜んでいなかった。チップメーカーにとっては、すでにいくつか統合されている�x場で����を��(li│n)�Iする�J囲が狭まってしまうからだ。

「AppliedとTELとの統合は、エッチングやデポジション、検�h����、リソグラフィ、トラックなど���]����業�cのいろいろな��������に渡って、�咾気任�1600ポンド（約726kg）ものゴリラのようなもの」。W.R. Hambrecht + Co./Summit Research社のアナリストSrini Sundararajan��は調�hノートの中でこのように表現する。さらに「そのような統合のパワーは、顧客に�瓦靴凸仁瓩垢襪茲Δ���配的になり、巨�j(lu┛)になったはずだ。少なくともDoJはそう感じたのだろう。

実際、AppliedとTELが提携を�Vめるという��定は、��ての���Uを�pけ入れられるように調和・�T��された提案が、合��によって失われる�噞��争��を相��できるほど�科�ではない、とDoJが両社に�瓦靴特藕陲靴晋紊砲箸蕕譴拭�この立ち位��に基づいて、AppliedとTELは合��を完成させることはもはや現実的ではないことを��めた。解約金は発�擇靴覆ぁ�

Appliedの社長兼CEOのGary Dickerson��は「�Mたちはこの経営統合が両社の戦�Sを加�]する機会であるととらえ、その実現に向け鋭�T努��してきました」とプレスリリースで述べている。加えて、「経営統合の�Oが閉ざされたことは残念ですが、当社の�J�Tの成長戦�Sは盤石です。�Mたちはこれまでもこの成長戦�Sを推進し、�`�Yに向かって�j(lu┛)きな進歩を�~げてきました。半導��・ディスプレイ���]����業�cで実績を�屬押▲轡Д△��Pばすとともに、最も�j(lu┛)きな成長機会の見込める分野にも進出して�T在感を高めています」。

2015�Q中にこの提携が完了すると見ていたアナリストたちはこの�T果に驚いている。日本の調�h会社シェアードリサーチのアナリストDavid Motozo Rubenstein��によると、「提携解消は��常にショックだった。2013�Q9月以来、TELは毎月統合のメリットを我々に伝えていた。今11時間経ち、TELの株は倍になり、TELとAppliedの統合は終わった」と述べている。

Rubenstein��の見��(sh┫)から、この不運な提携はApplied、TELとも挫折したといえる。「（両社）は、合��に関してずいぶんと労��を�Jやしいろいろな機会を失った。提携作業のコストと弁護士�J��は無�Gに終わった」と言う。

この先はどうなる？

では、なぜこの提携が失�`したのだろうか。AppliedとTELの提携が2013�Qに最初に発表された時、この合弁企業は世�c最�j(lu┛)の���]����メーカーになると�[定された。このため、スクリーンや日立、KLA-Tencor、Lam、Nanometrics、Ultratechなどに深刻な脅威を与えていた。

確かに、AppliedとTELは幅広い����ラインを�eち、相��いながらも�_複するものもある。AppliedはCMPとイオン�R入、PVD、RTPでは世�c最�j(lu┛)のサプライヤである。さらにALDや電�cメッキ、エピタキシャル、検�h/���Rなどの�x場でも����を販売している。

�霾�的だがTELはウェーハプローブとウェーハトラックでは世�c最�j(lu┛)の����メーカーである。また、��片的だが、ウェーハ��浄�x場でも�咾ぁ�Applied、TEL共にCVDとエッチング����を�eっている。

合��?c┬)�表の時、AppliedとTELは良い理�y(t┓ng)として両社の�j(lu┛)きなリソースを�Tび��けられると期待した。3D NANDや450mm、finFET、スタックトダイなど、これから�_要になる�x場に向けて、1社で��ての����を開発するためにはあまりに�Hくの�@金が��要になるだけだった。

しかし、時が経つにつれ、両社のリソースを�Tびつけるこの理�y(t┓ng)が消え始めた。チップメーカーは450mmを�^�屬欧砲掘∪菽爾�2.5D/3Dスタックトダイは未だに緒に��いたままの�X��だ。3D NANDとfinFETは実現しつつあるが、本格的に立ち�屬�るのにはまだ時間がかかる。

他の問��もあった。AppliedとTELとの統合は、問��が�Hいと思われていた。両社は拠点の場所が違い、企業文化も違う。

しかし、�j(lu┛)きな問��はもっと��らかになっていった。AppliedとTELは、このような複雑な提携で見られるような���Uの問��を�埔��h価していたようだった。元々、両社は2014�Qの後半までに提携完了を見積もっていた。しかし、提携はのびのびになっていた。2015�Q3月までにAppliedとTELの提携はドイツとイスラエル、�f国、シンガポールの���U当局からは認可を�pけていた。しかし、中国と日本、�盜颪呂海猟鷏箸鱇�可しなかった。

最�Zになり、合��の最終期限は3月24日から2015�Q6月30日に��期された。しかし、このあとAppliedとTELはあきらめることを����し、それぞれの�Oを歩むことになった。

Appliedにとって次はどうするのか。これまでAppliedはもっと小さな企業を�A収�t��にしてきた。「��般的な�Bだが、運��コストを削��する動きがあるだろう。この�|の効率改��は、われわれの�T見では労働��の削��(レイオフ)につながることになりそうだ。Varian Semiconductorとの合��という経緯を経てAppliedに来たシニアの経営陣は、プロセス����と�U御（PDC）�靆腓��vされ、KLA-Tencorと効率よく��争してきたと思う」とW.R. Hambrecht + Co./Summit ResearchのSundararajan��は述べる。

今週、TELは���Q報告を行い、さまざまな見��(sh┫)をした。確かに、AppliedとTELは�x場でもう�k度��合するようになろう。しかし、ビジネスはやや低下気味のように見える。それほど�iの�Bではないが、Intelは2015�Qの設��投�@予�Qを、�i�vの中期見通しの101億ドルから87億ドル±5億ドルに削��した。TSMCは最�Z、2015�Qの設��投�@�Yの見通しを10億ドル削��し、105〜110億ドルに設定した。

その�T果、Pacific Crest 証�wは、2015�Q世�cの半導��設��投�@（CapEx）見通しを��らした。新しい見通しでは、2015�Qは625億ドルとなり、�i�Q比で4%�\に落ち��きそうだ。�i�vの見通しでは5%�\だった。

参考�@料
1. Analytics: Applied-TEL Scraps Merger Plans (2015/04/27)
2. Appliedと東�Bエレクトロンが経営統合へ、なぜライバル同士が��接�Zしたか (2013/09/25)