]にv復するNANDフラッシュx場、企業の暗分かれる
![]にv復するNANDフラッシュx場、企業の暗分かれる ]にv復するNANDフラッシュx場、企業の暗分かれる](/assets_c/900px/240308-nandflashmarket.png)
フラッシュメモリx場がようやく峺いてきた。2023Q4四半期(4Q)におけるNANDフラッシュの販売Yはi四半期比24.5%\の114億8580万ドルとなった。ただし、フラッシュメーカーにとって暗が分かれている。1位のSamsungは同44.8%\の42億ドルでシェアを31%から37%へと拡jしたのに瓦靴董Micronの販売Yは同1.1%に里泙辰拭 [→きを読む]
フラッシュメモリx場がようやく峺いてきた。2023Q4四半期(4Q)におけるNANDフラッシュの販売Yはi四半期比24.5%\の114億8580万ドルとなった。ただし、フラッシュメーカーにとって暗が分かれている。1位のSamsungは同44.8%\の42億ドルでシェアを31%から37%へと拡jしたのに瓦靴董Micronの販売Yは同1.1%に里泙辰拭 [→きを読む]
2024Q1月における日本半導]の販売Yがi月比3.2%\の3155億1200万となり、2023Q10月から3カ月連i月比でプラスのX況がいている。ようやく噞のプラス成長が戻りつつある。しかも2023Q5月に3134億1200万を記{して以来の3000億の突破である。SEAJが発表した。 [→きを読む]
2024Q2月に最もよく読まれた記は、「ルネサスがAltiumを8800億でA収する理y」であった。これは、プリントv路基の設ツールメーカーであるAltium社をルネサスがA収する理yをD材したもの。これまでユーザーに初めてのICチップを使ってもらうための見本となるリファレンスボードを設するためにAltiumを使ってきた。ユーザーがこれを直接使えれば、ルネサスのチップでカスタマイズしたりPoC(実証実x)したりできるようになる。 [→きを読む]
pSoCと言えば、~単なU御に使う8ビットマイコン、というイメージだった。開発したCypress SemiconductorがInfineon Technologiesに2020QにA収されて以来、pSoCの影は薄くなったように思えていた。ところがどっこい。エッジAI向け、SiC/GaN向けの電U御向け、Wi-Fi/Bluetoothコンボを内鼎靴織泪ぅ灰鵑覆豹MCU(マイクロコントローラ)シリーズとしてk新させた。 [→きを読む]
AI関連のニュースが相次いでいる。CPUをニューラルネットワークに適したデータフローコンピューティング}法でAIチップを設しているカナダのTenstorrent社とラピダスがAIチップ開発で協業すると発表した。TOWAはAI チップにコンプレッションモールドを採していることをらかにした。AIチップとセットで使うMicronのHBM3Eの発表に加え、中国CXMTもHBMを開発していることを日経噞新聞が報じた。 [→きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、インドとタイの企業と3社でインドに半導後工の]工場を作る、と発表した。残りの2社はインドのCG Power and Industrial Solutions社とタイのStars Microelectronics社で、合弁契約をTび、2024Q2月29日にインドBがR認した。半導後工において組立とテストを个栄蕕OSAT(Outsourced Semiconductor and Testing)会社となる。 [→きを読む]
Micron、Samsungが3D-IC\術を使ったDRAMメモリであるHBM3Eを相次いで化した(図1)。HBMメモリはj容量のメモリをk度にj量に並`読み出しできるデバイスであり、AIチップやSoCプロセッサとk緒に使われる。SK hynixがこれまでHBM1や2、3のメモリにを入れてきたが、コストがかかるため他社はあまりを入れてこなかった。 [→きを読む]
Q社のQ発表から世cの半導企業ランキングを見積もると、1位はTSMC、2位Nvidia、3位Intel、4位Samsung、5位QualcommというT果になった。これらの数Cは、主としてQ社のQ発表をしたものだが、x場調h会社はTSMCを入れないところがHい。しかし、Q社合で半導x場模を求めるのではなく、単なるランキングを求める`的であるからここではTSMCを含めている。 [→きを読む]
先週は半導にとってjきな出来が3Pきた。kつは、Nvidiaの2024Q度4四半期(2023Q11月〜24Q1月期)のQ発表があり、Intelをsいて世c半導のトップに躍り出たこと、二つ`はIntelがイベントを開、AI時代のシステムファウンドリになるとx言したこと、つ`はTSMCがy本県陽町に建設を終えたJASM(Fab23)が完成し、開所式を行ったことだ。 [→きを読む]
半導や]、材料などての工場でのデジタル化を推進するための統合ソフトウエアSiemens Xceleratorをバッテリ工場に適した例をSiemensがらかにした。かつての3D-CADソフトは今や半導の世c、に先端パッケージではLかせないT在となりつつある。Siemensだけではなく、仏Dassault SystemesやPTCなども半導噞にやってきている。 [→きを読む]
<<iのページ 16 | 17 | 18 | 19 | 20 | 21 | 22 | 23 | 24 | 25 次のページ »