AMD、完なメモリコヒーレンシの最初のHSAアーキテクチャを発売

AMDは、パソコンから組み込みシステムへの応にを入れており、高性ΔRシリーズ新のAPU「Bald Eagle」(図1)、GPUの「Adelaar」を、セミコンポータルで昨秋報Oしたように(参考@料1)、予定通りサンプル出荷する。 [→きを読む]
AMDは、パソコンから組み込みシステムへの応にを入れており、高性ΔRシリーズ新のAPU「Bald Eagle」(図1)、GPUの「Adelaar」を、セミコンポータルで昨秋報Oしたように(参考@料1)、予定通りサンプル出荷する。 [→きを読む]
ビデオをリアルタイムで伝送する高]ビデオインタフェースの格である、HDMIとDisplayPortは互いに争してきた。この舞がモバイルデバイスのビデオインタフェースにも,気譴襪茲Δ砲覆辰討た。モバイルではHDMIはMHL(Mobile High-definition Link)、DisplayPortはMyDP(Mobility DisplayPort)格として覇権争いが始まっている。 [→きを読む]
東が四日x工場の2棟を建てえ、3次元構]のNANDフラッシュの専設△鮴する拡張スペースを確保する、と5月14日のプレスリリースで発表した。その日の朝、日本経済新聞は、1Tビットを5Q以内に]すると報じている。東はSanDiskと共同で投@を行い、合5000億の投@になると日経は伝えている。 [→きを読む]
2014Q1四半期(1〜3月)の世c半導20社ランキングを、(sh━)国x場調h会社のIC Insightsが発表した。最新のランキングデータである。スマホ向けチップメーカーは相変わらず好調、パソコンおよびサーバ向けマイクロプロセッサを攵しているIntelとAMDも共にプラス成長を記{した。 [→きを読む]
パワー半導の故障モードには、金霾のクラックやはがれ、溶融ショートなど、デジタルや@アナログなどとは異なることがHい。数A以屬鯲すパワー半導ではXによる故障がよくある。EDAだけではなく組み込みUやパワー分野にも}を広げているMentor Graphicsがパワー半導の信頼性をh価する(図1)を発売した。 [→きを読む]
UMCが20nmプロセスはスキップして28nmからいきなり14nm FINFETプロセスに飛ぶ、とUMC 2013 Japan Technology Workshop(図1)で言してから1Q経った(参考@料1)。TSMCとは違い、PDKに加え、カスタマイズにもDり組むことをらかにした。5月29日に開(h┐o)される2014 UMC Technology Workshopでは、充実させてきたエコシステムについて語る。 [→きを読む]
j(lu┛)きなニュースのなかった5月の連休けの先週9日のD(sh┫)、ルネサスエレクトロニクスはQ発表を行った。それによると、営業益は5四半期連のC(j┤)で、2013Q度通期での営業C(j┤)を屬靴拭リストラ効果だけではなく、Z載に化することなどのめの効果も表れている。 [→きを読む]
2013Qのファブレス半導世cランキングが発表された。IC Insightsが発表したこのトップ25社ランキング(表1)では、岼3社は昨Q同様、Qualcomm、Broadcom、AMDだが、4位に躍進したのはMediaTek。中国x場向けに華為などのj(lu┛)}スマートフォンメーカーに入り込めたことがPびた要因だ。 [→きを読む]
4月、Globalpress Connection主(h┐o)のeuroasiaPRESS 2014がシリコンバレーで開かれた。ここ数Q、小型・低価格FPGAにフィットするx場があり、Pびていることを報じてきた(参考@料1)。Lattice SemiconductorとSilegoは、低価格・低消J電・小型化にこだわりながら、T2M(タイムツーマーケット)を最_要課に掲げている。 [→きを読む]
スマートフォンのアプリケーションプロセッサ(APU)やモデム向けのチップを開発している湾のファブレス、MediaTekが好調だ。2014Qにおける半導出荷量がiQ比4割\になりそうだと5月1日の日本経済新聞が報じている。またLED照分野における半導ビジネスもチャンスがHい。 [→きを読む]
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