CEATEC 2023のCEATEC Awardのデバイス�靆腓砲�いて、��川�j(lu┛)学とJST-CRESTグループがグランプリを�p賞した（参考�@料1）。薄いティッシュペッパーの�}触りとぬくもりを感じるMEMS触覚センサを開発し、人間よりも��確に�}触り感触をつかめるようにデジタル化したことが�p賞理�y(t┓ng)である。どの��度、��確なのか。 [→��きを読む]
中国の通信機�_(d│)メーカー華為科�\が最新発表したスマートフォン「Mate 60 Pro」に搭載されているSoC「Kirin 9000s」がSMICの7nmプロセスで���]されていることがわかった。また、TSMCの誘致に成功した�y本をはじめ九�Δ�再びシリコンアイランドの様相を��し始めた。中国にある�f国2社と��湾TSMCに�瓦靴��盜���半導�����]����を再び容易に輸出できることになった。 [→��きを読む]
2023�Q8月における世�c半導������の販売�Yは、�i�Q比3カ月連��7〜8%��(f┫)、と�k桁��(f┫)少が��いている。これはWSTS（世�c半導���x場統��）の数�C(j┤)をセミコンポータルが�Rって�D理したもの。6月、7月、8月と�i�Qと比べ確実に��(f┫)少幅が��(f┫)っている（参考�@料1）。このままなら11月には�i�Qよりもプラスに転換、すなわち成長することが確実である。その理�y(t┓ng)を��そう。 [→��きを読む]
G20�Q国の主要研�|所がクリーンエネルギーの実現に向けて�k堂に会するRD20が10月4‐5日、福��県郡�處xで開��された（図1）。リーダーズセッションでは、ノーベル化学賞�p賞�vの吉野彰��(hu━)によるET Revolutionと��した基調講演から始まり、これまでの�Q国の研�|所での��動報告ではなくファンディングの組�Eが基調講演を行い、2030�Qや2050�Qのカーボンニュートラルに向けて社会実�△鯀T識し始めた。 [→��きを読む]
AIチップがさまざまな広がりを見せている。クラウドベースの�收�AI向けからパソコンやスマートフォンベースの画�妓�け�收�AIチップ、さらにはエッジAI向けチップにも広がってきた。また半導��投�@も再び��発になってきた。Micronの広��工場、マレーシアへのIntelとInfineonの投�@、�噞�\術総合研�|所の2nmプロセスへの挑戦などが報じられている。 [→��きを読む]
2023�Qにおける世�cの半導������の販売�Y（半導���x場）のトップに初めてNvidiaが立つことになりそうだ。このような予�[を�殀焼����x場調�h会社のSemiconductor Intelligenceが発表した。2位のIntel、3位のSamsungを�sき、初めてのトップだが、�收�AIへの��(d┛ng)い高まりがNvidiaの業績を押し�屬欧討い襪噺�る。 [→��きを読む]
EV（電気�O動�Z）を走行しながら充電するという�\術が現実味を帯びてきた。ロームやデンソー、ブリジストンなどの企業と�k緒に開発を進めていた東�B�j(lu┛)学の藤本�F志教�bのグループが小さな電池だけで菹罎鯀�行できることをシミュレーションで��し、柏の��キャンパスの周辺で実証実�xを開始することになった。2025�Q3月まで実�xを�M(f┬i)��する。 [→��きを読む]
クリーンエネルギーを単なる研�|開発からさらに�k歩踏み込んで、商��化するための実�△肇妊皀好肇譟璽轡腑鵑泙播蟀@や�мqを行う世�c的な組�Eがある。�盜颪頬��陲���くMission Innovationだ。クリーンエネルギーの実��化に賛同する世�c24の���Bと、7つの国際機関をメンバーとして構成されている。研�|開発主��のRD20にも参加しており、最終的にゼロエミッションのクリーンエネルギーを世�c中で実現するための投�@や�мqを行う。Mission Innovationの運営委�^会議長のJulie Cerqueira��(hu━)にその��動について聞いた。 [→��きを読む]
石���j(lu┛)国の�kつ、サウジアラビア�楾颪砲�いて新しいエネルギー源を求めようとしている。今�QのRD20に初めて参加しようとするK.A.CARE（King Abdullah City for Atomic and Renewable Energy：アブドゥッラー国�楔胸厠�・再�擴��Ε┘優襯�ー都�x）は、���B�Uの原子��と再�擴��Ε┘優襯�ーを�膿覆靴茲Δ箸いΩ��|調�h組�Eである。K.A.CAREのLocal Content and Capability Sector HeadのHisham Sumayli��(hu━)（図1）にK.A.CAREの役割とRD20への期待について聞いた。 [→��きを読む]
Intelのチップレットを�H��した新しいSoCチップMeteor LakeはCPUとGPUとNPUから構成され、AIエンジンとなるNPUが確実に搭載されている。またAMDの最新チップRyzen PRO 7000シリーズにもAI�v路が搭載されている。IBMが最�Z��かした�收�AIは小��模から中��模の�收�AIモデルをビジネスにすることを��らかにした。いずれも�j(lu┛)��模言語モデルだけがAIではないことを見据えている。 [→��きを読む]
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