�x場調�h会社のGartnerが2024�Q世�cの半導��トップランキングを発表した。これによると1位はSamsungで、2位Intel、3位N(y┫n)vidiaとなっている。Gartnerは、半導��の�x場��模を求めることに主眼があるため、ファウンドリ企業は含んでいない。ファブレス企業やIDMがファウンドリを使うとコストとなるが、ファウンドリには売り�屬欧箸覆襦�つまりファウンドリ企業も含めると売�幢Yをダブルカウントすることになる。 [→��きを読む]
1月20日に中国DeepSeekは、開発した�收�AI 「R-1」はチャットGPTよりも�](m└i)期間で、しかも少ないGPUで学�{させたと発表、��(sh━)国のAIと半導��業�cが�j(lu┛)�@ぎになった。��(sh━)国のAI研�|�vの間でも肯定的と否定的な�T見に分かれている。また、先週はSamsungとIntel、ASMLの���Q報告が発表され、Samsungの成長鈍化とIntelの2024�Q度��(l┬)�C(j┤)、ASMLの�p�R�\などが報告された。メモリではSK hynixがSamsungに��りつつある。 [→��きを読む]
��低消�J電��、低コストのIoTセンサデバイスを、Sigfox通信を使ってトラッキングするような応��を狙って、UnaBizが新ビジネス「Sub 0Gプログラム」をスタートした。KDDIと�Bセラの�@金調達に成功した同社（参考�@料1）が狙うのは�駑�の分野だ。Sub 0Gとは、データレートの低いIoTを�T味する表現である。なぜか。 [→��きを読む]
��盲の��(sh┫)々の盲導犬の代わりになりそうなナビゲーションロボット「AIスーツケース」を日本科学未来館と次世代�‘��мq�\術開発コンソーシアムが共同開発、実証実�xを始めた。このロボットは、スマートフォンと連動させ、スマホを通して周囲の�X(ju└)況をイヤホンから音�mで教えてくれる。ロボットの��(sh┫)が半歩�iに出るように動き、�`的地まで�O案内する。 [→��きを読む]
![ラピダス�мqは���\金から融�@や�c間出�@へ、SK Hynixの4Q24売�幢Yが75%�\](/assets_c/900px/250127-rapidushynix.png "ラピダス�мqは���\金から融�@や�c間出�@へ、SK Hynixの4Q24売�幢Yが75%�\")
ラピダスへ���Bや�c間から出融�@をしやすくするための法改��が進んでいる。これまでのような���\金とは異なる��(sh┫)式のため法改��が��要となる。先週SK hynixの2024�Q4Q（��4四半期）���Q発表があり、�i�Q同期比75%�\の19.77兆ウォン（2.17兆��）となった。HBM（広帯域メモリ）で先行するSKを�{いかけるMicronはシンガポールに新工場を設立する。 [→��きを読む]
世�cの半導��材料�x場は2025�Qには�i�Q比8%で成長しそうだ。このような予�[を電子材料専門の調�h会社TECHCETが発表した。半導���噞の成長と共にそれに使われる材料も成長していく。同社は2028�Qまでの中期見通しも発表しており、それによると2023�Qから2028�QまでのCAGR（�Q平均成長率）は5.6%だとしている。 [→��きを読む]
�噞�\術総合研�|所グループは、AIを�_��したクラウドコンピュータ「ABCI 3.0」（図1）を�k般ユーザーに��し出すサービスを1月20日に開始した。このピーク性�Δ枠昌@度（8ビット）で6.2 Exa Flops、単�@度（16ビット）でも3.0 E Flopsと高い。AIを�_��するため、NvidiaのGPUを合��6128基搭載したコンピュータとなっている。 [→��きを読む]
2025�QもAIデータセンター��(ji┐n)要が��発になることを�Hくのアナリストが指�~しているように、TSMCが史�嶌嚢發�900億ドル（13.5兆��）を売り�屬欧燭里鬚呂犬瘻�湾のAI向けビジネスは好調だ。長期的にEV��(ji┐n)要に応えるため、Infineonがタイに後工場を設立、ルネサスは新型パワーMOSFETを発売し、SCREENはパワー半導����(ji┐n)要の200mm���]����の新工場を設立する。 [→��きを読む]
TSMCの2024�Q度（1月〜12月期）の���Qが発表され、2024�Qの売�幢Yは�i�Q度比30%�\の900.8億ドルとなった。これまで��ての半導��企業の�Q間売�幢Yの中で史�嶌嚢發任△襦１超半W(w┌ng)益率は45.7%と極めて高い。けん引したのはデータセンターなどのHPC（高性�Ε灰鵐團紂璽謄�ング）で、プロセス的には16nm以下の先端�\術が81%も��めている（図1）。とはいえ、この金�Yの記�{もひと月後には破られることになる。なぜか。 [→��きを読む]
Texas Instruments（TI）が��(j┤ng)来のクルマに向け�Z内��のレーダーセンサチップ「AWRL6844」と、リッチなオーディオを聞くためのチップ「AM275x-Q1」、「AM62D-Q1」、をリリースした。�Z内��に��を入れるのは、子供の��き去りやシートベルトなどの検出にこれまでのように�H数のセンサを使わずに高集積の1チップで処理するなど�Z内環境を改��するためだ。 [→��きを読む]
