2023年9月 5日
|噞分析
Samsung Electronicsが12nm級の微細化\術を使って32GビットDDR5 DRAMを開発した。実∨,12nmという表現を半導メーカーがしたことはこれが初めて。これまでメモリメーカーは20nm以下のプロセスを1x nm、1y nm、1z nm、1α nm、1β nm、1γ nm、と1〜2nmずつ刻んできた。ロジックメーカーは、14/16nmプロセスから10nm、7nm、5nm、4nm、3nmと}んできたが、実∨,14〜13nmでVまったままだ。
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2023年9月 4日
|週間ニュース分析
ようやく半導や蓄電池などの成長噞メーカーへの税U優遇が達成できそうになってきた。これまで世cでは工場誘致での税U優遇策を講じてきていたが、日本では税U優遇がなく他国へ流れたケースがHかった。半導投@にもみがつきそうだ。蓄電池も電気O動Zだけではなく再擴Ε┘優襯ーにも~効で、日本でのDり組みを加]させる。
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2023年9月 1日
|\術分析(]・検h)
ガレージ実x室から始まったHewlett-Packard社をルーツにeつKeysight TechnologyがSiCやGaNなど高]パワーデバイスのダイナミック性をRるR_「PD1550A」(図1)をKeysight World 2023でtした。もともと高周SR定機に咾Keysightが、パワー半導のR定にもその咾澆鯣ァする。にSiCのスイッチング動作に椶泙気譴討たエンジニアには福音となる。
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2023年9月 1日
|噞分析
シミュレーション\術はかつてCAE(Computer Aided Engineering)と}ばれ、機械やO動Zなど3次元構]の`的颪謀されることがHかった。電子v路では電子の動き(電流)が`に見えずシミュレーションは霾的にしか使われてこなかった。しかし、3次元ICや先端パッケージなど3次元構]になるにつれシミュレーションは半導\術とZづいてきた。シミュレーション企業Ansysは、「2023 R2」をリリース、3D-ICなど充実させてきた。
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2023年8月30日
|x場分析
2023Q7月における日本半導]の販売Yは、i月比8%\の2800億4100万となった。これまで2023Q3月をピークに落ちけていたが、ようやくプラスに転じた。このiQ同月比でのプラスへの変化は本颪世蹐Δ。それを解くカギのkつは3カ月の‘以振冀佑派集修靴討い襪海箸砲△襦
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2023年8月28日
|週間ニュース分析
盜饂間8月23日、グラフィックスプロセッサのNvidiaのQ発表に期待が集まっていた。何せ3カ月iのQ報告の時に、今期(2023Q5〜7月期)の売幢Yは、1Qiより64%\の110億ドルという、半導不況の中でとてつもない予[を見込んでいたからだ。T果はそれよりもさらにHい約2倍咾135億ドルというT果だった(表1)。また、Armの崗譴亡悗靴董⊆舁廚文楜劼株をAうという記も`立ち始めた。
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2023年8月25日
|\術分析(半導)
NvidiaがComputex Taipeiで收AI向けの最新チップGH200(図1)を発表し、それを「Grace Hopper」と@けた。GraceはCPU霾、HopperはGPU霾を指している。実はそのiにAMDもMI300Xという收AI向けのGPUチップを発表しているが、ここでもCPUとGPUを組み合わせて使う。なぜか。
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2023年8月24日
|x場分析
AIチップのx場模が2022Q現在で442.2億ドル、2023QはiQ比20.9%\の534.45億ドル、2024Qには同25.6%\の671.48億ドルに成長するという予RをGartnerが発表した。これによると、2027Qには2023Qの2倍以屬1194億ドル(1.7兆)という販売Yになりそうだ。
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2023年8月22日
|会議報告(プレビュー)
これからの先端パッケージ時代にLかせなくなるチップレットを使う2.5D/3D-ICをどのようにしてテストをするかが、_要なテーマになってきた。2023Q9月12~14日に根県の松江x(図1)で開されるThe 7th IEEE International Test Conference in Asia(ITC-Asia)では、チップレットのテストがBになりそうだ。
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2023年8月21日
|週間ニュース分析
ここ1〜2週間でApplied Materialsと東Bエレクトロンら]メーカーのQ発表が行われた。共に地域別では中国売屬最もHく、中国x場でnいだという構図がよく見える。また収益だが、]は共にfのようで、v復の兆しは見えている。半導投@は2023Qを通せば4QぶりのYだが、24Qはv復するだろう。
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