半導パッケージ材料x場は2024Qに5%成長へ、23Qはほぼ横ばい

半導パッケージ材料x場は2022Qの261億ドルが2027Qには300億ドルに成長する。2023Qにはパッケージ材料はiQ比0.6%で少し]するが、これは半導x場の原Г砲茲襪發痢H焼x場は2023Q後半からv復し始め2024Qは再び同5%度のプラス成長に転じると予[されている。 [→きを読む]
半導パッケージ材料x場は2022Qの261億ドルが2027Qには300億ドルに成長する。2023Qにはパッケージ材料はiQ比0.6%で少し]するが、これは半導x場の原Г砲茲襪發痢H焼x場は2023Q後半からv復し始め2024Qは再び同5%度のプラス成長に転じると予[されている。 [→きを読む]
TSMCがy本に工場を建設中で、九γ篭茲にわかに半導ブームでXくrり屬っている(図1)。「九θ焼人材育成等コンソーシアム」の人材育成ワーキンググループ座長のW浦寛人は、再び九θ焼をrり屬欧襪燭瓩法屮轡螢灰鵐掘璽戰襯2.0」を提唱し始めた。これは、半導の_要性や魅ある噞であることを発信するためのY語である。 [→きを読む]
半導\術vの育成を`指し、企業もj学も動き出した。ソニーグループやSCREENホールディングスなどは、高等専門学髻聞眄譟砲帆箸鵑別講Iを始めた。TSMCのプロセス]拠点のあるy本のy本j学でも、半導やデジタル人材の育成を`指し「半導・デジタル研|教育機構」を発Bさせた。LO庁でもラピダス進出に△─⊃雄牋蘋にを入れる。 [→きを読む]
小売x場に向け、IoTプラットフォームやIoTセンサタグなどソフトウエアとハードウエアをまとめてソリューションとしてIoTシステムを提供するフランス企業SES-imagotag社が日本法人を設立、日本x場へ本格的に参入した。スーパーマーケットや家電量販、コンビニをはじめ、小売りユーザーの売峪\をIoTでмqする。 [→きを読む]
IBMは2nmプロセス相当のGAA(Gate All Around)トランジスタを2Qiに開発しており、ラピダス社にその\術をライセンス提供している。IBMのメインフレームには現在7nmプロセスノードのTelumプロセッサが使われており、このプロセッサの進化がメインフレームの進化をГ┐討い襦ラピダス社はIBMを顧客としてDり込めるだろうか。 [→きを読む]
2023Q3月に最もよく読まれた記は、「Omdiaも2022Q世c半導トップ10を発表、Gartnerと比較する」であった。これはOmdiaが2022Qの世c半導トップ10ランキングを発表したが、1月に発表されていたGartnerの2022Qトップ10社ランキングと比較してみたもの。Gatnerの]報値に瓦靴董Omdiaの確定値ではメモリメーカーが予[以屬傍Kかったことがわかった。 [→きを読む]
Bは、半導]など23`を輸出管理のUに加えることを3月31日に発表した。日本経済新聞は同日のD刊で、日本は外為法に基づき_など向けに転できるcの輸出を管理しており、今vBは外為法の省令を改した、と報じた。盜颪中国に瓦垢]の輸出Uを2022Q10月7日に発表しているが、これに{するものとみられる。 [→きを読む]
k時的な不況になる2023Qの半導x場はZ載向けのみが成長しそうだ。このような見通しを歡h会社のSemiconductor Intelligenceが発表した。世cの半導x場では調h会社によってばらつきはあるものの、てマイナス成長と見ている。理yは埔蟶Uと弱い要だという。O動Z半導だけが23Qも成長する理yは何か。 [→きを読む]
英x場調h会社のOmdiaは、2022Qの日本半導x場における岼10社ランキングを調hした。そのT果、1位はAMD、2位ルネサスエレクトロニクス、3位Intel、4位Samsung Electronics、5位ソニーセミコンダクタソリューションズ、となった。以下、Micron Technology 、Infineon Technologies、Analog Devices、東、Qualcommとなっている。 [→きを読む]
ムーアの法Г買~@なゴードン・ムーアが亡くなられた。94歳だった。ムーアの法ГICに集積されるトランジスタ数はQ率2倍で\加するという経済Аx販のICに集積されるトランジスタ数を表した図を掲載したb文が1965Q、IEEE Spectrum誌とMcGraw-Hill発行のElectronics誌に発表された。以来、ムーアの法Г呂泙襪妊謄ノロジーの進tを表す言として使われるようになった。 [→きを読む]
<<iのページ 35 | 36 | 37 | 38 | 39 | 40 | 41 | 42 | 43 | 44 次のページ »