TI、EV向けバッテリパックのポートフォリオを\

Z載向け半導の日本x場でZ戦しているTexas Instruments(TI)だが、EV(電気O動Z)のパワートレインとなるLiイオンバッテリシステムBMSのICポートフォリオの拡充を図り始めた。セルのモニターICだけではなく、バッテリシステム監IC、さらにBMSを管理するマイコンと周辺v路ICにもRする。今vは屬2をリリースした。 [→きを読む]
Z載向け半導の日本x場でZ戦しているTexas Instruments(TI)だが、EV(電気O動Z)のパワートレインとなるLiイオンバッテリシステムBMSのICポートフォリオの拡充を図り始めた。セルのモニターICだけではなく、バッテリシステム監IC、さらにBMSを管理するマイコンと周辺v路ICにもRする。今vは屬2をリリースした。 [→きを読む]
EDA Allianceが最Z発表した Electronic Design Market Data(電子設x場データ)のレポートによると、2022Q3四半期のEDA(電子システム設)噞の売幢YはiQ同期比8.9%成長の37億6740万ドルだった。EDAは半導設やプリントv路基設にLかせない設ツールのことを指す。 [→きを読む]
2022Qの世cのスマートフォン出荷数はiQ比11%の12億弱となった(図1)。それも2022Q4四半期にはiQ同期比17%とjきく落ち込んだ。2022Q4Qにおける企業別では、1位がApple、2位Samsung、3位小檗淵轡礇ミ)、4位Oppo、5位vivoという順番だった。 [→きを読む]
2023Q1月1日に昭和電工と昭和電工マテリアルズ(旧日立化成工業)が合、e株会社レゾナックホールディングス(HD)が業戦Sをらかにした。半導分野を啣修垢襦また、レゾナックに限らず、半導関連材料分野のスタートアップも出している。j陽日┐y本に噞ガスの拠点を設ける。 [→きを読む]
クルマレーダーのインテリジェント版でRFv路と信ス萢演QのCMOSv路をモノリシックに集積した1チップレーダー(図1)をオランダNXP Semiconductorが開発した。これまでの2チップから1チップソリューションになったことでシステムコストが下がり、リアやコーナーにも搭載可Δ砲覆襦これまでZ載レーダーはi気200m〜300m先などを検出していた。 [→きを読む]
x場調h会社Gartnerは、2022Qにおける世c半導販売Yのトップテンランキングを発表した。これによると1位はSamsung、2位Intel、3位SK Hynix、4位Qualcomm、5位Micronとなった。メモリメーカーはマイナス成長であったが、Intelはそれ以屬陵遒噌みで、昨Qにき2位になった。 [→きを読む]
高周SR定_で定hのあるKeysight Technologiesが、セルラー通信格6Gのイメージをらかにした。Hewlett-Packardをルーツにeつ同社は、マイクロSやミリSの高周SデバイスのR定_メーカーとして長Qの実績があり、最先端デバイスを開発してきた。R定すべきデバイスよりも高性Δ淵妊丱ぅ垢鮖箸錣覆韻譴弍R定できないからだ。そのKeysightが6Gに瓦靴討匹里茲Δ淵ぅ瓠璽犬魴eつのか、その戦Sを聞いた。 [→きを読む]
x場調h会社のIDCが発表したパソコンの世c出荷数が2022Q4四半期に6720万となり、iQ同期比-28%という最jの落ち込みをした(表1)。Lenovo、HP、Dellというj}3社がマイナス30%i後のjきな下落を見せたのに瓦靴董Appleだけが2.1%にとどまった。 [→きを読む]
湾のTSMCが日本に2工場の建設を検討しているというニュースが先週流れた。これは、1月12日にTSMCが2022Q4四半期のQ報告をした折に、CEOのC.C. Wei(図1)がこれからのTSMCのDり組みについて述べたもの。また、日本だけではなく湾と国外についても言及している。ここではそのQ報告とその内容について紹介する。 [→きを読む]
11月になって初めて、世cの半導販売Yはに落ち込んだ。1月9日にSIA(殀焼工業会)が発表した、2022Q11月における世cの半導販売Yは、iQ同月比で9.2%とjきく低下した。この数Cは3カ月の‘以振冀佑覆里如垉2か月分を引きずっており、未来を予Rするのには不適切。そこで11月単月でWSTSの数Cを見てみると、さらにjきな17.8%となっている。 [→きを読む]
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