7月最もよく読まれた記は「半導x場の落の兆し、要RTへ」

2022Q7月に最もよく読まれた記は、「半導x場落の兆し、要RTへ」であった。これは6月にMicronが会Q度で2四半期(3-5月期)のQ発表した折に次の四半期の見通しを述べたが、2Qの売幢Y86億ドルから72億ドルi後に下げたことから半導不Bがもう解消され供給埔蠅砲覆襦△否x場は反応し、落の兆しが見えたといわれた。そのサインがWSTSのデータからも見えたことを伝えた。 [→きを読む]
2022Q7月に最もよく読まれた記は、「半導x場落の兆し、要RTへ」であった。これは6月にMicronが会Q度で2四半期(3-5月期)のQ発表した折に次の四半期の見通しを述べたが、2Qの売幢Y86億ドルから72億ドルi後に下げたことから半導不Bがもう解消され供給埔蠅砲覆襦△否x場は反応し、落の兆しが見えたといわれた。そのサインがWSTSのデータからも見えたことを伝えた。 [→きを読む]
7月最終週にカレンダーQをQQ度にしている半導メーカーから2四半期(4〜6月)のQが発表された。ファウンドリ企業、ファブレス企業、メモリ企業からも発表があり、j}で最も高い成長をしたのがAMDで、iQ同期比70%\、営業W益率は30%と健な財をした。そのT果、最新の世c半導ランキングの予Rができ、Intelは3位に落ちた。 [→きを読む]
日殞章Bが次世代半導の量に向けた共同研|を始めることが経済版2+2のBし合いでまった。盜駭Bの嗄な要个如日本がBレベルで半導にを入れることがk歩進んだ。国内に2nmプロセスノードを開発する研|所を作る。盜颪任527億ドルの\金を投じる法案がやっと両議会を通圓靴拭盜颪慮絏,靴覇本が半導に`覚めたことは望ましい。 [→きを読む]
Micron Technologyがこれまで最Hのセル層数である232層の3D-NANDフラッシュメモリを開発(図1)、それを搭載したCrucialブランドのSSDのサンプル出荷を限定ユーザー向けに始めた(参考@料1)。量は2022Qになる見込みだ。232層と3ビット/セル\術でNANDフラッシュは1Tビットのチップと2Tバイトのパッケージ容量を実現できるという。 [→きを読む]
2022Q2四半期におけるSiウェーハ出荷C積がi四半期比0.68%\とほぼ横ばいの37億400万平汽ぅ鵐舛任△襪SEMIが発表した。SiウェーハC積は、厳密には歩里泙蠅忘されるCはあるが、それがほぼk定だとすると半導チップの数量を表す指Yとなっている。2021Q3四半期から37億平汽ぅ鵐i後で推,靴討い襦 [→きを読む]
SEAJ(日本半導]協会)が発表した2022Q6月の日本半導]は、iQ同月比14.1%\の2845億8400万となった。1Qiと比べるとプラス成長ではあるが、i月比では7.5%の少となった。毎月の半導]は2021Q12月を最後にSEMIがo表しなくなったため、SEAJの発表する数Cで景況ぶりを見ていくことにする。 [→きを読む]
毫x場調h会社のGartnerは、2022Qの半導デバイスx場はiQ比7.4%\の6392億ドルになりそうだと、下巨Tした(参考@料1)。WSTSが6月のx場予Rで、16.3%\と巨Tしたばかりだが、ここに来てブレーキがかかったようだ(参考@料2)。Gartnerは四半期iには今Qの半導x場は13.6%成長と予Rしていた(参考@料3)。 [→きを読む]
Infineonは7月マイコンセミナーを開、来のXMCマイコンに加え、A収したCypressのpSoC、それ以iの旧富士通UのFMシリーズマイコンを融合・拡張性をeつ新マイコンを開発していることをらかにした。てArm Cortex-MシリーズのCPUコアを△┐討い襪燭瓠比較的融合させやすく、3社の長を集積したものになりそうだ。 [→きを読む]
LTEや5G基地局向けの通信機_メーカーであるNokiaが独Oのシリコンチップを開発していることをすでに報じていたが(参考@料1)、独Oチップをさらに高集積化・微細化を進めることがらかになった。通信機_は_く20〜30kgもあるが、独Oチップを使うともっとj容量で、もっと軽くなる。独Oチップで通信機_を進化させることが同社の狙い。 [→きを読む]
半導噞は直Zではメモリの下落によるk時的な景気]が懸念されるが、中長期的には成長噞であることには変わりはない。東Bエレクトロンはの賞与を平均30万崟僂澆垢襪汎経が報じた。半導噞での人材確保はK烈を極めている。これまでA陽噞と喧伝されてきたことへの反動がようやく表れてきたからだ。 [→きを読む]
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