IBMと東Bエレクトロンが共同開発した3D-ICウェーハスタック\術

IBM Researchは、東BエレクトロンとパートナーシップをTび、櫂縫紂璽茵璽Δ離▲襯丱法爾砲いて共同で300mmウェーハ同士を接するための3D-ICスタック\術を開発したとブログでらかにした。3D-ICは、TSV(through silicon via)\術で2以屬離ΕА璽脇瓜里鮴橙して3次元的に集積する\術。薄いウェーハを容易にDり扱えるようにした。 [→きを読む]
IBM Researchは、東BエレクトロンとパートナーシップをTび、櫂縫紂璽茵璽Δ離▲襯丱法爾砲いて共同で300mmウェーハ同士を接するための3D-ICスタック\術を開発したとブログでらかにした。3D-ICは、TSV(through silicon via)\術で2以屬離ΕА璽脇瓜里鮴橙して3次元的に集積する\術。薄いウェーハを容易にDり扱えるようにした。 [→きを読む]
Boschの300mmウェーハのドレスデン工場にはEUとドイツB、ザクセン地杵Bの3vのмqがあったことをらかにした。「イノベーションを達成させるためには投@が要」と同社会長のStefan Hartungは述べる。2021Qは売り屬欧8%に当たる61億ユーロ、22Qは70億ユーロを研|開発に投@する。Boschは新半導時代に向けた投@戦Sをらかにした。 [→きを読む]
半導景気をうメモリ価格の下落がき、やや黄色から型、吠僂錣辰燭、ロジックの]期的な未来をう湾TSMCのQが発表された。]期的にはややブレーキがかかるようだが、それほど深刻になるとは見ていない。またIntelはの値屬欧鯣表、シリコンサイクルのfにきても、その次を狙う動きも発だ。 [→きを読む]
SEMIは7月12日に2022Qと2023Qにおける半導]の予Rを発表し(参考@料1)、2022Qには1175億ドルの垉邵嚢發魑{するとした。しかし実は下巨Tになっている。ウェーハ処理の]x場は、3月発表ではiQ比18%\の1070億ドルだったが、今vは同15.4%\の1010億ドルと低下しているのだ。 [→きを読む]
3nmプロセスを巡ってTSMCとSamsungが\術をっている。TSMCは、6月に盜颪燃いたTechnology Symposiumで3nmプロセスノードのN3およびN3EのFinFET\術と、2nmノードのN2プロセスを発表した。SamsungはGAA(ゲートオールアラウンド)構]の3nmプロセスノードでチップ攵を始めたと発表した。 [→きを読む]
ArmはIPベンダーであるにもかかわらず、コンピュータシステムの高性Σ修卜を入れている。昨春、専コンピュータに向けたArm V9アーキテクチャを発表したが、このほどV9に見合う新ブランドのGPU「Immortalis」を発表した。1はImmortalis-G715で、W画のレンダリング機Δ砲魯譽ぅ肇譟璽轡鵐亜Ray Tracing)\術をいた。レイトレーシングは、^真か絵か見分けがつかないほどzな画気鱸Wく\術。 [→きを読む]
「Micronの発表と湾の半導業cは、炭^のカナリアの役割をするのだろうか?」としたニュースをIC Insightsが発表した(参考@料1)。最ZのMicronが会Q度の次の四半期(6-8月期)見通しの落ち込みと湾の半導業cの6月の落ち込みで、半導景気を予Rできるのだろうか、というT味である。炭^のカナリアは~毒ガスのセンサとしてかつて使われていた。 [→きを読む]
先端半導を使うスマートフォンやコンピュータ分野では、要にややブレーキがかかってきたが、それ以外では依として半導不Bがいている。供給不Bでは、サプライチェーンにあるボトルネックを解消する動きが見られた。j陽日┐牢ガスを倍\、UBEは硝┐鮖\する。半導は、k時的に落ち込むとしても3Q〜5Q後の中長期的には成長く。 [→きを読む]
半導材料専門のx場調h会社であるTECHCETは、2022Qの材料x場はiQ比8%\の650億ドルになるとして、半Qiの予R(参考@料1)よりも33億ドルほど巨Tした。しかも、来Q23Qも2%成長、そして2024Qには700億ドル、そして26Qには780億ドルへと成長をけると予[した。 [→きを読む]
O動Zプロセッサにもデータセンターと同様、仮[化の時代がやってきた。Z載コンピュータを仮[化して複数のOSやアプリケーションで動かすことができる。NXP Semiconductorが先日発表したドメインプロセッサS32ZとS32Eは、リアルタイム処理とU御処理を仮[化して1チップ屬納孫圓任る。新しいドメインアーキテクチャを徴している。 [→きを読む]
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