IBM Researchは、東�Bエレクトロンとパートナーシップを�Tび、�櫂縫紂璽茵璽��Δ離▲襯丱法爾砲�いて共同で300mmウェーハ同士を接��するための3D-ICスタック�\術を開発したとブログで��らかにした。3D-ICは、TSV（through silicon via）�\術で2��以�屬離ΕА璽脇瓜里鮴橙�して3次元的に集積する�\術。薄いウェーハを容易に�Dり扱えるようにした。 [→��きを読む]
Boschの300mmウェーハのドレスデン工場にはEUとドイツ���B、ザクセン地�杵��Bの3�vの�мqがあったことを��らかにした。「イノベーションを達成させるためには投�@が��要」と同社会長のStefan Hartung��は述べる。2021�Qは売り�屬欧�8%に当たる61億ユーロ、22�Qは70億ユーロを研�|開発に投�@する。Boschは新半導��時代に向けた投�@戦�Sを��らかにした。 [→��きを読む]
![TSMC、22�Q後半から�]期的には不透��に、中長期的には成長�e��](/assets_c/900px/220719-tsmcfinance.png "TSMC、22�Q後半から�]期的には不透��に、中長期的には成長�e��")
半導��景気を��うメモリ価格の下落が��き、やや黄色から�型��､吠僂錣辰燭�、ロジックの�]期的な未来を��う��湾TSMCの���Qが発表された。�]期的にはややブレーキがかかるようだが、それほど深刻になるとは見ていない。またIntelは����の値�屬欧鯣�表、シリコンサイクルの�fにきても、その次を狙う動きも��発だ。 [→��きを読む]
SEMIは7月12日に2022�Qと2023�Qにおける半導�����]����の予�Rを発表し（参考�@料1）、2022�Qには1175億ドルの�垉邵嚢發魑��{するとした。しかし実は下�巨T��になっている。ウェーハ処理��の���]�����x場は、3月発表では�i�Q比18%�\の1070億ドルだったが、今�vは同15.4%�\の1010億ドルと低下しているのだ。 [→��きを読む]
3nmプロセスを巡ってTSMCとSamsungが�\術を��っている。TSMCは、6月に�盜颪燃�いたTechnology Symposiumで3nmプロセスノードのN3およびN3EのFinFET�\術と、2nmノードのN2プロセスを発表した。SamsungはGAA（ゲートオールアラウンド）構�]の3nmプロセスノードでチップ�攵�を始めたと発表した。 [→��きを読む]
ArmはIPベンダーであるにもかかわらず、コンピュータシステムの高性�Σ修卜�を入れている。昨春、専��コンピュータに向けたArm V9アーキテクチャを発表したが、このほどV9に見合う新ブランドのGPU「Immortalis」を発表した。��1��はImmortalis-G715で、�W画のレンダリング機�Δ砲魯譽ぅ肇譟璽轡鵐亜�Ray Tracing）�\術を��いた。レイトレーシングは、�^真か絵か見分けがつかないほど�z��な画�気鱸Wく�\術。 [→��きを読む]
「Micronの発表と��湾の半導��業�cは、炭�^のカナリアの役割をするのだろうか？」と��したニュースをIC Insightsが発表した（参考�@料1）。最�ZのMicronが会���Q度の次の四半期（6-8月期）見通しの落ち込みと��湾の半導��業�cの6月の落ち込みで、半導��景気を予�Rできるのだろうか、という�T味である。炭�^のカナリアは�~毒ガスのセンサとしてかつて使われていた。 [→��きを読む]
先端半導��を使うスマートフォンやコンピュータ分野では、��要にややブレーキがかかってきたが、それ以外では依��として半導��不�Bが��いている。供給不�Bでは、サプライチェーンにあるボトルネックを解消する動きが見られた。�j陽日�┐牢�ガスを倍�\、UBEは硝�┐鮖\��する。半導��は、�k時的に落ち込むとしても3�Q〜5�Q後の中長期的には成長��く。 [→��きを読む]
![半導�����]に使う材料の�x場予�Rも���巨T��](/assets_c/900px/220708-materials.png "半導�����]に使う材料の�x場予�Rも���巨T��")
半導��材料専門の�x場調�h会社であるTECHCETは、2022�Qの材料�x場は�i�Q比8%�\の650億ドルになるとして、半�Q�iの予�R（参考�@料1）よりも33億ドルほど���巨T��した。しかも、来�Q23�Qも2%成長、そして2024�Qには700億ドル、そして26�Qには780億ドルへと成長を��けると予�[した。 [→��きを読む]
�O動�Z��プロセッサにもデータセンターと同様、仮�[化の時代がやってきた。�Z載コンピュータを仮�[化して複数のOSやアプリケーションで動かすことができる。NXP Semiconductorが先日発表したドメインプロセッサS32ZとS32Eは、リアルタイム処理と�U御処理を仮�[化して1チップ�屬納孫圓任�る。新しいドメインアーキテクチャを��徴している。 [→��きを読む]
<<�iのページ 50 | 51 | 52 | 53 | 54 | 55 | 56 | 57 | 58 | 59 次のページ »
