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セミコンポータルによる分析

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TSMCy本工場への4760億のмqを議、次は2nmの]拠点画も

TSMCy本工場への4760億のмqを議、次は2nmの]拠点画も

Bは17日、TSMCとソニーグループ、デンソーがy本県で建設中の半導工場の画を認定、\金を最j(lu┛)4760億У襪垢襦△6月18日の日本経済新聞が報じた。15日には、2nm相当の先端半導の開発にDり組むというBの(sh┫)針を日経が報じている。Bが経済W?zh┳n)歉磴箸いΩ撰を使うのは?5日の日刊工業新聞によると盜颪料T志のようだ。 [→きを読む]

Qualcomm、通信]度に加えv収期間の]縮も5GミリSの優位性

Qualcomm、通信]度に加えv収期間の]縮も5GミリSの優位性

Qualcommの日本法人であるクアルコムジャパンは、5GミリSに向けたモデムチップSnapdragon X70をはじめとして、最先端のミリSビジネスにを入れている。5Gの最終`Yであるダウンリンク20Gbps、アップリンク10Gbpsを実現するためにはミリSはL(f┘ng)かせない。QualcommはミリSだけのスタンドアローン(SA)モードの5Gモデムの優位性を実xでした。 [→きを読む]

マイコンの世cランキング、NXPがトップを維eするも5社の寡化進む

マイコンの世cランキング、NXPがトップを維eするも5社の寡化進む

マイクロコントローラ(MCU)、いわゆるマイコンはトップ5社が世cx場の82%のシェアをめていることがわかった(表1)。これは毫x場調h会社IC Insightsが調べたもの。それも、2021Qのマイコン世c販売YはiQ比27%\の202億ドルとなったが、マイコンがに成長というlではなく、もはや@となって何にでも使われるようになった。 [→きを読む]

AppleのMacパソコンに新SoCのM2チップを搭載、ファンレスに

AppleのMacパソコンに新SoCのM2チップを搭載、ファンレスに

Macパソコン向けのSoCの新チップ「M2」が新型ノートパソコン「MacBook Pro 13"」と「MacBook Air」に搭載された。最初の独O開発チップであるM1と比べM(f┬i)acBook Proは39%高性Δ、Airでは20%高]である。内GPUはM1よりも25%も高]で、CPUO身はM1よりも18%高]だとしている。M1よりも25%Hい200億トランジスタを集積している。 [→きを読む]

半導]の販売Y、毎月から四半期ベースに

半導]の販売Y、毎月から四半期ベースに

セミコンポータルが定点莟Rしてきた、および日本半導]の毎月の販売Yが2022QからSEMIからは発表されないことがらかになった。四半期ごとの地域別]x場のデータに代わることになる。2022Q1四半期における世cの]販売YはiQ同期比5%\の246.9億ドルとなった。 [→きを読む]

半導投@、ファウンドリ・メモリ・パワー半導で発に

半導投@、ファウンドリ・メモリ・パワー半導で発に

湾で総Y16兆に及ぶ巨Yの投@ラッシュがきている。日本経済新聞の調べでは湾土で20もの工場が新設ないし建設中だという。Micronの広工場でも1βnmのDRAMの量を今Qまでに始める。パワー半導ではロームが2026Q3月期までに最j(lu┛)1700億をSiCデバイスに投@する。パワー半導を使う電気O動Zや再エネ設△留拡j(lu┛)をpけたもの。 [→きを読む]

2022Qの世cの半導x場は16%成長の6465億ドル(84兆)へ

2022Qの世cの半導x場は16%成長の6465億ドル(84兆)へ

WSTS(世c半導x場統)は、2022Qの世c半導x場はiQ比16.3%\の6465億ドル(約84兆)になる、という予Rを発表した。半Qiは8.8%成長と見ていたためj(lu┛)幅な?j┼n)?sh┫)Tである図1にある通り、2017Qから半導x場は]に立ち屬り、1986Qから2016QまでのほぼリニアなPびだったが、それ以T指数関数的な成長に変わっている。 [→きを読む]

日本電が半導に関わる理y(t┓ng)とは?

日本電が半導に関わる理y(t┓ng)とは?

日本電は半導ソリューションセンターを設立、半導の調達、開発の両CからO社の半導戦Sをらかにした。最Z同社に入社した、ルネサスのZ載業のトップを経て、ソニーのi執行役^も経xした執行役^のj(lu┛)隆司がプレゼンを行い、半導メーカーをA収する・内化するといったうわさをk蹴、日本電の戦Sを確にした。 [→きを読む]

Lattice、システムの「レゴ」化に向けた新FPGAとO-RAN応スタック

Lattice、システムの「レゴ」化に向けた新FPGAとO-RAN応スタック

5Gの新しい基地局\術O-RANに見られるようにシステムを分割するディスアグリゲーションが進んでいる。これまでは何でもかんでもて統合化する向にあったが、それらを分割し、@性をeたせて顧客が専機を作れるようにする「レゴ」のような発[だ。それに向けたFPGAをLatticeがリリース、O-RANソリューションスタックもTした。 [→きを読む]

Valens、最j(lu┛)8Gbpsの信(gu┤)を最j(lu┛)40メートル伝送できるSerDesチップ

Valens、最j(lu┛)8Gbpsの信(gu┤)を最j(lu┛)40メートル伝送できるSerDesチップ

今後Z載カメラが何個搭載されるようになると、カメラからのデータをクルマ内のドメインコントローラやECUなどカーコンピュータユニットに送られる配線は極めて複雑になる。数の配線を1本にまとめるSerDesチップはL(f┘ng)かせなくなる。このx場を狙ったイスラエルのValens Semiconductorが日本のO動Zx場にやってきた。 [→きを読む]

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