![TSMC�y本工場への4760億��の�мqを��議、次は2nmの���]拠点��画も](/assets_c/900px/220620-tsmcsupport.png "TSMC�y本工場への4760億��の�мqを��議、次は2nmの���]拠点��画も")
���Bは17日、TSMCとソニーグループ、デンソーが�y本県で建設中の半導��工場の��画を認定、���\金を最�j(lu┛)4760億���У襪垢襦△�6月18日の日本経済新聞が報じた。15日には、2nm相当の先端半導��の開発に�Dり組むという���Bの��(sh┫)針を日経が報じている。���Bが経済�W��?zh┳n)歉磴箸いΩ撰�を使うのは�?5日の日刊工業新聞によると�盜颪料T志のようだ。 [→��きを読む]
![Qualcomm、通信�]度に加え�v収期間の�]縮も5Gミリ�Sの優位性](/assets_c/900px/220616-qualcomm5g.png "Qualcomm、通信�]度に加え�v収期間の�]縮も5Gミリ�Sの優位性")
Qualcommの日本法人であるクアルコムジャパンは、5Gミリ�Sに向けたモデムチップSnapdragon X70をはじめとして、最先端のミリ�Sビジネスに��を入れている。5Gの最終�`�Yであるダウンリンク20Gbps、アップリンク10Gbpsを実現するためにはミリ�Sは�L(f┘ng)かせない。Qualcommはミリ�Sだけのスタンドアローン（SA）モードの5Gモデムの優位性を実�xで��した。 [→��きを読む]
マイクロコントローラ（MCU）、いわゆるマイコンはトップ5社が世�c�x場����の82%のシェアを��めていることがわかった（表1）。これは�毫x場調�h会社IC Insightsが調べたもの。それも、2021�Qのマイコン世�c販売�Yは�i�Q比27%�\の202億ドルとなったが、マイコンが��に成長����という�lではなく、もはや�@����となって何にでも使われるようになった。 [→��きを読む]
Macパソコン向けのSoCの新チップ「M2」が新型ノートパソコン「MacBook Pro 13"」と「MacBook Air」に搭載された。最初の独�O開発チップであるM1と比べM(f┬i)acBook Proは39%高性�Δ�、Airでは20%高�]である。内��GPUはM1よりも25%も高�]で、CPU�O身はM1よりも18%高�]だとしている。M1よりも25%�Hい200億トランジスタを集積している。 [→��きを読む]
![半導�����]����の販売�Y、毎月から四半期ベースに](/assets_c/900px/220614-equipment.png "半導�����]����の販売�Y、毎月から四半期ベースに")
セミコンポータルが定点�莟Rしてきた、������および日本��半導�����]����の毎月の販売�Yが2022�QからSEMIからは発表されないことが��らかになった。四半期ごとの地域別���]�����x場のデータに代わることになる。2022�Q��1四半期における世�cの���]����販売�Yは�i�Q同期比5%�\の246.9億ドルとなった。 [→��きを読む]
��湾で総�Y16兆��に及ぶ巨�Yの投�@ラッシュが��きている。日本経済新聞の調べでは��湾��土で20もの工場が新設ないし建設中だという。Micronの広��工場でも1βnmのDRAMの量��を今�Q��までに始める。パワー半導��ではロームが2026�Q3月期までに最�j(lu┛)1700億��をSiCデバイスに投�@する。パワー半導��を使う電気�O動�Zや再エネ設�△留���拡�j(lu┛)を�pけたもの。 [→��きを読む]
WSTS（世�c半導���x場統��）は、2022�Qの世�c半導���x場は�i�Q比16.3%�\の6465億ドル（約84兆��）になる、という予�Rを発表した。半�Q�iは8.8%成長と見ていたため�j(lu┛)幅な��?j┼n)?sh┫)�T��である��図1にある通り、2017�Qから半導���x場は���]に立ち�屬�り、1986�Qから2016�Qまでのほぼリニアな�Pびだったが、それ以�T指数関数的な成長に変わっている。 [→��きを読む]
日本電��は半導��ソリューションセンターを設立、半導��の調達、開発の両�Cから�O社の半導��戦�Sを��らかにした。最�Z同社に入社した、ルネサスの�Z載��業のトップを経て、ソニーの�i執行役�^も経�xした執行役�^の�j(lu┛)��隆司��がプレゼンを行い、半導��メーカーを�A収する・内��化するといったうわさを�k蹴、日本電��の戦�Sを��確にした。 [→��きを読む]
5Gの新しい基地局�\術O-RANに見られるようにシステムを分割するディスアグリゲーションが進んでいる。これまでは何でもかんでも��て統合化する��向にあったが、それらを分割し、�@��性を�eたせて顧客が専��機を作れるようにする「レゴ」のような発�[だ。それに向けたFPGA����をLatticeがリリース、O-RANソリューションスタックも���Tした。 [→��きを読む]
今後�Z載カメラが�何�個搭載されるようになると、カメラからのデータをクルマ内のドメインコントローラやECUなどカーコンピュータユニットに送られる配線は極めて複雑になる。��数の配線を1本にまとめるSerDesチップは�L(f┘ng)かせなくなる。この�x場を狙ったイスラエルのValens Semiconductorが日本の�O動�Z�x場にやってきた。 [→��きを読む]
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