OSAT（半導��後工��の���]�佗藏版v）世�c2位の��Amkor Technologyが福�K�xに研�|開発拠点を設けると発表した。AI向けチップの実�△棒菽璽僖奪院璽犬�使われており、先端パッケージを巡る動きは��しい。��Applied Materialsはシンガポールで先端パッケージの研�|開発を�啣修垢�。先端パッケージングからパワー半導��もカバーできるモールド����をアピックヤマダが開発した。 [→��きを読む]
インテリジェントパワーと、インテリジェントセンサを�Y榜するonsemiは、それらの中間に位��するアナログプラットフォームを�k新、センサからパワーまでのシグナルチェーンを完成させた。�O動運転�Zやロボット、ドローンなど�O��的に動作するシステムではセンサからアクチュエータまで動かせる。来日した同社CEOのHassane El-Khoury��がその戦�Sを語った。 [→��きを読む]
�f国SK hynixがこれまで最高層数となる321層のNANDフラッシュの�攵�を2025�Q�i半に開始すると発表、��Micron Technologyは��来����の20%消�J電��の低い60TB（テラバイト）のSSD（半導��ディスク）を開発、顧客向けの認証プロセスを開始した。共にTLC（3ビット/セル）�擬阿�NANDフラッシュで、今後の�x場�v復に向けて新����を出してきた。 [→��きを読む]
2024�Q��3四半期における世�c半導��チップメーカーのランキングが発表された。1位は言うまでもなくNvidiaで2位にはSamsung、3位Broadcom、4位Intel、5位SK hynixという順になった。半導���x場����では今期、�i四半期比（QoQ）で10.7%�\の1660憶ドルで、�i�Q同期比（YoY）では23.2%成長と高い。 [→��きを読む]
先週はNvidiaの���Qが発表され、2024�Q8~10月期の売�幢Y、営業�W益は共に四半期ベースで�垉邵嚢發世辰�。売�幢Yは�i�Q同期比94%�\（ほぼ2倍）の350.8億ドル（約5.45兆��）、営業�W益は218.7億ドル、営業�W益率が62%と極めて高い。またキオクシアが12月に株式�崗譴垢襪海箸鬲�めた。ラピダスに���Bが2000億��を出�@する。 [→��きを読む]
世�cの半導���x場において、IC販売は2023�Q��1四半期（1Q）を�fとして、少しずつプラスで推�，靴討�ていたが（図1）、半導��の設��投�@�x場は24�Q2QまでQoQでほぼマイナスで推�，靴討�た。ところが24�Q3Qにようやくプラスに転換した（図2）。次の4Qも期待が高まっている。このことは何を�T味するのだろうか。 [→��きを読む]
ルネサスエレクトロニクスが��5世代クルマ��3nmプロセスのSoC「R-Car X5H」シリーズ（図1）を発表したが、この狙いが見えてきた。なぜ、クルマ��なのに3nmプロセスが��要か。なぜマイコンではなくSoCか。なぜAIが��要か。なぜチップレットを使うのか。なぜハイエンド����から開発するのか。�kつの答えが、�kつの言��で集約される。それは何か。 [→��きを読む]
先週、Nvidiaの株価が�峺�し、Nvidiaの時価総�Yが再び世�c�kとなった。半導��企業の時価総�Yが世�c�kを11月17日現在もキープしている。Nvidiaの好調さを見ているAMDもデータセンターへ�jきく舵を切りゲーム向け�x場からは����する可��性が高くなった。東�BエレクトロンがAppliedやASMLと同様、中国比率を��らしつつある。ラピダスにEUV����が12月に到��する。 [→��きを読む]
NvidiaのCEO、Jensen Huang��（図1)がNvidia AI Summitで来日、日本がAIで�Mつための「秘策」を��唆してくれた。Nvidiaは、日本��国にAIグリッドを構築するというアイデアでソフトバンクと提携した。また、日本では3000社がNvidiaのチップを使っていることを12日のプレビュー会見でシニアVPのRonnie Vasishta��が��らかにした。日本とNvidiaのつながりは�T外と深そうだ。 [→��きを読む]
世�cの半導���x場が不況から��に�v復していることが��らかになった。SEMIのSMG（Silicon Manufacturing Group）によると、2024�Q��3四半期（3Q）におけるウェーハ�C積が2四半期連��プラス成長していた。ウェーハ�C積は、�i四半期比5.9%�\、�i�Q同期比6.8%�\の32.14億平�汽ぅ鵐舛箸覆辰討�り、�峺�いている。 [→��きを読む]
