クラウドサービスx場、2022Q1四半期は34%\の559億ドル

クラウドサービスx場は2022Q1四半期にiQ同期比(YoY)34%\の559億ドル(1ドル=130として7.27兆)に屬襪海箸わかった。中でも岼3社はクラウドx場の62%をめ、3社合は同42%も成長した。トップはAWS(アマゾンウェブサービス)、2位Microsoft、3位Googleという順である(図1)。 [→きを読む]
クラウドサービスx場は2022Q1四半期にiQ同期比(YoY)34%\の559億ドル(1ドル=130として7.27兆)に屬襪海箸わかった。中でも岼3社はクラウドx場の62%をめ、3社合は同42%も成長した。トップはAWS(アマゾンウェブサービス)、2位Microsoft、3位Googleという順である(図1)。 [→きを読む]
今QのVLSI Symposiumはこれまでのテクノロジーとv路を分けずに1本化することがまった。半導チップの微細化や複雑さから、プロセスとv路\術を分`することがMしくなり、新しい\術への官が要になってきたためだ。しかも昨Qk昨Qのオンラインから、リアルとのハイブリッドで開(h┐o)される。 [→きを読む]
先週は2022Q1四半期および2021Q度3月期のQ報告が相次いだ。Apple、Samsung、ルネサスエレクトロニクス、Qualcomm、Bセラ、イビデンなどから発表があった。最j(lu┛)のインパクトはAppleだった。独O開発チップの採により、それまでPび椶鵑任いMacが成長をけている。 [→きを読む]
医薬や化学薬に(d┛ng)いドイツのMerck社は、日本の電子材料分野に1億ユーロ(約135億)を2025Qまでに投@すると発表した。に日本は、半導が(d┛ng)いf国と湾にZい国であり、_要な拠点だと同社は位づけている。1億ユーロは半導とディスプレイ材料に投@する。Merckは半導プロセスに使われる材料をほぼカバーしているという。 [→きを読む]
デンソーと、湾UMCの日本子会社であるU(xi┌n)SJC(United Semiconductor Japan Co., Ltd)は、USJCの300mmウェーハプロセスラインを使ってパワー半導のk|であるIGBT(絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ)の攵を行うことで合Tに達した。USJCの工場内にIGBTの専ラインを新設し、2023Qi半に量する画だ。 [→きを読む]
2022Qのファウンドリx場のメーカー別、地域別のシェア見通しが発表された。これによると、2022Qのファウンドリx場は、2021Qのそれよりも19.8%\の1287.8億ドルになりそうだ。これを発表したのは湾Ux場調h会社のTrendForce社。地域別ではもちろん湾の66%シェアがトップで、メーカー別でもTSMCの56%シェアがトップである。 [→きを読む]
半導要は相変わらず旺rで、先週TSMCのQ発表で2四半期の好調さを紹介したが(参考@料1)、日本勢も旺rな要に応える動きが加]している。東がパワー半導の\をi倒しする。BセラがICパッケージの攵妌場を拡張する。半導リソグラフィのキヤノンが\収\益で好調。半導]の中古が2Qで2倍の価格になった。湾では中国からの人材引きsき専門会社を捜索、スパイ動と位けた。 [→きを読む]
世cのパソコン出荷数はノートPCとデスクトップをせ、2022Q1四半期にiQ同期比2.8%(f┫)の8007万に落ちたが、の売幢Yは15%以崟長した。これを発表したのは、x場調h会社のCanalys社。通常、I要因として1四半期の売幢Yはi4四半期よりも落ちるはずだが、金Yは逆に\加した。 [→きを読む]
耐圧1200Vと高く、しかもオンB^7mΩと失の小さなSiCパワーMOSFETをInfineon Technologiesが出荷し始めた。このCoolSiC MOSFET 1200V M1Hファミリには、YのTO247パッケージの単トランジスタに加え、インバータなどに適したパワーモジュールEasy 3Bパッケージも提供する。 [→きを読む]
2022Qの半導ICの出荷個数はiQ比9.2%\の4277億個になりそうだ、という見通しをx場調h会社のIC Insightsが発表した。1980Qから同社がトラッキングしてきたQ平均成長率9.4%とほぼ同じの割合になっている。21Qは20Qに瓦靴IC個数が22%も成長したが、22Qはこれまでの平均に戻るという格好だ。 [→きを読む]
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