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セミコンポータルによる分析

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EVx場に向けパワー半導、電池、セキュリティなど新x場広がる

EVx場に向けパワー半導、電池、セキュリティなど新x場広がる

EV(電気O動Z)を中心核に、パワー半導とバッテリ\術を巡る動きが発になっている。パワー半導関連では東デバイス&ストレージ社が2022Q度に1000億の設投@を行い、ニコンも200mmウェーハでi線のステッパーを攵する。電池の最j(lu┛)の椶澆魯灰好塙癲コスト削(f┫)努が発に行われている。EVのセキュリティを(d┛ng)化するためVL(zh┌ng)はTrendMicroと組んだ。 [→きを読む]

Codasip、MPUをOy(t┓ng)にカスタマイズできるRISC-Vコアを提供、日本法人設

Codasip、MPUをOy(t┓ng)にカスタマイズできるRISC-Vコアを提供、日本法人設

マイクロプロセッサ(MPU)を好きなようにカスタマイズして高性Αδ秕嫡J電・小C積を同時に実現できるRISC-VコアIPプロバイダーが日本で本格的に動し始めた。チェコ擇泙譴離好拭璽肇▲奪Codasip社だ。カスタマイズをO動化できることが最j(lu┛)の長。そのためのツールCodasip Studioで、パイプライン段数やマルチコア、拡張命令などOy(t┓ng)に(li│n)べる。 [→きを読む]

Intel、欧Δ傍霆j(lu┛)投@を々、まず330億ユーロを独、アイルランドに投@

Intel、欧Δ傍霆j(lu┛)投@を々、まず330億ユーロを独、アイルランドに投@

Intelは欧Δ埜|開発と]設△330億ユーロ(約4兆2700億)を投@することをめた。EUはc間企業1社のために\金をмqするというChip Act法をQ国へ提案しており、まだまったlではないが、この\金を当てにした投@である。まずはドイツとアイルランドに投@、さらにイタリアとフランスへも投@を画している。 [→きを読む]

NANDフラッシュの2022Q設投@は(c┬)去最高へ、200層争いに突入

NANDフラッシュの2022Q設投@は(c┬)去最高へ、200層争いに突入

2022QのNANDフラッシュメモリの設投@Yは(c┬)去最高の299億ドルになる見込みだ。このような見通しを発表したのは、x場調h会社のIC Insights(参考@料1)。2017〜18Qのメモリバブルの時期でもDRAM投@よりもNAND投@の(sh┫)がHかった。高集積化のための3次元H層化への新投@が求められたからだ。今vはなぜか。 [→きを読む]

直Zのファウンドリ企業トップテンランキング

直Zのファウンドリ企業トップテンランキング

直Zのファウンドリビジネスのトップ10社ランキングが発表された。2021Q4四半期におけるファウンドリ岼10社の合売幢Yは、i四半期比(QoQ)8.3%\の295.5億ドルとなった。これはx場調h会社のTrendForceが発表したもので(参考@料1)、10四半期連?sh┫){(g┛u)新している。PCやTVのチップ不Bは解消されているが、PMIC、Wi-Fi、マイコンなどはまだ不Bしているという。 [→きを読む]

洋嵒発電でパワー半導に新x場、秋田沖に設まる

洋嵒発電でパワー半導に新x場、秋田沖に設まる

世c的な風発電x場においてL(zh┌ng)屬派タービンを設するという洋嵒発電がn働しているが、国内やアジアでも採しようという動きが出てきた。洋嵒発電は直流送電で送られるためACからDCへの変換でSiC半導が使われる可性は高い。ロシアへの経済U(ku┛)裁で半導不B解消が今Qいっぱいかかりそうな見通しが出ている。 [→きを読む]

xc密型の新研|所をボッシュが設立、2024QA工へ

xc密型の新研|所をボッシュが設立、2024QA工へ

O動Zのティア1サプライヤーのj(lu┛)}、Robert Boschの日本法人ボッシュが横px都築区に新しい研|開発施設を建設すると共に、地域住cのための都築区c文化センターも設する、と発表した。東BZ郊8カ所にgらばっている研|拠点をここにまとめ、Q業陲魏する組Eとする。エンジニアもH数採する。 [→きを読む]

Appleの新CPU「M1 Ultra」はSiインターポーザ\術で実現

Appleの新CPU「M1 Ultra」はSiインターポーザ\術で実現

Appleが独OのCPU「M1Max」を2チップ搭載した新型SoC「M1 Ultra」を開発したと発表した。このSoCにはM1 Maxの2倍となる1140億個のトランジスタが集積されており、消J電当たりの性Δ鮃發瓩討い襦AppleのパソコンMacに使うことを[定しているため、グラフィック性Δ高い。 [→きを読む]

最(d┛ng)のAIプロセッサをウェーハオンウェーハで実現したGraphcore

最(d┛ng)のAIプロセッサをウェーハオンウェーハで実現したGraphcore

英国のAIプロセッサメーカーのGraphcore社が(c┬)去に紹介したIPU(Intelligent Processor Unit)(参考@料1)よりも性Cで40%高く、電効率も16%高い新型AIチップを開発した。最j(lu┛)の長は、Wafer-on-waferでチップを形成したことだ。同社は、Bow IPUと@けられたチップ(図1)から拡張性の高いAIコンピュータまで作り屬欧拭 [→きを読む]

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