基地局を設��している通信機�_(d│)�噞は不況からまだ�sけ出せない�X況だが、独�OSoC設��は進化を��けている。スウェーデンのEricssonは、このほど5Gを進化させるための独�O半導��SoC「Ericsson Silicon」をMassive MIMO機�_(d│)の中で少なくとも5�|類開発していることを��らかにした。それも3nm、4nm、5nmなどの最先端�\術を伴っているという。 [→��きを読む]
��湾TSMCは10月売�幢Yが�i�Q同月比29.2%�\で��(c┬)去最高の3142億��湾元だったと発表した。�f国SK HynixはHBMでさらにSamsungをはじめとするメモリメーカーに差をつける構えだ。いずれもAI向けチップで成長している。Qualcommは2024�Q7〜9月期の���Q発表でAIシフトを�z��にした。AI����を狙いキオクシアの���峭�場新棟が運��開始した。ベルギーのimecは東�Bと���L(zh┌ng)�Oに拠点を��くことを��めた。 [→��きを読む]
2024�Q10月に最もよく読まれた記��は、「Intelが発表した��業立て直し��画を検証する」であった。これは�K����(d─n)��(hu━)のブログであり、Intelが9月の�D締役会で行った今後の再�收鐓Sについて述べたもの。同社に�瓦垢��A収��画も�Dりざたされていた。Intelが10月��に発表した��3四半期の���Qでは、約2.5兆��の���C(j┤)が��らかにされ、ひとえに工場であるファウンドリ�靆腓����C(j┤)が�xいた。 [→��きを読む]
カーエレクトロニクスが転換期に来ている。��来の�U(ku┛)御�UからIT化・デジタル化が進�tしてきたことで、「IT立国」��湾の出番がやってきた。10月30日には日本と��湾のコラボレーションを�`的とする「日���噞連携架け橋フォーラム in 東�B」（図1）が東�Bのホテルオークラで開��(h┐o)され、��湾が�O動�Z�噞へ乗り出してきたことが��白になった。半導��ではnmオーダーのプロセスが求められる。 [→��きを読む]
Bluetooth無線通信��格に、また新しい応��が出てきた。これまでマウスやキーボード、イヤフォンなど�}軽な�]�{(di┐o)�`無線を中心に広がってきたが、データレートを落とした長�{(di┐o)�`無線やIoTセンサ向けのメッシュネットワーク、�k斉送信させるブロードキャスト機�Α�電子値札デバイス、位��検出などの機�Δ鮗{加してきた。ここにチャネルサウンディングと�}ばれる�R�{(di┐o)機�Δ�加わった。 [→��きを読む]
世�cの半導��は、�收�AIとデータセンターでの��争に�Mっているかどうかで企業の�h価（株価）が分かれている。例えば�收�AI狙いのHBMでは、SK hynixやMicronはNvidiaのチップと共に供給される�k��(sh┫)、Samsungの出��れが�`立つ。日本の半導��は���Bの���\金からサヨナラする��(sh┫)策が考え出され、出�@や融�@に変��(g┛u)していくことになりそうだ。 [→��きを読む]
パワー半導���\術が��発になっている。Texas Instrumentsは、テキサス�Ε瀬薀更�場に加え、日本の会�塙�場でもGaNパワー半導��の工場を�n働させたことを発表した。ダラスのGaN��1工場だけでなく会�箸���2工場がフル�攵�するようになると�攵��ξ�は4倍になるという。またInfineon Technologiesは厚さがわずか20µmのSi 300mmウェーハを使える�攵�を構築した。 [→��きを読む]
世�cの半導���x場は、2025�Qには�i�Q比二桁となる13.8%成長の7167億ドルになりそうだ、という見込みをGartnerが発表した。昨�Qが同11.7%��(f┫)の5300億ドルと�j(lu┛)きく沈んだが、24�Qは18.8%�\の6298億ドルに�v復しそうだ。それでも本格的な成長にはまだ至っていない。それは25�Qになりそうだと見ている。 [→��きを読む]
�噞�\術総合研�|所がEUVリソグラフィを導入して5nm以下のプロセス開発を�мqする、と22日の日本経済新聞が報じた。これはIntelとの共同で�D�△垢訐菽屡焼���の研�|開発拠点に導入する。1000億��を投じるという。�k��(sh┫)、日本にファウンドリ工場を新設するとしていた��湾のPSMCがSBIとの提携解消について理�y(t┓ng)を述べている。また、QualcommとArmとの係争が��化している。 [→��きを読む]
TSMCは、10月25日の午�i中、東�B六本�vでTSMC 2024 Japan Open Innovation Platform Ecosystem Forumを開��(h┐o)、先端パッケージにおいてパッケージサイズが�j(lu┛)きくなるにつれ、ストレスや割れの問��が�j(lu┛)きくなることを定量的に��(j┤)し、その解��策も��(j┤)した。さらにチップ設��にAIを�H��していることも��らかにした。 [→��きを読む]
