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セミコンポータルによる分析

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10月に最もよく読まれた記は、TSMC・ソニーの合弁記の信ぴょう性

10月に最もよく読まれた記は、TSMC・ソニーの合弁記の信ぴょう性

2021Q10月に、最もよく読まれた記は、「TSMC・ソニー合弁工場、ニュースの裏を読む」であった。これはTSMCの誘致を積極的に進めてきた経済噞省からのリークで、この記を出した時点ではTSMCもソニーも合弁工場を作ると言っていなかった。このため、その裏について述べたもの。 [→きを読む]

半導1社のために\金を与える仕組み作りにBが}

半導1社のために\金を与える仕組み作りにBが}

11月8日の日本経済新聞は、半導の国内攵に\金を出すための枠組みを定めると報じた。給ひっ時に\に応じることなどを条Pに国内での工場建設に\金を出すとしている。6日午i5時のNHKニュースでの、半導の国内電攵ξを確保するための基金を設けるという新U(ku┛)度の案がらかになったという報Oをpけたものだ。 [→きを読む]

ミリSレーダーがプライバシー遵守、防瓩覆豹洋・人感センサに(3)ADI

ミリSレーダーがプライバシー遵守、防瓩覆豹洋・人感センサに(3)ADI

ミリSレーダーを振動センサに使うという応が現れた。Analog Devicesは79GHz帯のミリSレーダーチップ(高周Sのトランシーバ)を開発しているが、高周S\術に(d┛ng)いサクラテックがADIのチップを使いレーダーを作り屬押⊃尭阿鮓―个任ることを実証した。ワイヤレスであるため来のMEMS加]度センサではできないような高a(b┳)でも検出できる。 [→きを読む]

半導不Bをよく表している、シリコンウェーハ出荷C積の推

半導不Bをよく表している、シリコンウェーハ出荷C積の推

2021Q3四半期におけるシリコンウェーハの出荷C積がiQ同期比16.4%\、i四半期比3.3%\の36億4900万平(sh┫)インチという(c┬)去最高を記{した。これはSEMIのSMG(Silicon Manufacturing Group)が発表したもの。ここでは、研磨済みのバージンウェーハとエピタキシャルウェーハ、(r┫n)研磨ウェーハを含んでいる。 [→きを読む]

半導Q社の2021Q3四半期の業績発表、20%以屬寮長が出

半導Q社の2021Q3四半期の業績発表、20%以屬寮長が出

2021Q7〜9月期の半導Q社のQが報告された。iQ同期比で見ると30%成長をえた企業はAMDの54%\、Samsungの40%\、ルネサスの44.6%\と出した。さらに20%以屬寮長を(j┤)した企業はTexas Instrumentsの22%\、Amkorの24%\、TSMCの22.6%\、ASEの22%\、などがある。いずれも半導不Bで攵\や価格\などで売幢YがPびた。Apple、TSMCのニュースもある。 [→きを読む]

ソニー、マシンビジョンやZ載カメラにAI解析の開発環境を提供

ソニー、マシンビジョンやZ載カメラにAI解析の開発環境を提供

ソニーが、イメージセンサデータをエッジ笋撚鮴呂掘▲如璽燭魴擇してクラウドに送信できるエッジAI開発環境「AITRIOS(アイトリオスと発音)」を提供する。ソニーセミコンダクタソリューションズは、半導メーカーではあるが、開発環境も提供することで、データ爆発の解にZづけることができる。開発環境を使ってデータを軽くするからだ。 [→きを読む]

IEDM 2021、1nmノード\術ではバルクの電源レールを検討

IEDM 2021、1nmノード\術ではバルクの電源レールを検討

2021Q12月11日(土)のチュートリアルから始まるIEEE主(h┐o)IEDM(International Electron Device Meeting)の講演要がwまった。基調講演は12月13日(月)午i中の3Pで、QSamsung、Facebook、IBMから発表される。開(h┐o)はいつものサンフランシスコのヒルトンホテルだが、オンラインとのハイブリッドである。 [→きを読む]

半導]の販売Y、日(sh━)とも好調く

半導]の販売Y、日(sh━)とも好調く

2021Q9月における半導]の販売Yは日本・(sh━)共にiQ同月比、i月比ともにプラスの成長で推,靴討い襦SEMIの発表による(sh━)半導]の販売Yは、iQ同期比35.5%\、i月比1.7%\の37億1810万ドル、SEAJによる日本半導]の販売Yは、同39%\、同10.9%\の2723億8800万だった。共に3カ月の‘以振冀佑任△襦 [→きを読む]

ミリSレーダーがプライバシー遵守、防瓩覆豹洋・人感センサに(2)TI

ミリSレーダーがプライバシー遵守、防瓩覆豹洋・人感センサに(2)TI

ミリSレーダーセンサでは、ミリSの送p信?d─ng)v路だけではなくチャープ信(gu┤)(R1)を処理するデジタルv路が要となる。Texas Instrumentsは、その信(gu┤)処理v路としてA-DコンバータやDSP、さらにマイコンまでを集積したチップを揃えている(図1)。60GHzと77GHzの両(sh┫)に渡りマイコンまでの高集積化を長としている。 [→きを読む]

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