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セミコンポータルによる分析

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東工j@誉教bの松澤昭がIEEE Pederson賞をp賞

東工j@誉教bの松澤昭がIEEE Pederson賞をp賞

かつて松下電_噞でビデオのA-Dコンバータを開発、2003Qに東B工業j学教bとなった松澤昭がIEEEソリッドステート靆腑疋淵襯鼻O・ペダーソン賞をp賞した(参考@料1)。半導LSIで~@なv路シミュレータSPICEを発したカリフォルニアj学バークレー鬚離撻澄璽愁鵝Pederson)教bにちなんだLSIv路の賞である。p賞式は来Q2月のISSCC(国際wv路会議)で行う。 [→きを読む]

日経記「日本の半導、再興なるか」から読みDる日本復興への唆

日経記「日本の半導、再興なるか」から読みDる日本復興への唆

8月9日の日本経済新聞は、「オピニオン1 複眼」というコラムで「日本の半導、再興なるか」とした、4@の識vのT見を掲載した。Oc党半導戦S推進議連会長の甘W議院議^と、湾ITRI(工業\術研|所)の|孟宗所長、東Bj学で劜連携拠点RaaS(先端システム\術研|組合)を立ち屬欧酢田忠広教b、そして元日立作所専で半導業を率いていた牧本次の4@である。 [→きを読む]

6月における世c半導販売Yは垉邵嚢

6月における世c半導販売Yは垉邵嚢

6月における世c半導販売Yは、iQ同月比29.2%\、i月比でも2.1%\の445億ドルに達したとSIA(殀焼工業会)が発表した。2四半期(4〜6月)の販売Yは1336億ドルになり、i四半期比でも8.3%\となった。ただし、金Yは3ヵ月の‘以振冀佑派修靴討い襪燭瓠6月の販売Yは2四半期の販売Yの平均値となる。 [→きを読む]

21Q2Qにおける世cのスマホ出荷数量、1Qiより13.2%成長

21Q2Qにおける世cのスマホ出荷数量、1Qiより13.2%成長

2021Q2四半期における世cスマートフォンの出荷数量は、iQ同期比13.2%\の3億1320万になった。これは毫x場調h会社のIDCが発表したもの。この期間はにドライバというべき新がなかったのにもかかわらず昨QよりもjきくPびた。ただし、jきく落ち込んだ2020Qからのリバウンドであるともいえる。 [→きを読む]

半導]の販売Y、は成長け、日本はkK

半導]の販売Y、は成長け、日本はkK

日櫃箸癲半導]の販売Yはここ3ヵ月連、iQ同月比、i月比ともプラスの肩屬りをしていたが、この6月は日本半導]のみがi月比よりマイナスとなった。2021Q6月におけるの販売Yは、i月比2.3%\だがiQ同月比は58.4%\の35.9億ドル、日本のそれはi月比18.3%だがiQ同月比では38.3%\の2495億となった。 [→きを読む]

2021Q2四半期のシリコンウェーハ出荷C積は垉邵嚢發鯱♯新

2021Q2四半期のシリコンウェーハ出荷C積は垉邵嚢發鯱♯新

SEMIは、シリコンウェーハの出荷C積が垉邵嚢發35億3400万平汽ぅ鵐舛肪した、と発表した。これはiQ同期比12.1%\、i期比でも5.9%\という成長曲線に載っている。つまり垉邵嚢發魑{した1四半期にき、新したというT味である。シリコンウェーハの出荷量は、3〜4ヵ月後には半導の出荷数量として現れてくる。 [→きを読む]

Intel、\術ロードマップを発表、2025QにTSMCを{いsく

Intel、\術ロードマップを発表、2025QにTSMCを{いsく

Intelがこれからのプロセスとパッケージング\術の2025Qまでのロードマップを発表した。プロセス]\術とパッケージング\術の両気かし、Intel 7からIntel 4、Intel 3、Intel 20A、さらにIntel 18Aと}ぶプロセスノードを設定し2025Q以Tもt望した。CEOのPat Gelsinger(図1)はrんに「Intel is back」という言を連発した。 [→きを読む]

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