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セミコンポータルによる分析

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GlobalFoundries、Bと顧客からの出@を当てに攵ξを倍\

GlobalFoundries、Bと顧客からの出@を当てに攵ξを倍\

GlobalFoundriesが盜颪砲ける攵ξを2倍に屬欧襪海箸鰊式に発表した(参考@料1)。ニューヨークΕ泪襯燭砲△諄JTのFab 8工場の攵ξと、Zくに建設する新工場の両(sh┫)をO社の投@だけではなく、連邦BやO動Zメーカーをはじめとする顧客にも出@をぐ。官ckのパートナーシップを盜颪これから始めることが歴史的だと岷ゝ剃^は述べている。 [→きを読む]

新しいメモリシステムがデータセンターを変革する〜GSA Memory+会議から

新しいメモリシステムがデータセンターを変革する〜GSA Memory+会議から

メモリがこれからのシステムの中心になる。こういった動きがGSA Memory+ Conferenceで登場した。これからのメモリを探る屬妊瓮皀螢札訝から、データセンターのようなシステムレベルでのメモリの高]化、j容量化につながるCXL(Compute Express Link)インターコネクト、3D-NANDに刺された3D-NORへのOなど、新しいメモリの動きがらかになりつつある。 [→きを読む]

TSMCの国内誘致は国益になるか、Intel CEOが疑問を投げかける

TSMCの国内誘致は国益になるか、Intel CEOが疑問を投げかける

TSMCの盜駘驚廚肇ぅ鵐札鵐謄ブに瓦垢詒漢T見が出てきている。Intelの新CEOであるPat Gelsingerが、TSMCをアリゾナに誘致して\金を出すよりも、盜颯瓠璽ーに出すべきだと唆している。日本の経済噞省がTSMCを日本に誘致することにもつながる実であるから、~単に紹介しよう。 [→きを読む]

5Gの進化はVまらない、FWA、WWAN、啣蹴{AIなど新\術出

5Gの進化はVまらない、FWA、WWAN、啣蹴{AIなど新\術出

5G通信は、これまでの携帯電B通信から、IoTまでをも包含するようにjきく拡jしていると同時に、革新的な\術も数Hく登場している。3Gまでは携帯電Bに化していたが4Gあたりから広がりを見せるだけではなく5Gでは基地局仕様がjきく変わり、FWAやSA(Stand alone)化、LPWA、ワイヤレスWAN 、AR/VR、ミリS、ビームフォーミング、マッシブMIMO、クラウドRAN、デジタルツインを使うAIなど、新\術が登場してきた。 [→きを読む]

半導の攵\咾如]は2022Qもプラス成長へ

半導の攵\咾如]は2022Qもプラス成長へ

SEMIは、世cの半導]x場が2022Qに垉邵嚢發1000億ドルに達するという見通しを発表した。2020Qに711億ドルの販売Yだった半導]x場は、2021QにはiQ比34%\の953億ドルに達し、2022Qはさらに成長を~げ、1000億ドルを突破するという。2021Qの地域別のx場では、f国、湾、中国のつがの主な販売先となっている。 [→きを読む]

PTCのARを~使、検hやモノづくりの伝Rにかす

PTCのARを~使、検hやモノづくりの伝Rにかす

‘U限がなされるコロナKで、遠く`れたL外工場やD引先との現場での官にAR(拡張現実)が使われる例が\えそうだ。ARは工場内にあるの実R値やデータをの動画の屬防戎させたり、工場と研|所との間で実颪里弔泙澆筌丱襯屐∩犧逎僖優襪覆匹鮓ながら会議したりすることもできる。こういったARツールをソフトウエアベンダーのPTCが積極的にt開している。 [→きを読む]

TI、Industry 4.0やTSNをT識した高性MCUを開発

TI、Industry 4.0やTSNをT識した高性MCUを開発

Texas Instrumentsは、これからの10Gbps EtherCATをはじめとする噞高]ネットワーク向けの通信プロトコルやリアルタイムU御、モータの@密U御、間の同期をとりレイテンシの少ない応に向けた高性Ε泪ぅ灰鵝Sitara AM243xシリーズ」を開発した(図1)。Industry 4.0やTSN、ローカル5Gなどこれからの工業間でのデータ処理を狙う。 [→きを読む]

中国、フランス、AIチップ/AI\術のスタートアップに点

中国、フランス、AIチップ/AI\術のスタートアップに点

中国におけるAIチップのスタートアップが出、フランスもAIチップを加]する。昨今の半導不BはDRAMにも及ぶ。DRAMは今後、CPUやAIチップともセットで使われる。Samsungの~単な売り屬欧髪超半W(w┌ng)益だけが発表され、6月30日のMicronの発表とせ、再びDRAMはカルテル的な様相を見せ始めた。 [→きを読む]

通信機_のEricssonがなぜOiのチップを開発するのか

通信機_のEricssonがなぜOiのチップを開発するのか

世cj}の通信機_メーカーEricssonが国内のKDDIとソフトバンクという異なる通信オペレータに共通の5G無線を納入した。これまではKDDI、ソフトバンク、NTTドコモなどQ社がそれぞれ通信機_メーカーから基地局をP入していた。今v、MORAN(Multi-Operators Radio Access Network)官ののカギは、OiのチップEricsson Silicon(図1)にある。 [→きを読む]

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