TSMCの日本進出の��実は、この記��にある
本日もTSMCが日本に拠点を作ることが報じられたが、経済�噞省が小まめにリークするため、��貌が捉えにくい。しかし、セミコンポータルが1月28日のSPI会�^限定Free Webinar「TSMCは本当に日本に工場を設立するか」（図1）で議�bしたように、半導��パッケージングのR&Dセンターを作ることは間違いなさそうだ。ただし工場は作らない。 [→��きを読む]
セミコンポータルによる分析
日経、半導�����]の�_要性を1�Cトップで紹介
![日経、半導�����]の�_要性を1�Cトップで紹介](/assets_c/900px/210208-chipmanufacturing.png "日経、半導�����]の�_要性を1�Cトップで紹介")
2月6日、日本経済新聞は、半導�����]の�_要性を1�Cトップ記��で紹介した。「半導��、『�eたざる経営』転機、���f、�攵�シェア43%、�~��の供給にリスク。」と��した記��だ。ここでは�eたざる経営とは���]工場を�eたない経営を指しており、ファブレス半導��もいいが半導�����]��を�eつことが�_要と指�~する。 [→��きを読む]
シリコンウェーハの出荷�C積は5%�\加するも売り�屬欧浪�ばい
2020�Qにおけるシリコンウェーハの出荷�C積は、�i�Q比5%�\の124億700万平�汽ぅ鵐舛砲覆辰拭△�SEMIが発表した。昨�Qよりは少し�\えたが、2018�Qのメモリバブル時の�C積にはまだ達していない。また、シリコンウェーハの売�幢Yは112億ドルでほぼ横ばいだった(参考�@料1)。SEMIによると300mmウェーハの��要が順調に推�，靴討い燭箸靴討い襦� [→��きを読む]
スマホとタブレットが共に���v復中
スマートフォンとタブレットの�x場が���]に�v復している。スマホは2020�Q����では�i�Q比5.9%��の12億9220万��だったが、2020�Q��4四半期には�i�Q同期比4.3%�\の3億8590万��と久々にプラス成長を��した。タブレットはさらに勢いがあり、2020�Q����で同13.6%�\の1億6410万��とプラス成長だが、2020�Q��4四半期には同19.5%�\の5220万��と�jきく成長した。この�x場動向は�歡��h会社のIDCが発表したもの（表1〜4）。 [→��きを読む]
1月に最もよく読まれた記��は半導��企業ランキング
2021�Qに入り1月に最もよく読まれた記��は、「2020�Qの世�c半導��企業トップ15社ランキング」であった。このIC InsightsのランキングではファウンドリのTSMCも含まれているため、企業の売�幢Yを単純に�Bせば半導���x場になるわけではない。ファウンドリの売�幢Yはファブレスなどのユーザーのコストになるからだ。半導���x場金�Yを求めるためにはファウンドリの分を差し引かなくてはならない。 [→��きを読む]
�Z載半導��不�BにTSMCやUMCは�官�できるか
�Z載半導��不�Bが��いている。日�櫺い力��Bが��湾のTSMCやUMCに�\��を要�个垢襪箸いΠ枉鏥���になってきた。日本経済新聞はこの問��を�{い��けているが未だに��貌がよく見えない。ただ、�D材と��せていくつかの��実を積み�屬欧討い韻弌⊂�しずつ様子がわかってきた。解��にはクルマメーカーの戦�S転換が��られるだろう。 [→��きを読む]
AIアプリを�~単に作成、チップ�h価もできる開発ツール、フィックスターズ開発
AIのアプリケーションソフトウエアをチップ�屬望討���けるための開発ツールを使って、�O分の行いたい機械学�{などのAIを�~単に実行できるようになる。ソフトウエア開発会社のフィックスターズは、SaaSのソフトウエアからAIチップにソフトを焼き��け機械学�{させる開発ツールをリリースした。これまでは機械学�{をチップに組み込み、実行させることはそれほど�~単ではなかった。 [→��きを読む]
日本��、������の半導�����]����は�W定期に
![日本��、������の半導�����]����は�W定期に](/assets_c/900px/210127-seajsemi.png "日本��、������の半導�����]����は�W定期に")
SEMIとSEAJが発表した半導�����]����の販売�Yが少し落ちついたようだ。2020�Q12月における������、日本��の半導�����]����の販売�Yは、それぞれ�i�Q同月比7.6%�\の26億8080万ドル、同0.31%��の1774億2400万��となった。いずれも3カ月の�‘以振冀佑任△襦� [→��きを読む]
Micron、1α nmプロセスのLPDDR4 DRAM����を限定ユーザーにサンプル出荷
Micron Technologyが初めて1α(アルファ) nm（15nm以下とみられる）のプロセスで設��・���]したDRAMの量��を発表した。これまでDRAMプロセスでは、20nm以下の設��ルールを1x (19〜18)nm 、1Y nm (17〜16)、1z (16〜15) nm、と小刻みに刻んできた。今�vは1z nmよりも1段微細なプロセスで作ったということになる。 [→��きを読む]
TI、ワイヤレスバッテリモニターチップセットでEVの軽量化を図る
Texas Instrumentsは�Z載グレード（ASIL D)のバッテリマネジメントシステムを開発、そのチップセットを発表した。このチップセットは、バッテリの充放電�X��をモニターしながらその情報をローカルマイコンに送り、さらにホストマイコンにワイヤレスで送るというシステムを構成する（図1）。ワイヤーをできる限り排除した構成になっており、EVを軽量化できる。 [→��きを読む]
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