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セミコンポータルによる分析

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TSMCの日本進出の実は、この記にある

TSMCの日本進出の実は、この記にある

本日もTSMCが日本に拠点を作ることが報じられたが、経済噞省が小まめにリークするため、貌が捉えにくい。しかし、セミコンポータルが1月28日のSPI会^限定Free Webinar「TSMCは本当に日本に工場を設立するか」(図1)で議bしたように、半導パッケージングのR&Dセンターを作ることは間違いなさそうだ。ただし工場は作らない。 [→きを読む]

日経、半導]の_要性を1Cトップで紹介

日経、半導]の_要性を1Cトップで紹介

2月6日、日本経済新聞は、半導]の_要性を1Cトップ記で紹介した。「半導、『eたざる経営』転機、f、攵シェア43%、~の供給にリスク。」とした記だ。ここではeたざる経営とは]工場をeたない経営を指しており、ファブレス半導もいいが半導]をeつことが_要と指~する。 [→きを読む]

シリコンウェーハの出荷C積は5%\加するも売り屬欧浪ばい

シリコンウェーハの出荷C積は5%\加するも売り屬欧浪ばい

2020Qにおけるシリコンウェーハの出荷C積は、iQ比5%\の124億700万平汽ぅ鵐舛砲覆辰拭△SEMIが発表した。昨Qよりは少し\えたが、2018Qのメモリバブル時のC積にはまだ達していない。また、シリコンウェーハの売幢Yは112億ドルでほぼ横ばいだった(参考@料1)。SEMIによると300mmウェーハの要が順調に推,靴討い燭箸靴討い襦 [→きを読む]

スマホとタブレットが共にv復中

スマホとタブレットが共にv復中

スマートフォンとタブレットのx場が]にv復している。スマホは2020QではiQ比5.9%の12億9220万だったが、2020Q4四半期にはiQ同期比4.3%\の3億8590万と久々にプラス成長をした。タブレットはさらに勢いがあり、2020Qで同13.6%\の1億6410万とプラス成長だが、2020Q4四半期には同19.5%\の5220万とjきく成長した。このx場動向は歡h会社のIDCが発表したもの(表1〜4)。 [→きを読む]

1月に最もよく読まれた記は半導企業ランキング

1月に最もよく読まれた記は半導企業ランキング

2021Qに入り1月に最もよく読まれた記は、「2020Qの世c半導企業トップ15社ランキング」であった。このIC InsightsのランキングではファウンドリのTSMCも含まれているため、企業の売幢Yを単純にBせば半導x場になるわけではない。ファウンドリの売幢Yはファブレスなどのユーザーのコストになるからだ。半導x場金Yを求めるためにはファウンドリの分を差し引かなくてはならない。 [→きを読む]

Z載半導不BにTSMCやUMCは官できるか

Z載半導不BにTSMCやUMCは官できるか

Z載半導不Bがいている。日櫺い力Bが湾のTSMCやUMCに\を要个垢襪箸いΠ枉鏥になってきた。日本経済新聞はこの問を{いけているが未だに貌がよく見えない。ただ、D材とせていくつかの実を積み屬欧討い韻弌⊂しずつ様子がわかってきた。解にはクルマメーカーの戦S転換がられるだろう。 [→きを読む]

AIアプリを~単に作成、チップh価もできる開発ツール、フィックスターズ開発

AIアプリを~単に作成、チップh価もできる開発ツール、フィックスターズ開発

AIのアプリケーションソフトウエアをチップ屬望討けるための開発ツールを使って、O分の行いたい機械学{などのAIを~単に実行できるようになる。ソフトウエア開発会社のフィックスターズは、SaaSのソフトウエアからAIチップにソフトを焼きけ機械学{させる開発ツールをリリースした。これまでは機械学{をチップに組み込み、実行させることはそれほど~単ではなかった。 [→きを読む]

日本、の半導]はW定期に

日本、の半導]はW定期に

SEMIとSEAJが発表した半導]の販売Yが少し落ちついたようだ。2020Q12月における、日本の半導]の販売Yは、それぞれiQ同月比7.6%\の26億8080万ドル、同0.31%の1774億2400万となった。いずれも3カ月の‘以振冀佑任△襦 [→きを読む]

Micron、1α nmプロセスのLPDDR4 DRAMを限定ユーザーにサンプル出荷

Micron、1α nmプロセスのLPDDR4 DRAMを限定ユーザーにサンプル出荷

Micron Technologyが初めて1α(アルファ) nm(15nm以下とみられる)のプロセスで設・]したDRAMの量を発表した。これまでDRAMプロセスでは、20nm以下の設ルールを1x (19〜18)nm 、1Y nm (17〜16)、1z (16〜15) nm、と小刻みに刻んできた。今vは1z nmよりも1段微細なプロセスで作ったということになる。 [→きを読む]

TI、ワイヤレスバッテリモニターチップセットでEVの軽量化を図る

TI、ワイヤレスバッテリモニターチップセットでEVの軽量化を図る

Texas InstrumentsはZ載グレード(ASIL D)のバッテリマネジメントシステムを開発、そのチップセットを発表した。このチップセットは、バッテリの充放電Xをモニターしながらその情報をローカルマイコンに送り、さらにホストマイコンにワイヤレスで送るというシステムを構成する(図1)。ワイヤーをできる限り排除した構成になっており、EVを軽量化できる。 [→きを読む]

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