Micron Technologyが176層のNANDフラッシュメモリの出荷を開始した（参考�@料1）。これまでもキオクシアの112層や128層の開発はあった。����では96層のNANDが入�}可�Δ世�、��来の最�j容量より40%以�屬盻jきな容量のストレージデバイスとなる。しかも読出し・書き込みのスピード（レイテンシ）は35%以�屬��]いという。データセンタ向けSSDを狙う。 [→��きを読む]
5Gが半導��をけん引していることは間違いなさそうだ。5G��半導��をリードするQualcommが発表した��3四半期における半導���靆腓稜��幢Yは�i�Q同期比38%�\の49億2100万ドルとなった。スマートフォン向けのメモリメーカーのSK Hynixも好調。通信業�vのソフトバンクとKDDIは合��4兆��を5G基地局に投�@する。半導�����]����・材料�Q社も好調が��く。 [→��きを読む]
アナログ/ミクストシグナルICのMaxim Integratedは、Industry 4.0に適したセンサからの入��信�､鮟萢�するICによって、10cm角ボードに小型化したPLCカードを開発、カードに搭載したI/O Link��IC「MAX22000」と「MAX22515」をリリースした（図1）。����の予��保��や�攵掚向�屬魏未燭�Industry 4.0では、I/O-Linkはセンサ情報をCPUに伝える役割が�jきい。 [→��きを読む]
2020�Q10月に最もよく読まれた記��は、「東��、システムLSIから����、早期��職募集へ」であった。この記��では東��の経営陣が昨�Q、東��D&S社のリストラはこれで終わり、と言っていたのとは�款氾�に、再びリストラして実��的にシステム�靆腓魏鮠辰靴茲Δ箸靴燭海箸鯏舛┐�。 [→��きを読む]
SEMIのシリコン���]グループ（SMG）は、2020�Q��3四半期におけるシリコンウェーハの出荷�C積は、�i�Q同期比6.9%�\の31億3500万平�汽ぅ鵐舛砲覆辰燭犯�表した。�i四半期と比べると、0.54%��になっている。 [→��きを読む]
キオクシアは、NANDフラッシュの�攵�を�\�咾垢襪燭�、四日�x工場を拡充すると発表した。Samsungやルネサス、ソニー、東�Bエレクトロン、アドバンテストなど半導��・���]����メーカーの���Q発表があり、�v復基調が�z��になってきた。��来向けの分野としてローカル5Gの実証実�xが相次いで���△気譴茲Δ箸靴討い�。 [→��きを読む]
AMDがFPGAメーカーのXilinxを�A収するという噂でもちきりだったが、10月27日（�盜饂�間）AMDは��式にXilinx�A収を発表した。�A収金�Yは350億ドル。このニュースはAMDがPC�x場からデータセンター�x場へ本格的に乗り出すことを��している。 [→��きを読む]
SiのIGBTよりも価格が1桁高く、�x場調�h会社の予�Rは毎�Q後送りになるほど外れてきたSiCパワーMOSFETだが、蓄電池との組み合わせでソーラーパネルのDC-DC/DC-ACコンバータなどでじわじわと広がり始めた（図1）。SiCのメリットは高耐圧、高周�Sであり、����の小型化のメリットが最も�jきい。なぜソーラーのような�jきな設�△任眈�型化が��要なのか。 [→��きを読む]
�f国Samsungの李健熙（イ・ゴンヒ）会長が�x去され、��湾UMCが�盜馘�局と和解するというニュースがあった。李健熙会長は現在のSamsungを�jきく成長させた人�顱�UMCは社�^が�盜餠\術を盗み中国JHICCに渡したとされる�噞スパイの�Mで訴えられていた。日本国内では、工場内を5Gネットワークにするローカル5Gが動き出した。 [→��きを読む]
![������半導�����]����が�k�B先に販売�Yのピークに達した](/assets_c/900px/201023-seajsemi.png "������半導�����]����が�k�B先に販売�Yのピークに達した")
毎月SEMIとSEAJが発表している半導�����]����の販売�Yの�Pびが開き始めた（図1）。2020�Q9月における����������の販売�Yは�‘以振僂��i�Q同月比40.3%�\の27億4770万ドルと�垉邵嚢發魑��{した。�k�機�日本��の����も好調ではあるがピーク値ではなく、同8.7%�\の1937億800万��にとどまった。日本��のピークは2018�Q5月に記�{した2217億9800万��である。 [→��きを読む]
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