「攵ξはフルにeたない」メモリーメーカーが相次ぐ、アセットを軽く
メモリーメーカーさえもがアセットライト疑砲鯀蠎,い]ち出している。\には外陲離侫.Ε鵐疋蠅覆匹鮖箸ぁO社の設△魍板イ擦困官していく。メモリーは本来、微細化を{求し量奟果を求めるデバイスであり、SoCのように機Δ鮗{求する少量H|デバイスではない。メモリーは月捓万個も攵するのにもかかわらず、O社で\しないという疑砲郎8紊離瓮皀蝓璽咼献優垢砲匹Ρ惇xをもたらすだろうか。
DRAMのエルピーダメモリ、フラッシュのニューモニクスが、メモリーの\には外陲離侫.Ε鵐疋蠅箙臺曠瓠璽ー工場を積極的に使い、いたずらに設投@を行わない、というアセットライト疑砲鯀蠎,い]ち出した。フレキシブルに攵棽Dができることをニューモニクスはアセットスマートと}んでいるが、基本はアセットを軽くすることである。
エルピーダメモリのCEOであるZ本mdは、「設投@よりも微細化とセル構]の工夫でシュリンクさせることによりウェーハ当たりのチップ数を\やしていく」疑砲喞瓦靴拭エルピーダは_要顧客からの@本、BU金融からの@本、さらには湾Bからの@本、株式o募などによって@本\咾鮨泙蝓xに擇びてきた。Bの@本導入に関しては異bのmはあったが、エルピーダにとってはつぶれるか擇残るかの瀬戸際であったからこそ、Iの余地はなかった。Z本は可Δ覆發里呂垢戮銅孫圓垢疑砲任△蝓戯をD捨Iする余裕などはくなかったのである。
DRAM価格は、長かった原価割れのXからようやく8月ごろからsけ出せるようになりつつある。エルピーダの2009Q度2四半期(7〜9月期)では営業益がわずかながらCへと転換した。経常益はまだ55億のCではあるが。同時にコストダウンのために65nmのシュリンクプロセスを採し、歩里泙蠍屬帆蠅泙辰鴇W益を出せるようになった。2009Q1〜3月(2008Q度4四半期)は、売り屬欧茲蠅盖失の気jきいという常識外れのCを屬靴燭、そのe機は脱した。
Z本は来Q、攵捓量を50%\やす画で、50nm、40nmへとさらなる微細化とファウンドリのWによって攵\咾鮨泙襦q湾ではPowerchip Semiconductorと合弁で設立したRexchipはエルピーダ向けに100%攵しており、Powerchipからも8万/月のうち1万/月を今でもエルピーダをpけDっている。この比率をさらに高め、Powerchipの攵盋の半分を今QにはpけDる予定だとしている。
エルピーダはさらに湾のProMOS社、Winbondとも攵仿m契約を交わした。ProMOS は湾 中の300mmファブにおいてエルピーダ向けに1G ビットDDR3 SDRAM を]する。の試作は2010 Qi半に完了予定で、量は2010 Q後半を画している。WinbondとはGDDR3およびGDDR5グラフィックスDRAMを2009Qまでに攵、来Qi半にエルピーダがP入する画になっている。
NORフラッシュのj}ニューモニクスは、NANDに瓦垢誨要案Pが1Qiと比べ4倍に\えているとして、攵ξを屬欧討い。STマイクロエレクトロニクスとインテルとの合弁であるニューモニクスは、2|類の外陲鮖箸Αkつはファウンドリとしてエルピーダ(広工場)にNORフラッシュを攵仿mする。もうkつは、f国ハイニックスとの合弁の無錫工場でNANDフラッシュを攵仿mする。@本関係から攵ξの33%まで使えるとしている。
ニューモニクスがeつO社ラインは200mmウェーハを基本としてNORとNANDを攵するが、今Q中に48/41nmNANDの本格的n働を開始する予定である。2010Qには45nmのNORフラッシュもn働を始める。ニューモニクスは、NANDの攵盋がNORと比べるとまだ少ないが、x場の動向としてはNANDが\えていくことに棺茲垢襪燭瓠2009QにはNANDを2倍に\咫2010Qにはさらに2倍に\咾掘2010Qにはの45%度まで\やしていく画だ。
エルピーダのDRAM攵が}kJの場合でも、「エルピーダが使っているプロセスとニューモニクスのプロセスとは違う屬法も違うため応x場までが同時に\に動くことはありuない。だから、エルピーダをファウンドリとして使うT味がある」と、同社CEOのブライアン・ハリソンは言う。「当社はフルキャパシティをeたない」疑砲世箸垢襦
いずれのメモリーメーカーも設投@にはもう巨Yの投@をしないため、メーカーにとって今後、ますます厳しくなる。メーカーの新しいビジネスモデルの構築は須になろう。