日本�x場を狙い、フランスSoitecとLETIが3次元集積ウェーハを提供
SOIウェーハ�j�}のフランスSoitecとフランスの研�|開発機関LETIは、3次元ICをウェーハレベルで積層する�\術を共同開発してきたが、このほどこの提携を拡�jし顧客に�瓦靴討發修離愁螢紂璽轡腑鵑鯆鷆，垢襪海箸砲覆辰拭�3次元ICはもはや、1社ですべて��うべき�\術ではない。SOIウェーハの量�庀績のあるSoitecとTSV�\術開発を行ってきたLETIとが相互��完する。彼らの狙いは日本�x場だ。
Soitec CEOのAndre-Jacques Auberton-Herve��(左)と
LETI CEOのLaurent Malier��（��）
Soitecは、これまで単�T晶メーカーからシリコンを�P(gu─n)入し、SmartCut�\術でSOIウェーハに加工して量��するというビジネスを�t開してきた。LETIは研�|所とはいえ、この20�Q間でベンチャー企業を35社設立してきた。Soitecもその1社である。
両社は、ウェーハツーウェーハで3次元ICを�攵�する�\術を共同で開発してきた。�i処理から、ウェーハ同士の接合、基��を薄く削る�\術、TSVエッチングまでの広�J囲に及ぶソリューションを共同で提供する。LETIは1985�QからTSVを研�|してきており、現在は10:1の高アスペクト比のTSVを低�aで形成できるまでになってきている。
3次元の集積化には200mmおよび300mmウェーハに�官�でき、���]����にはユーザーと互換性のある����を��(li│n)定した。ドライフィルムラミネーター、スピンコーター、DRIE、SmartViewウェーハアライナー、マスクアライナー、ウェーハボンダー、ボンディング���`����などからなる。
このビジネスモデルは、�┣祝譴妊ΕА璽脇瓜里鮴楾腓垢�SmartStacking�\術、ウェーハ同士の接合によって電極パッド同士を直接接合する�\術、さらにSOIで実績のあるSmartCut�\術という3つの要素�\術を使い、顧客からの要求を満�Bさせたウェーハツーウェーハのソリューションを提供する。もし薄いシリコン膜のウェーハがほしいのであれば薄いSOIウェーハを使って顧客に提供する。このビジネスではSOIは3つの要素�\術のオプションの�kつにすぎない。
STマイクロエレクトロニクスに提供したバックサイドからの光導入によるCMOSセンサーを紹介する。この�\術は表�Cのフォトダイオードの�屬縫瓮織襪鯒枩�する��(sh┫)式では、フォトダイオードの�屬縫瓮織襪�かぶらないようにレイアウトする��要があり、微細化には限りがある。裏�Cから光が入�oするような構�]であれば、フォトダイオード�屬離瓮織襪鬚匹�設��しようが��く影�xを�pけない。このため画素数を�\やしたりさらに微細化したりできる。
裏�Cから光を入�oさせるためには、フォトダイオードや�v路を構成したウェーハ表�Cをカバーした後、ストレスの少ない別のウェーハをその表�Cに載せ、接合する。400℃以下の低�aで�X処理した後、�v路が構成されているウェーハを削り、最終的に��浄する。SOIに�p光層を作り込み、シリコンのCMOS�v路ウェーハと接��させたCMOSイメージセンサーをSTマイクロに提供している。SoitecとLETIは今�vの提携拡�jを、ウェーハツーウェーハで作る3次元ICを提供するワンストップ�\術ソリューションだと位��づけている。
