福Kで新設される半導に関する2カ所の研|センターの内容がらかに
福K県噞・科学\術振興財団(通称IST)が局をめる福K先端システムLSI開発拠点推進会議は、今Q2月のシリコンシーベルトサミットにおいて来春完成を`指し、先端社会システム実証研|センターと半導先端実研|h価センターを設することを表した(関連記1)が、このほどその二つのCoE (Center of Excellence)の的な中身がらかになった。
図1 LSI設から実◆試作h価の後、社会での現場実xができる
福K先端システムLSI開発拠点推進会議はこのほど総会を開き、その中でこの研|センターについてらかにしたもの。この推進会議は、企業257社、j(lu┛)学58髻行4機関、мq機関等16機関の会^からなる半導のコンソシアム。これまでLSI設のファブレス企業をмqするインキュベーションセンターとして福KシステムLSI総合開発センターを2004Qに設立、運営してきたが、設がメインでアセンブリや実証実xする場としては科ではなかった。
このため、半導先端実研|h価センターでは半導のアセンブリとテストを中心に行い、完成したICチップの実証実xを先端社会システム実証研|センターで行うというlだ。半導の]プロセスに関してはファウンドリをW(w┌ng)する。
実\術が今後、3次元化する(sh┫)向に向かっているため、TSV(Through Silicon Via)\術をはじめとする3D\術の開発とSiP実基などのY化や格を作る動まで行う。](sh┫)法、試x(sh┫)法を世c的にY化すれば低コストの3D-ICを実現できるようになる。福K県はこの研|センターを世c的な拠点とするとT気込む。
図2 半導先端実研|h価センターはY化まで提案
半導先端実研|h価センターではセンター長として元東の開俊kが任、総業J30億(建屋10億、設20億)を投じて2階建てoC積3268平(sh┫)メートルの施設建設工に今月}する。完成は2011Q3月の予定だが、匲学が連携して共同研|開発拠点を形成する。
半導パッケージ\術は、最先端になればなるほどチップ実△肇廛螢鵐v路基との境が見えなくなりつつある。インテルのプロセッサのパッケージ基はイビデンや新光電気工業などが供給しており、配線幅/配線間隔は15/15μmと肉眼では見えにくい幅になってきた。シリコンの45nmと比べれば里い茲Δ世、人間の髪の毛が70〜80μmであるから、髪の毛の1/5の線幅であり、配線間隔が空いているかどうかの確認はもはや肉眼ではできない。
すでにJPCAショーをレポート(関連記2)したように、微細なプリント基の配線を形成するには印刷(プリント)ではなく半導と同じリソグラフィ\術を使う。「基と実◆▲僖奪院璽犬陵珊腓進む」と開センター長が述べたように、配線形成だけではなく、ICチップ内泥廛螢鵐版枩、システム内泥廛螢鵐版枩、光導S路プリント配線なども進化する。しかもこれらO身も3次元化するという。そこで、最適な組み合わせがこれからの電子システムに使われるようになると開センター長は語る。
このセンターでは、内v路基を含む3次元実\術に関して匲学共同で研|開発と試作・h価を行う。新パッケージの開発も行う。企業が独Oの研|開発を行ってもよい。j(lu┛)}企業が官できないような開発を中小ベンチャー企業などが行うための設△鯆鷆,垢襦ここには高度設ツールや先端パッケージの試作ライン、クラス100および1000のクリーンルームをTし、SiP実基や内鉄韶のY化や、](sh┫)法や試x(sh┫)法などを世cYにeっていく。
図3 先端社会システム実証研|センターのビジネスイメージ
完成したICを実際に社会に使ってみるともっと違った要求や機Δあるかもしれない。ICを実際に使ったシステムを構築し、それを社会実xとして使ってみて現場からのフィードバックを採り入れることで、ICをさらに改良していく実になる半導、売れる半導を作っていく。このための研|機関が先端社会システム実証研|センターである。
これからのj(lu┛)きなx場はいうまでもなくアジアやアフリカだ。インドの銀行向け端の実証実xなどを九j(lu┛)学チームはやってきた。九j(lu┛)学の副学長をめるW浦寛人センター長は、「開発峭驂x場は新しい\術とサービスの開発場所となる」、と認識しており、世cx場をi提としたシステム開発にDり組む。
この実証センターでは、社会実xを通してシステムLSIの応や応ソフトウエア、応サービスを開発するためのмq動を行う。実証するためのi調hから要求仕様の作成、デザイン、ビジネスモデルの提案も含める。例えば、センターで試作したICカードやそれを使ったサービス機_を実証センターから出し、サービス提供実xを行う。そのT果をW(w┌ng)料という収入を含めニーズをつかみ、開発拠点で商化できるICを作り直し、本当の商化へとつなげていく。
に社会インフラをW(w┌ng)する実xとなると、社会における実証実xがL(f┘ng)かせない。しかも峭驂x場はj(lu┛)きい。こういった社会インフラなどを中心とする半導開発のプラットフォームを作ることで、世cに通する\術・サービスなどを磨くことができる。二つのセンターは、福Kxの、LSI設センターのさらに、某契澆垢詁鵑弔離札鵐拭爾く。
図4 福Kxの、鴆Tぶ☆印の場所に建設する予定
関連記:
1) 福K県に実△肇轡好謄爐瞭鷭j(lu┛)開発センターを設、ワンストップでICが完成 (2010/02/24)
2) 半導\術とプリントv路基\術との境cがますます見えにくくなる (2010/06/04)