図1　3MとIBMが共同開発する接��材により100��チップの実�△魏��Δ砲垢�

3次元実���\術はロジックチップを中心に考えると、解��すべき放�Xの問��がある。共同で開発しようとしている接��剤は�X伝導性が良好な材料であることは言うまでもない。IBMの研�|開発の責任�vでVPでもあるBernard Meyerson��は、「今の半導��チップは3次元トランジスタと言っても所詮は2次元の枠を�sけきれないフラットな構�]だ。IBMが狙っているのは、とてつもないほどのコンピューティング�ξ�を�eつ半導��チップを��常に小型にしてシリコン��高層構�]を作ることである。実���\術を進化させることにより、これまでにないような半導��、高�]・高機�Αδ秕嫡J電��のチップを作れると信じている」と語る。

今�vの提携では、IBMが独�Oの半導��パッケージを�擇濬个浩賁膕箸任△�、3Mは接��材料を開発���]する専門家であることを発ｧして、画期的な�\術を�擇濬个垢海箸砲覆襦�3Mの電子�x場材料�靆腓�VPであるHerve Gindre��は、「IBMとはこれまでも�k緒に仕��してきたが、今�vの提携は��に��く新しいレベルに�eちあげてくれるので、革新的な3Dパッケージ�\術を構築するのが楽しみだ」と語る。

接��材というテーマは3Mにとって46のコア�\術プラットフォームの�kつであり、3Mの接��剤は顧客ニーズにぴったり合う�\術テーマだという。