インテルとTSMC、サムスンはこれまで450mmウェーハ�\術を開発してきたが、ここにグローバルファウンドリーズも参加することになる。インテルはこのプロジェクトを推進するため、独�Oにニューヨーク�Ε▲襯丱法爾�450mm東�L岸本�陝�East Coast Headquarters）を設��することでもニューヨーク�Δ塙臍Tに達した。

今�vの合�Tは、450mmプロジェクトだけではない。もう�kつIBMがイニシアティブをとるCommon Platform�\術開発も含まれる。これは2世代先のすなわち22nmと14nmプロセスチップの開発である。

これらの開発センターは、同�Δ離▲襯丱法次�Albany）、カナンデイガ（Canandaigua）、アティカ（Utica）、イーストフィッシュキル（East Fishkill）、ヨークタウンハイツ（Yorktown Heights）になる予定。合��で6900�@の雇��を�擇漾�維�eされると見積もっている。