ASML、EUV開発のリスク分gを狙いインテル等と共同開発プログラムを提案
世c1位の半導メーカーと世c1位の半導]メーカーが「深い関係」をeつことで合Tした。インテルはASMLの株式の15%を出@する。この出@金はASMLの、来に向けたEUVや450mmの開発に使われる。

図1 ASMLの長期開発ロードマップ
ASMLは、共同開発プログラムを提案、パートナー(実的にはASMLの顧客となる半導メーカーやファウンドリ)に株式の最j25%(13億8000万ユーロ相当)出@してもらう、というもの。このうちインテルが最初に}を屬押15%相当(8億2900万ユーロ:インテルの場合1株=39.91ユーロ)を出@するというlだ。残りの10%分を別の顧客などに投@してもらうが、1株当たり39.91ユーロ以屬硫然覆波行する。@本参加は任Tだが、提供された@金は研|開発だけに投入されることに同Tしなければならない。
@金提供パートナーにとっては、共同で開発することでリスクを分g・共~することができる。インテルは、ASMLと共に研|することで450mmとEUVの実化を加]できる。インテル以外にも、他の半導メーカーやファウンドリにも参加を}びXけている。
ASMLは、IMEC、SEMATECHともこれまで進めてきたEUVリソグラフィ\術開発にさらに要な今後の@金を調達するため、この共同プログラムを考案した。今v真っ先に}を屬欧燭里インテルであり、インテルは450mmウェーハ\術にを入れてきた。そこで、両社がTんだ合Tでは、この二つのテーマを今後5Q間に渡って共同で開発する。
インテルが出@する8億2900万ユーロの内lは、EUV開発に約3億ユーロ、450mm開発に約5億ユーロとなっている。今v、8億2900万ユーロのうち2/3に相当する金Yを出@し、残りの1/3を次の新株発行時に出@する。
この共同開発プログラムは、研|開発に点をいた\@であり、@金提供パートナーは研|開発に瓦垢襯螢好をASMLと共にeつことになるが、450mmとEUVのに瓦靴突ダ菘にR文できるというメリットがある。ただし、今vの@金提供パートナーには基本的に議権はなくD締役会に代表vを送ることはできない。
また、今vのプログラムではJTの株主のR認も要としており、JT株主をケアしている。JT株主のR認をuた後、\@による株式の希垈修ないようにするため、新株発行による現金は株主に直接恩気気譴襪箸いΑ
jきな投@が要な研|開発をOiで行うのではなく、ASMLはユーザーである半導メーカーやファウンドリに向けて、k緒に開発しようと}びかけ、開発リスクを分gしている。こういったコラボレーションこそ、リスクをらし、開発期間を]縮し早くをx場に出せる}法となる。研|開発に絞った、この\@プログラムは、新しい@金調達}法としてR`されるだろう。