図1　インドのShri Kapil Sibal通信IT�j臣

インドには半導��の設��スキルは長けている企業が�Hいが、���]はイマイチとこれまで思われてきた。実際、テキサスインスツルメンツやSTマイクロエレクトロニクスは、バンガロールにデザインセンターを��き、LSI設��を現地企業に委�mしていた。このため、EDAツールの�{�^は言うまでもなく、ツールの�T��や改良までも�官�できるようなスキルを身に��けた企業も出てきた(参考�@料1)。

しかもこれからは、「半導��チップに組み込むためのソフトウエア開発が�_要になる。これこそインドの�咾澆澄Ａ箸濆�みソフトウエアの�\術�vが毎�Q50万人誕�擇靴討い襦廚�Sibal�j臣は述べる。システムLSIでは組み込みソフト開発��がチップの価値を��める。だからこそ、ソフトウエアを載せるハードウエアのプラットフォーム、すなわち半導��チップが欲しいのである。

ところがインドには半導��の���]拠点がない。インド人は設��が�u�Tで���]が�Z�}だという�lでは��してない。というのは｢インドでは��に�O動�Zの����サプライヤには量�僯�Δ瞥ソ┐粉覿箸�出てきている｣（同�j臣）からだ。この立場に立てば、これまで半導��の���]をやってこなかっただけであり、本気で始めれば��して�Z�}な�lではない。スズキ�O動�Z工業はインドでは尊�wされている代表的な���]企業の�kつである。こういった例が�\えている�lだから、インドは���]は向かないということはないはず、とこのセミナーを主��したサンアンドサンズ社のSanjeev Sinha��は言う。

さらに、インドの�咾澆録邑�の�Hさである。現在12億人だが、中国とは違い、�k人っ子��策を採っていないため、人口はさらに�\え��ける。すなわち�x場は拡�jし、働き�}はますます�\える。

人口が�\えるこの国で��来に渡って成長できる�噞の�kつが医��機�_�噞である、と同�j臣は言う。医��機�_向けの半導��チップはこれからの成長����の�kつになる。電子カルテシステムから始まって、�p圧、�p糖値などを患�vの�O�瓩妊錺ぅ筌譽垢縫皀縫拭爾靴修離如璽燭鳧�院へ送るシステムが�R�`されている。クラウドを�W��してそのデータを��院間で共�~する。患�vはどこにいても適切な�E��を�pけることができる。��院のベッド不�Bの問��も解消される。こういった医��環境を構築できる国や地域が世�c�Q地で望まれている。

インドはさらに、テレマティクスやセンサ、アニメーション、カーエレクトロニクスなど、世�cと��争すると共に�k緒に協��していける分野も�Hい、という。人口の�Hさは、LED照���x場やソーラー�x場にも通じる、とする。

図2　インド���Bが���Tしているエレクトロニクスの工業団地

では、電��や通信、ガス、水�Oなど���]に不可�Lなインフラはどうか。���Bは現在、エレクトロニクスクラスタと�}ぶ工業団地の建設を進めている(図2)。ここではインフラは完ぺきにする��要がある。税�U優遇策も���Tした。インフラコストの50%は���\され、10エーカーの土地で工場運営をするなら最�j1000万ドルの���\金を���Tする。1エーカー当たり100万ドルの���\であり、土地に�C積に応じた���\を行うとする。また、インドで�攵�しインドから輸出する場合には関税5%の����を�pけられる。土地は�ο��Bから提供される。まさに至れり尽くせりの環境を�Dえている。

インドは、2020�Qまでにエレクトロニクス�噞に1000億ドルを投�@、4000億ドルの����を�攵�する���]業と2800万人の雇��を�擇濬个講`�Yを定めた。半導���噞はこの�`�Yの�kつである。今のところ、ファウンドリかIDMかミックスしたビジネスモデルを考えている、と通信IT省セクレタリのJatyanarayana��は語る。できれば外�@とも組む工場を�[定している。�j臣は日本にラブコールを送っているが、日本企業は����できるだろうか。

参考�@料
1. LSI設��を�瑤蠖圓�したベテランたちが昨�Q��こしたインドのデザインハウス (2011/09/27)