新会社は、nモードと同じアリゾナ�Ε帖璽愁鵑頬楴劼���き、���]施設をカリフォルニアに設��する��画だ。旭硝子はマイクロホールの穴あけ�\術を�eっており、2.5Dと3DのTGV（through glass via）インターポーザを�攵�する。高集積半導��の�kつのソリューションとして2.5D/3D�\術があり、シリコンチップとプリント�v路基��の間をインターポーザが�pけ�eつ。トリトンはガラスインターポーザの商��化と低コスト化を推進する。

トリトンは、高アスペクト比の穴を�mめる�\術を開発していく。基本的には、ガラスとほぼ同じ�X膨張係数の銅ペーストで穴を�mめることになる。インターポーザの中に高����の電極を作りだし、高集積の先端ICを実�△任�るような電気的なインターフェースを提供する。トリトンのインターポーザは直径100mm~300mm、厚さ0.7mm以下のガラスウェーハを��いる。

新会社のCEOであるTim Mobley��は、「世�cの半導���噞は、インターポーザ材料としてのシリコンは性�Ω堕cに�Z��きつつあると思っている。しかしながら、もっと小型でもっと高性�Δ���日のICを実�△任�るパッケージを求めている。当社は、実�△靴織船奪廚僚言囘戮�最も高いICのテストを効率よく、�]時間に、低コストでできるようにする」と述べる。