図1　Silicon Labsが発売したデジタルラジオチップ　出�Z：Silicon Labs

モバイル端��への搭載を狙い、Silicon Labs社は1チップのFMデジタルラジオ�p信ICを発売した(図1)。このチップSi468xは、�k般のデジタルラジオだけではなく、スマホのドッキングステーション、スマホやタブレットそのものにも応��される可��性がある。1チップの中にRF�v路、FMチューナ、デジタル復調�v路、シリアルフラッシュインターフェースなどを集積している。FMアンテナをつなげば、D-A変換機からのオーディオ出��を通してラジオ放送を聞くことができる。スマホやタブレットにデジタルラジオ放送�p信機を載せると、通信料金は発�擇擦此▲肇薀侫�ックを緩和してくれる。欧�櫃任呂垢任縫機璽咼抗�始されているが、日本ではこれからサービスが始まる。

このデジタルラジオチップには日本の1セグ�擬阿牢泙泙譴討い覆ぁ��盜颪�HDラジオ、欧�Δ筌�ーストラリア、��港などのDAB�擬阿覆匹��官�している。加えて、スマホやタブレットなどのモバイル端��に使われるアプリケーションプロセッサに直�Tできるというメリットがある(図2)。�盜颯瓠璽�ーが�O国にも�L外にも売れるIC半導��といえる。

図2　スマホ��の�v路ボードにそのまま実�△任�る　出�Z：Silicon Labs

プログラマブルロジックを開発しているQuickLogic社のCSSP（Customer specific standard product）����は、スマホやタブレットに使われる。同社は、モバイル��のアプリケーションプロセッサに、カメラやディスプレイ、メモリ、無線�v路（RF＋モデム）、�H数のビデオ�擬阿帽腓辰��v路などをつなぐためのインターフェース変換�v路を提案している(図3)。

図3　スマホの中の�v路はすべてアプリケーションプロセッサにつなぐことができる　
出�Z：QuickLogic

このCSSPチップは、SRAMベースのFPGAとは違い、アンチフューズ�擬阿�OTP不ｧ発性メモリをプログラム素子として使う。�k度しか書き込めない。つまり書き換えはできない。メモリ�霾�の�C積が小さく、したがってチップ�C積が小さいため、コストは�Wい。しかもサムスンのように次々とモバイル端��新����を発表するメーカーにとって、�]期間で新機�Δ鮗{加できる。

図4　インターフェースをCSSPで変換すればどのような新機�Δ砲��官�できる

QuickLogicが狙うのは、新機�Δ肇▲廛螢院璽轡腑鵐廛蹈札奪気鴆Tぶインターフェース�v路である。例えば、図4のようにメモリコントローラ(�^真左)とカメラモジュールや光センサ(�^真��)などを�Tぶインターフェース変換に使う。アプリケーションプロセッサのUSBと、無線�v路からのSDIO（Secure Digital Input/Output）とをつなぐインターフェース変換にも使う。

アナログとミクストシグナルを�u�TとするExarは、スマホやタブレットからクラウドに保�Tするデータがあまりに膨�jになることに�棺茲垢襪燭瓠▲�ラウド�笋妊如璽燭魄欺未靴討気蕕飽賭ｲ修垢襪箸いΕ轡好謄犖�け半導��を開発している。今後のIoT時代をにらんだ�\術といえる。

図5　ハードに�咾�Exarとソフトに�咾�AltiorのM&A　出�Z：Exar

Exarは、データ圧縮とセキュリティを�啣修垢襪燭瓠△海里曚疋愁侫肇Ε┘△��咾�Altior社を�A収した(図5)。Exarの�eつ半導��ハードウエアと、Altiorの�eつソフトウエアを組み合わせることで、アプリケーションに関係なく��てのファイルを圧縮できるようなファイルシステムを構成できる。

モバイル通信インフラ機�_への応��を狙ったVitesseは、キャリヤグレードのイーサネットインターフェーススイッチLSIを設��している。1GbpsのSGMII（Serial Gigabit Media Independent Interface）12本と、10GbpsのXAUI/XFIインターフェース2本、PCI ExpressやDDR2/3などの�@��インターフェースも�△┐�VSC7438チップを発表した。

表1　Globalpress主��のeSummit 2013での発表内容

eSummit 2013（表1）では、このほか、開発ツールやデザインサービス、MEMS����に加え、スタンフォード�j学教�bによる応��を�T識したナノテク研�|についても発表があった。