Intelの3D-NAND SSDは32層チップを採
Intelは、盜饂間3月31日に開されたCloud Dayにおいて、クラウドx場でのストレージの高]化のため、3D-NANDフラッシュをWしたSSD(半導ディスク)をはじめ、XeonプロセッサE5-2600 v4もセットで発表した。Intelが3D-NANDのSSDを発表したのはこれが初めて。

図1 Intelの3D-NANDを採したSSD 出Z:Intel
3D-NANDを採したSSDの番は、DC P3320とDC P3520。クラウドでのデータ解析のように読み出しを主とする応を狙っている。PCIe Gen3インタフェースを4本△─現在主流のSATA SSDよりも、シーケンシャル読み出しが3.2倍高]だとしている。DC P3520シリーズは、DC P3320よりもレイテンシ性Δ鮓屬気擦燭發里砲覆襪箸靴討い襦ストレージ仮[化やウェブホスティングのような高い性Δ要なクラウドコンピューティング環境に向くとしている。
3D-NAND構]は、Samsungや東ののようなMONOS構]ではない。プレーナで実績のあるフローティングゲート構]を使っている。メモリセルを1チップ内に32層積み屬欧森暑]で256Gビットをuている。ただし、セルは、マルチレベル(MLC)擬阿如∈Y的なICパッケージに収まるようにしている。
NVMe(NVM Express)と}ぶプロトコルを使い、低・高バンド幅を△┐討い襪燭瓠▲ラウドのようなさまざまなサービス要求に高]に官できる。
DC P3320の容量は、450GB / 1.2TB / 2TBの3|類で、ランダムな4K読み出し]度はそれぞれ、130,000 IOPS / 275,000 IOPS / 365,000 IOPS、同様に書き込みは、それぞれ17,000 IOPS / 22,000 IOPS / 22,000 IOPSとなっている。シリアル読み出しは、それぞれ1,100 MB/s / 1,600 MB/s / 1,600 MB/s。
XeonプロセッサE5-2600 v4は、クラウドでの使やHPCといったスーパーコンピュータも[定している。クラウドベースのネットワークのアーキテクチャとして、NFV(Network Function Virtualization)やSDN(Software Defined Network)のような高スループットで低レイテンシをサポートしている。
プロセッサチップは最j22コアまで集積でき、ソケット当たり44スレッドを並`処理可Δ任△襦また、ソケット当たりのLLC(last-level cache)は最j55MB集積する。