FOWLP（Fan Out Wafer Level Packaging）�\術は、iPhone 7から使われてきた�\術で、�HピンのWLPパッケージを作るための�\術で、TSMCはINFOという�@称で�攵�している。少ピンパッケージの場合は、通常のWLP（ファンインWLPともいう）で設��できる。

モールドファーストは、半導��業�cでこれまで使われてきた��来�桔，任△襪�、これと比べて、開発したRDL（Redistribution Layer：再配線層）ファースト法は極めて高い信頼性が�uられる�桔，世箸いΑ�コンソーシアムに参加しているパートナー企業と共にIMEは、次世代のFOWLP�\術��の���]����とプロセスを共同で開発していく��画だ。

この次世代FOWLP�\術には、銅ピラーのメッキ�\術、PVDプロセスなどを含み、ウェーハの反りを抑え、チップ-オン-ウェーハ向けのモールド可�Δ淵▲鵐澄璽侫�ル�\術を�U御し、TSVなどで�貭召貌璽瓮奪�配線や、ピラーを�eつウェーハをモールドするとしている。この場合にウェーハレベルのコンプレッションモールドや小さなビアの現�技頂垢離廛薀坤渊�去、反り調�Dなどの�\術を使うという。

FOWLP�\術の可��性を�i進させ採��を加�]するため、IMEが構成するコンソーシアムには、OSAT（Outsource Assembly and Test）や材料メーカー、����メーカー、EDAベンダー、ファブレスパートナーなどを含んでいる。コンソーシアムのメンバーは、オープンイノベーションプラットフォーム�屬離螢宗璽垢魘��~でき、複雑なシステムのスケーリングとヘテロジニアスなシステムの集積を実現するため、IMEの�l富な先端パッケージング�\術を�W��できるようになる。

FOWLP開発ラインは�j�}OSATで使われている�J�Tの設�△�����するため、IMEで開発されたプロセスや材料、集積化フローをメンバー�Q社はスムーズに�‥召任�る。この開発ラインを使ってファブレス半導��メーカーはパッケージ構�]や集積化フロー、プロセス、材料や����を�O社の�����攵���に素早く��めることができるようになる。

なお、このFOWLP開発ラインコンソーシアムに参加している会�^企業には、Applied Materials、Inc、旭化成、Dipsol Chemicals Co. Ltd、ERS Electonic GmbH、富士フイルム、JSR、Kingyoup Optronics、Kulicke & Soffa、Nordson Corp、Open-Silicon、Orbotech Ltd、STAT ChipPAC Pte Ltd、東邦化成、TOWAを含み、日本企業が14社中5社もいる。