Infineon、パワー半導��でもプラットフォーム戦�S、リード拡�jへ
Infineon Technologiesは、パワー半導��においても顧客が差別化できるソリューションを提供するプラットフォーム「iMOTION」の詳細を��らかにした。パワー半導��で世�cシェアトップのInfineonは、パワーエレクトロニクスの顧客の要望を�^�瑤靴討�り、システムの小型・高集積化・カスタム化に�官�するもの。
図1 Infineon Technologies社Industrial Power Control�靆腑廛譽献妊鵐箸�Peter Wawer��
プラットフォーム戦�SはVLSIでは当たり�iになりつつあるが、パワー半導��にも適��しているメーカーはInfineonが最初だ。このほど来日した同社Industrial Power Control (IPC) �靆腓離廛譽献妊鵐箸任△�Peter Wawer��(図1)は、パワーICもデジタルやアナログICと同様、高集積化に向かっているが、それは顧客の要望に��うものだとしている。iMOTIONは、モータ�U御向けソリューションであるが、ここにハードウエアもソフトウエアも搭載することでカスタム化を低コストで�官�しようとするコンセプトである（図2）。
図2 iMOTIONはソフトとハードの集積（コントローラ）から、コントローラとゲートドライバとの集積、さらにパワー半導��までの集積も��べる 出�Z：Infineon Technologies
パワー半導��という分野は、IGBTやSiC、GaNなどのディスクリートトランジスタが�R�`されるが、ユーザーはトランジスタだけに�R�`しているわけではない。パワーシステムそのものの小型・高機�Αδ礇灰好伐修��R�`しているのだ。このためパワートランジスタを動かすドライバ、そのドライバを動かすコントローラ（マイコンなど）まで見ながらシステムを最適化することが小型・高機�Αδ礇灰好箸鮹�成するカギとなる。例えば、トランジスタだけを見ていればSiC MOSFETはいつまでたってもSiのIGBTよりもいまだに10倍も高い。だから使われない、とあきらめるのではなく、システムあるいはサブシステム����で見れば、トランジスタの価格が高くてもシステム����が�Wくなれば良い。そのためにはシステムを�^�瑤靴討い���要がある。Infineonの�咾澆呂海海砲△襦�
Infineonのモータ�U御ソリューションiMOTIONの考え�気蓮�顧客ごとにカスタマイズしたチップセットを提供するわけだが、チップ1個が高くてもシステム����のコストが�Wくなるようにチップの集積度を�屬欧襦�これは図3にみられるように、InfineonがこれまでディスクリートのIGBT＋Di(ダイオード)のような��来の低集積IC（図3左）から、コントローラを搭載しながらもパワーICとは分�`されたサブシステム（図3中）、さらにIGBT＋コントローラを1パッケージに集積したサブシステム（図3��）へと高集積化の�妓�に向かってきた。
図3 IPMではIGBT+Di（左）、コントローラは別チップだが小型化（中）、iMOTION Smart IPMはパワートランジスタも集積 出�Z：Infineon Technologies
iMOTIONは、モータ�U御専��エンジン（MCE 2.0）と高集積ICを��いることで、カスタム化に�官�するというコンセプトだ。MCE 2.0は�@��マイコンとは異なり、モータ�U御に��要な機�Δ鰺修畚言僂靴討い襪燭瓠▲愁侫肇Ε┘�開発の�}間を削��できる。MCE 2.0には�P久磁石モータのセンサレス磁�c�妓��U御（FOC）のアルゴリズムを搭載しているため、広い�J囲の�]度に渡り高信頼でスムーズが動作を可�Δ砲靴討い襦�さらに高集積ICは外��け����を削��し、プリント基��のスペースを広げる。この�T果、システムコストを削��できると共に、�x場に出す期間を�]縮できる。
Wawer��は、SiC MOSFETについても言及し、InfineonはSiCダイオードでは先行したが、MOSFETでは後発組。しかし、性�Δ陵イ譴織肇譽鵐噌暑]のMOSFETで最初から����化するため、��れはさほど感じないとしている。SiCの応��分野はソーラー��のインバータ分野であり、��失とコスト、高い周�S数によってインダクタやコイルをSiのIGBTよりも小型にできるため、システムコストではむしろ、�Wくなるとみている。加えて小型・軽量になるため、パワーシステムにとって、設��のしやすさや、倉�Uでのフォークリフト不要などのロジスティクスのコストメリットもある。
SiCのクルマへの応��では、Siと比べそれほど�jきなメリットはない。鉄�Oの�Z両ではエアコンの電源は20%も小型にできるためメリットが�jきいとしている。また無停電電源（UPS）でもIGBTよりもSiCの�汽瓮螢奪箸禄jきいため、使われているという。風��発電には現在IGBTが使われているが、ここでは周�S数が低くてすむため、SiCのメリットは少ないので、使われないだろうとみている。
参考�@料
1. 新����の数で�M負する電子����商社Mouser (2015/10/14)
