ファウンドリ2社が成長戦�Sを語る〜Samsung��
�i�vのTowerJazzのファウンドリ戦�S（参考�@料1）に��き、今�vは�f国Samsung Electronicsを紹介する。Samsungは現在7nmプロセスを進め、さらに3nmまでの�O筋をつけていて微細化をまっしぐらに行く。
Samsung Electronicsは昨�Q、ファウンドリ�靆腓魑�業�陲�ら切り�`し、日本の�j(lu┛)�}総合電機と同様、カンパニー�Uに�pった組�Eとした。今はメモリ�靆腓箸脇販�に運営しており、ファウンドリカンパニーは2017�Q以来、ピュアプレイファウンドリだと称している。しかも7nm以下のFinFETプロセスを扱う数少ない半導��メーカーを�`指している。今のところ、Intelは狙うべき����戦�S�屬陵��y(t┓ng)から7nmプロセス導入を��らせ、GlobalFoundriesは7nm以下のプロセス開発を��念した。
図1 Samsung Electronicsが開��したSamsung Foundry Forum 2018
7nm以下のプロセスを扱う企業はファウンドリの�槐vTSMCとSamsungだけになった。TSMCは�盜颪糀�湾でテクノロジーシンポジウムを開��、メディアが�D材しているが、日本のシンポジウムだけメディアを締めだしているため、その様子を報じることはできない。しかしSamsungは、このほどSamsung Foundry Forum (SFF) 2018-Japanを開��し(図1)、メディアを�d待した。
Samsungは、リスク�攵�（新しいシリコンICプロセスにおいて、レシピやデバイスモデル、設��ツールなどの基礎ができたばかりの�攵����U）の�Qとして、2018�Qは7nmFinFET、2019�Qには5nm/4nmのFinFETおよびEUVと、18nmのFDS（Fully Depleted SOI）：RFとeMRAM）、そして2020�Qには3nmのGAA（Gate All Around）FETとEUVを始めると発表している。Samsungはチャンネル層シリコンを��てゲート絶縁膜で囲んでしまうGAA��(sh┫)式のFETを1�Q�iは4nmから使うとしていたが、今�Qになり3nmから使うとしている。同社は��言を�cけたが、この1�Q間で詳細なシミュレーションと試作を行ってきたようで、4nmではFinFETで行けることを確信したという。
EUVリソグラフィに関してはASMLのNXE3400リソグラフィ����を導入し、�O社が�`�Yとしていた1日当たりに�攵�できるウェーハ��数、すなわち量��レベルにこの9月には達すると�O信を�eっている。マスク検�h�\術に関しても�O社独�Oのマスクの�L(f┘ng)陥を検出できる�\術を確立したとしている。�f国のHwaseong工場内にEUVラインを新たに建設しており、2019�Qでの�n働を�`指している。
Samsungのファウンドリ戦�Sは微細化だけではない。現在同社が最も�Hい����のプロセスは28nm以�屬里海覆譴織廛蹈札垢鮠W(w┌ng)��する����だという。14nm以下の微細化プロセスの��(sh┫)がまだ少ないが、これからは�Pびていくとみている。300mmおよび200mmウェーハラインでのスペシャリティテクノロジーも���Tする。このラインでは、CMOSイメージセンサや指紋センサ、eFlash+RF/IoT、ディスプレイドライバなど���zな����に�官�する。
Samsungはテスト&パッケージセンターを�f国内に�eっており、FOPLP（Fanout Panel Level Package）とそのPoP (Package on Package) や4個のHBM2（High Bandwidth Memory：DRAMを複数個TSVでつないだ３次元IC）を集積した2.5DのSoCモジュールの量�����△鮟�え、2019�Qには本格的なヘテロなチップの3D-ICを���△垢襪箸いΑ�
ファウンドリは、�O社のラインが余っている場合に他社のチップを�攵�するビジネスではない。顧客のレベルに合わせて、設��ツールやIPを揃え、さらにデザインハウスを子会社やサードパーティとパートナーシップを組み��要がある。ファウンドリ�笋箸靴討發任�るだけ�O分らの���]プロセスに合った�Y��のPDK（プロセス開発キット）を���Tする。デバイスのSpiceモデルやDFM（Design for Manufacturing）などを含めたPDKと、EDAベンダーの設���}法、Si実証済みのIPコア、そして提携先のデザインハウスなどのエコシステムを構築している。これをSAFE（Samsung Advanced Foundry Ecosystem）と�}び、EDAベンダーとのコラボレーションを�喞瓦靴討い襦�
Samsungは応��指向のファウンドリエコシステムの構築を�`指しており、SoCのセキュリティにも言及している。例えばチップのばらつきをIDとして��いるPUF（Physically Unclonable Function）やセキュアなフラッシュメモリを���TしたMCUや、通信のSIM機�Δ鬟▲廛螢院璽轡腑鵐廛蹈札奪気暴言僂靴織灰優�ティビティ機����きのSoCなどを��(j┤ng)来の����として�[定している。
IC Insightsによる2017�Qのファウンドリランキング（参考�@料2）では、Samsungの売�幢Yは46億ドルとなっているが、Samsungのファウンドリビジネスはこの数�Cよりもずっと�j(lu┛)きいと述べている。
参考�@料
1. ファウンドリ2社が成長戦�Sを語る〜TowerJazz�� (2018/09/12)
2. TSMCの独����く、2017�Qのファウンドリランキング (2018/04/27)
