2期入居が始まる港サイエンスパーク
港科学\術工業団地(HKSTP: Hong Kong Science & Technology Park、通称:港サイエンスパーク)が2002Q、新租cに設立されて以来、5Qを経圓靴拭この港サイエンスパークは、半導LSIの設ビジネスを擇濬个好ぅ鵐侫薀好肇薀チャにをRいできた。当初15億櫂疋襪鯏蟀@する予定だったこのサイエンスパークは、1期から2期に入りこの9月から2期のパークに入居する企業がk陬ープンする。
画では2010Qに3期建設が完了するが、工業団地のn動は建颪隆粟・設△瞭各と同時に始まる。投@Yは1期が40億港ドル(600億)で、2期、3期とも同Yを投@する予定である。
この1期のn動X況を見ると、日本企業の入居が少ない。入居・n動している174社のうち、TDKやオムロンなど8社が参加しているだけにすぎない。地元港の企業はおよそ40%だが、残りの60%は世cから集Tしている。盜颪Freescale Semiconductor社やNational Semiconductor社、Xilinx社などをはじめ湾のMacronix International社、欧NXP Semiconductor社などが@iを連ねる。
入居企業のZとして、LSI設のワンストップショッピングとも言うべき、LSIの設からウェーハのパイロットラン、故障解析ツールまでの提供をpけることができる。半導IPベンダーはマルチプロジェクトウェーハ(MPW)のシャトルサービスをWできる。このためTSMCやSMIC、IBM、Chartered Semiconductor Manufacturingなどのファウンドリ企業とも提携している。
世cの代表的な工業会や協会、j学などとも提携している。盜颪SEMI(半導材料協会)やFSA(ファブレス半導協会)、湾SOCコンソーシアム、中国SIAなどが提携先に当たる。j学では盜颪離献隋璽献工科j学やカナダのトロントj学、英国のエセックスj学などと協関係にある。中国の主だったj学とも提携しており、優秀な学擇粒諒櫃砲Z労しない、とHKSTP副社長のS. W. Cheungは言う。
金融や易の莂任△誣港でなぜLSI設ビジネスを行なうのか。まずは人材を確保しやすいことがあげられる。「港には8つのj学がありその卒業擇LSI設vとして毎Q5000人以屐確保できる。優秀な人材がBりなければBやWからd致することも可Δ澄廚Cheungは言う。次に、中国ビジネスのゲートウェイとしてのT在である。「港は中国のk陲任△襪汎瓜に、中国外でもある」と、HKSTPマーケティング担当副社長のKen Huiは言う。港の易Yの45%が中国易にあたる。港の中国返欧砲茲蠱羚髀易はk時低迷したが、ここ2001Qから連プラスのPびをしている。低迷時期を含めてこの10Q間の中国易平均成長率は9%と調だ。
港のLSI設にRぐの入れようはR&Dセンターの設立にも表れている。f国のETRI(Electronics and Telecommunications Research Institute)、湾のITRI(Industrial Technology Research Institute)を見{い、港別行BがASTRI(Applied Science and Technology Research Institute)を2001Qに設立した。ここはLSI設とワイヤレス\術にをRいでおり、やはりHKSTPのパーク内にある。Bからのмq14億港ドル(210億)に加え、c間企業からも4億港ドル(60億)を集めている。今Q度のQ間の予Q模はBから1億7500万港ドル(26億)、企業から1300万港ドル(2億)である。
LSI設と切っても切れないIP(intellectual property)の保護に関してはかなり厳しい。に中国が相}となると著作権の保護をしっかりしなければ顧客はつかなくなる。このため、サイエンスパークのSIP(Semiconductor IP)サービスセンターでは、ソフトマクロをハード化するサービスを行っている。ここでは、ソフトウエアのRTL(register transfer level)ファイルを顧客からハードウエアに出するGDS II形式に焼くサービスを个栄蕕辰討い襦GDS IIはv路パターンを表すバイナリ形式なのでハードウエアといっても差しГ┐覆ぁ
加えて、IPの検証サービスも行う。ここでは、IPが\術的にW可Δどうか、さらに法的に最初のものであるかどうか、を検証する。}法はIEEEYにう。SIPサービスセンターのパートナーには先ほどのファウンドリ企業、世c的な工業会などがいる。
これまで、HKSTPのW企業の例として、欧ΔNXP Semiconductor社はパワートランジスタやパワーICを設したり、カーエレクトロニクス向けのパワー半導パッケージを開発したりしている。また、IBM社は90nmプロセスまでのSiGe、高周SCMOS、高周SBiCMOSなどの\術をWするアジアの\術サポートセンターとしてSIPサービスセンターをWしている。