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新\術相次ぐセミコンJ〜5GミリSテスター、気相成長SiCT晶、10µm配線

2019Q12月に行われたセミコンジャパンでは、新しい\術の芽が登場していた。LSIテスターのアドバンテストが5Gの本命ミリSRFチップ向けのテスターを開発、SiCT晶を開発してきたデンソーが新しい気相成長法を考案、T晶L陥を1/100に削した。10µm配線ピッチのパッケージ\術を開発しているコネクテックは30°Cという低aで形成できる\術をした。

図1 アドバンテストの5GミリSテスターV93000 OTAテストも可Δ

図1 アドバンテストの5GミリSテスターV93000 OTAテストも可Δ


アドバンテストが発表した5G向けテスター「V93000」(図1)は、次世代のミリSRFICをテストする。今v発表したのは、周S数24GHz〜44GHzのモジュールと、57GHz〜70GHzのモジュールを搭載できるテストソリューションである。DUT(Device under Test)を搭載したブロックをi(sh┫)4個、後(sh┫)4個搭載できる。1個のブロックに8個の双(sh┫)向ポートが乗っているため、テスターでは最j(lu┛)64ポートをテストすることができる。このポートを切りえることで1ブロック当たり8個のデバイスをテストする。

ミリSのRFICでもやはりIF(中間周S数)に落とすため、ミリSのIF段として5.85GHz〜18GHzのテストヘッドは、2018Qに発表したWave Scale RF18を流する。もちろん現在の5G通信であるサブ6GHz官のテストヘッドWave Scale RFはもっと小型で、図1の左}iにあるテストヘッドがそれである。このテストヘッドには32個の双(sh┫)向ポートが搭載されている。ミリSデバイスのテストでは、来通りプローバを充てる(sh┫)式だけではなく、プローバを使わず無線でテストするOTA(Over the Air)テストヘッドもTしているという。

アドバンテストは5Gのテストヘッドだけではなく、Z載向けのSoCテストヘッド「RND520」も発表した。これはプラットフォームベースの@SoCテスターT2000に搭載して使う。256個のSoCを同時にR定できるウェーハ向けのテストヘッドである。最j(lu┛)175°Cまでの加]試xできるように試xa度を調Dできる。RND520に搭載する256チャンネルの2Gbpsデジタルモジュール2GDMEと、96チャンネルのデバイス電源DPS192Aも同時に発表している。電源は最j(lu┛)192Aまでの電流を供給する。

デンソー、SiCの気相成長が可Δ

テストメーカーがミリSという5Gの本命\術を提供するk(sh┫)で、SiC半導デバイスメーカーであるデンソーは、これまで華法でしか成長できなかったSiCインゴットを、シリコンのエピタキシャル\術と同じ気相成長で形成した。ただし、シリコンのチョクラルスキー法とは違い、|T晶の周囲を気相成長で里蕕擦討い(sh┫)法を採る(図2)。


デンソーのパワー半導\術における咾

図2 SiCT晶インゴットの周囲を気相成長で里蕕擦討いデンソーの新成長\術


デンソーはこの(sh┫)法を使ってL陥密度を1/100に低したという。さらにこの(sh┫)法のメリットは、成長]度が来の華法に比べて約7〜10倍]いため、華法では1インゴットの成長に1週間かかったが、今vの気相成長では1日で済んだとしている。T晶L陥が少ないのにもかかわらず、成長]度が1桁Zく]いため、低コスト化にTびく。SiCの普及で最j(lu┛)の問がコスト高なので、その解になりそうだ。

配線ピッチ10µmでインターポーザを不要に

プリントv路基の微細化で10µmピッチが可Δ砲覆覿\術を、新襪頬楴劼くコネクテックジャパンが開発した。フリップチップボンディングのv路の配線パターンの形成にインプリント\術を使っており、しかも30°Cという常aにZいa度で形成できるとしている。LSI端子に関するITRS(International Technology Roadmap for Semiconductors)のロードマップでは35µmピッチが限cだが、このインプリント\術を使うことで、10µmが可Δ砲覆襦

10µmピッチの配線が使えるようになると、LSIパッケージも含めたプリントv路基の屬縫瓮皀蠅肇廛蹈札奪気魘妨造泙Zづけて実△任る。このためインターポーザなどコストアップの要因となる\術を使わずにすむ、としている(図3)。


j(lu┛)チップ実/高コストTSVシリコンインターポーザ不要/10µmピッチ配線朶蠅把礇灰好伐

図3 コネクテックジャパンの10µmピッチが可Δ砲覆襪肇ぅ鵐拭璽檗璽兇鷲塒廚


ただし、30°Cという低aで形成できることは、それ以屬倫a度がかかった時にはがれるのか、あるいは何らかの変形の恐れはないのか、といった問を解する要がある。にプロセッサもメモリも絶えず行き来するようなコンピューティングでは動作a度は高くなる。もちろん、放Xや冷却などのX管理はLかせないが、それだけでは信頼性に影xを及ぼす恐れがある。実化には2023Qを見込んでおり、それまでには解する要がある。

(2020/01/08)
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