（1）光硬化型�`脂応������の世�c�x場

　光硬化型�`脂応�������x場は今後とも�M��的な発�tが期待できるため、2007�Qには1兆��を��えると見込まれる。

　エレクトロニクス分野は、2006�Qも好調に推�，靴拭���に世�c的な半導��景気の�v復、アジア地域で��成長している。FPD関連�x場、中国のプリント基����要など、主要な������てにわたり�x場が拡�jしているため、�����x場は�Q率二桁�\の実績を��した。素原料の�M��的な値�屬欧砲茲訝渦舛硫，��屬恩�果を勘案しても実��的な成長軌�Oに乗っていると考えられる。

　塗料・コーティング関連分野では、UV硬化型インキの�x場が欧�歟楼茲鮹羶瓦傍霆jな��要量を確保している。これに加えてUV硬化型接��剤がF(xi┐n)PDやセンサー関連で成長していることと、ブルーレイ及びHDDVDの次世代光ディスク向けコーティングの��(j┤ng)来性から�x場は�i�Q比10%弱の�\加で推�，靴討い�と予�Rされる。

エレクトロニクス分野
UVレジスト、DeepUVレジスト、�]�Xソルダレジスト、電��レジスト、プリント基����ドライフィルムレジスト、TFT��フォトレジスト、ブラックレジスト、カラーレジスト、PDP��ドライフィルムレジスト、ダイシングテープ、バックグラインドテープ、フォトスペーサ、カラーフィルタ��オーバーコート剤、バッファコート剤、PDP電極防湿コート材料、PDP電極材料

塗料・コーティング関連分野
UV塗料・コーティング（�O動�Z・携帯電�B向け）、UV硬化シリコーンコーティング剤、UV硬化型インキ、UV硬化型インクジェット、光ファイバーコーティング、光ディスクコーティング、光ディスクコーティング（BD・HDDVD）、UV硬化型接��剤

（2）低屈折・高屈折材料関連����の世�c�x場

　低屈折・高屈折光材料関連����の世�c�x場は、2006�Qの1,381億��から、2012�Qには、��06�Q日137%の1,898億��に�Pびる見込み。光の屈折効果を�U御する屈折材料�x場はマイナス成長となったが、関連�����x場は��調に推�，靴討い襦�情報通信の分野で電気から光への流れは��実に進行しており、今後も関連�����x場の拡�jが期待できる。

◆�R�`�x場
（1）エレクトロニクス分野

■カラーレジスト　2006�Q：880億��　2012�Q予�R：1,680億��（��06�Q比191%）
　カラーレジストは、�]晶��カラーフィルタ�屬謀鰭曚気譴覺蚓訴��gレジストである。当該�x場はこれまで�f国･��湾を中心とする�j型パネルの�攵��\加を�{い風として、世�c����で�Q率30%〜40%��度の高い成長を��けてきた。�]期的な��要動向は�W定しているが、パネルの供給�埔蠅侶�念や、基盤の�j型化に�官�したスピンレス��(sh┫)式の拡�jにより、単位�C積あたりのレジスト使��量は徐々に��少している。価格については、原��高や素材メーカーが限定されているため低下圧��への�B�^は�咾ぁ�

■バックグラインドテープ　2006�Q：124億��　2012�Q予�R：170億��（��06�Q比137%）
　バックグラインドテープは、バックグラインド工��（ウエハを薄く削り、厚さの調�Dを行う作業）の際に、�v路形成済みのウエハ表�Cを研削屑などによる�aや割れ、汚れから保護するために��いられる。バックグラインドテープは半導��後工��に使��されるため、��要は半導����要に連動する。2006�Qは景気が好調で半導����要が拡�jしたため、連動してバックグラインドテープの��要も�\加した。2007�Q以�Tも引き��き半導����要は好調とみられる。テープの��要も連動して成長するとみられる。今後は、半導��後工��が集中する�f国や��湾などのアジア地域に��要が集約していく��向にある。2〜3�Q以内に、日本を除いたアジア地域だけで��世�cの��要の7割以�屬鰒�める可��性もある。

（2）塗料・コーティング分野

■UV硬化型FPD��メインシール剤　2006�Q：104億��　2012�Q予�R：243億��（��06�Q比234%）
　FPD��メインシール剤は、FPDセル���]工��において基��或いはパネルを�aり合わせる際に使��される。��五世代以�Tの�j型サイズのラインが好調に�n動しているため、2007�Q以�Tの�x場も�M��的に拡�jすると予�Rされる。また、中型ＴＦＴ-LCD向け（ラインの新設時或いは�\設時）でも�]晶セル���]�\術としてUV硬化が��要となり、今後ODF法（�]晶�R入��(sh┫)式が�r(n┏ng)下�R入）が導入される可��性もある。

■UV硬化型インキ　2006�Q：2,230億��　2012�Q予�R：2,940億��（��06�Q比132%）
　UV硬化型インキは、��来インキに比べて環境負荷を低��し、印刷����と�攵掚を共に向�屬気擦襪海箸�できることから、印刷業�cでも応��分野を拡�jしている。最�Zではハイブリッドタイプもあり、通常のUVインクや��来の��性インクよりも�Hくの長所を�△┐討い襪海箸�ら、�Q�|印刷に使われている。UV硬化型インキ�x場の中心は、ヨーロッパとアメリカだが、�Z�Q中国・アジア地域の成長が著しい。アジア地域の消�J拡�jが印刷関連の��要を押し�屬欧討い襪海箸�ら、今後も�x場が拡�jすると予�Rされる。

（3）低屈折・高屈折関連����

■プリズムシート　2006�Q：1,220億��　2012�Q予�R：1,700億��（��06�Q比139%）
　プリズムシートは、バックライトユニットの��るさを均�kにするためのレンズシートである。通常、ノートパソコンの場合は2��使��されており、モニタ����では1��使��されている。PCモニタやノートPCの出荷が好調で�j型パネルの�攵捓量が�\加しているため、バックライトユニットやプリズムシート�x場も連動して拡�jしている。数量ベースでは�Q率二桁の成長で推�，垢襪噺�られるが、金�Yベースでは、価格��争による単価の下落が成長を抑�Uしている。また、プリズムシートを��要としないバックライトユニットの開発も��発に行われているため、今後金�Yベースの�Pびは��(g┛u)に低下する可��性もある。

◆調�h����(j┫)

光硬化型�`脂・原材料
モノマー、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、光開始剤、光�\感剤、Ｎ‐ビニルピロリドン、オキセタン、ハイブリッドモノマー、ビニルエーテル、異�|�_合成モノマー
光硬化型�`脂・応������ UVレジスト、DeepUVレジスト、�]�Xソルダレジスト、電��レジスト、プリント基����ドライフィルムレジスト、ＴＦＴ配線��フォトレジスト、ブラックレジスト、カラーレジスト、PDP��ドライフィルムレジスト、ダイシングテープ、バックグラインドテープ、フォトスペーサ、CF��オーバーコート剤、バッファコート膜��材料、PDP��電極防湿コート、PDP��バス電極・アドレス電極材料、UV硬化型塗料・コーティング（�v工・�eビフロア��）、UV硬化型塗料・コーティング（�O動�Z、携帯電�B機��）、UV硬化型塗料・コーティング（シリコーンコーティング剤）、可��光線硬化型塗料（�O動�Z���T��）、UV硬化型インキ、UV硬化型インクジェットインキ、光ファイバ��コーティング剤、光ディスク��コーティング剤・接��剤、光ディスク��コーティング剤・接��剤（Blue‐ray・HDDVD��）、UV硬化型接��剤、UV硬化型FPD��メインシール剤、感光性印刷版（フレキソ）、感光性印刷版（レタープレス）
低屈折・高屈折材料
関連���� 低屈折率材料（反�o防�Vコート��）、高屈折率材料（反�o防�Vコート��）、高屈折率材料（プリズムシート��）、高屈折率材料（プラスチック光学レンズ��）、��高屈折率材料、プリズムシート、プラスチック光ファイバ、プラスチックロッドレンズ、高屈折率�]��