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盜颪啣修垢詒焼]

アリゾナΔ桝湾TSMCの工場を誘致したことをきっかけに、盜颪糧焼]を咾するためのレポートや法案が々出ている。盜颪糧焼]ξは1990Qには世cの37%もあったのに現在は12%まで落ちているからだ。それらのレポートを読み解きながら、盜颪なぜも]啣修貌阿出したのか、探ってみる。

図1 盜颪糧焼]を啣修垢襪燭瓩2つのレポート

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セミコンポータルは、殀焼メディア、Semiconductor DigestのPete Singer集長から、同が執筆した「盜颪砲ける半導]」という記の使可をuた。この中からいくつかs粋して紹介する。

2020Q9月、盜颪任SIA(殀焼工業会)とBCG(ボストンコンサルティンググループ)が共同で「Government Incentives and U.S. Competitiveness in Semiconductor Manufacturing(半導]におけるBのインセンティブと盜颪零争)」というタイトルのレポートを発行(参考@料1)、国内の半導]を啣修垢襪燭瓩砲蕨∨Bのインセンティブが要だと訴えた。2020Qから2030Qまで、500億ドルのBのインセンティブがあれば、現在9カ所の半導]ファブが19カ所になり、盜颪攵ξは世cの24%まで高まり、7万人の雇を擇爐箸離轡潺絅譟璽轡腑齣T果を発表した。

SIA会長でON Semiconductorの社長兼CEOのKeith Jacksonは「連邦Bのインセンティブを半導]に使えば、アメリカの経済や国防、サプライチェーンの信頼性、パンデミックへの官などを啣修任る」と述べており、半導\術をeっていればこれからのAIや5G、量子コンピューティングなどのイノベーションを確実にできるという。加えて、世c経済や国防でもリーダーシップをDれるとしている。

盜颪糧焼]での最jのe機感は中国へのものである。中国は、1997Qの港返欧忘櫃靴50Q間はOyなc主主IUを守る、と約Jしたのにもかかわらず、ここ数Qは港を実配して共弤I国家に組み入れてしまった。盜颪麓,桝湾が同じようになることを恐れている。港以外にも南沙oを実効配し、尖Voにも権Wを主張しているからだ。港の次は湾になる可性がある。「5Q先か10Q先か、50Q先か言できないが、中国が湾を配したら半導噞も配されてしまう。中国はTSMCを、盜と衝突するリスクを冒してまでも}に入れる価値が高い企業だと見ている」と櫂灰鵐汽襯織鵐伐饉Semiconductor Advisors社の社長であるRobert Maireは語っている。

半導業cがサプライチェーンの信頼性を高めようとする理yも、来の世c的なe機に△┐董▲螢献螢┘鵐箸福壁垓靴箒叛嗟遒噌み、u害などから]にv復できるξ)サプライチェーンを構成するためだ、とSIA/BCGの共同レポートは述べている。

盜颪]ξが落ちてしまった理yのkつがBのインセンティブだ。現在、世cの半導]ξの75%が東アジアに集中している。また中国は2030Qまでに世c半導x場シェア最jの販売Y1000億ドルの国になることを`Yとしている。盜颪波焼工場を1棟建設するには、湾やf国、シンガポールと比べて30%も高いコストがかかる。中国と比べると37〜50%も高い。だから、工場建設には40〜70%のインセンティブが要だというlだ。半導]でのBのインセンティブは国土のW保障を啣修垢訌T味でも要だとして、]の\金と税U優遇を合わせて、200〜500億ドルが要とのことで、これまでの税U優遇配分の見直しを提案している。

世cの半導噞は、次の10Q間で]ξが56%屬ると見込んでおり、500億ドルのBの投@があれば世cの]ξの1/4は確保できるだろうとしている。ただし、研|開発мqとしてはまだ不科であり、半導材料研|や]プロセス研|を含めて開発エンジニアを研Tしてリーダーシップを確保するためには、なる投@が要としている。に、AIや5G、量子コンピューティングのような新しい画期的な\術で盜颪鮟jきくPばしたいという考えもある。

盜颪任CHIPS(Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors) for America Act法案が議会に出されたが、半導]に瓦垢誅Bの\金は100億ドルVまりであり、半導の研|開発Jで見るとく不科だとしている。研|開発Jは現在、c間の半導企業が売幢Yの20%をJやしており、2019Qには400億ドルにものぼった。Bの半導への研|開発投@は微々たるものだとしている。

SIAとSRC(Semiconductor Research Corp.)が発表した「Decadal Plan for Semiconductors(参考@料2)」では、次の10Qで盜馮焼\術が啣修垢戮5つの分野をDり屬欧討い襦これを5つの「震的なシフト」と表現しており、10Q間に渡り毎Q34億ドルの連邦Bの投@を求めている。その5つを~単に紹介すると、(1)スマートセンシング、(2)メモリとストレージ、(3)通信、(4)セキュリティ、(5)エネルギー効率、である。

スマートセンシングでは、アナログハードウエアにおけるブレークスルーが求められるという。アナログ\術は実世cの信、魄靴い覆ら、より賢い世cとのインターフェイスとして使われる。このインターフェイスが検出、認堯△気蕕砲修領けまでできるように革新する。

メモリとストレージでは、メモリの要が供給をvるようになってきており、ここに新しいメモリが登場する余地があるとしている。

通信では、データ收のスピードが通信容量をvるようになってきており、世c中のどこからでもデータにアクセスできるクラウドコンピューティングとクラウドストレージをさらに拡jすることが求められる。このデータストレージは通信する場合のスピードをえることになるため、その解策も要になる。

セキュリティでは、さまざまなモノとつながっているシステムのセキュリティ問をハードウエアの研|でブレークスルーを図ろうとする。

エネルギー効率を高めることはもはや切実な要求項`となっており、サーバーからパソコン、モバイル、クルマ、ゲーム機などさまざまなデバイスの消J電をjきく下げることが求められている。

これらの問を解するための、`Yと、現X分析、それに向かうためのアクション、それぞれの課に渡ってしている。

国際協も_要で、1国だけでこれからの問を解くことはできないだろうという指~もあり、Q国が協して立ち向かう仕組みが半導で画期的なものを擇濬个肯となる。ITIF(Information Technology and Innovation Foundation)から出されたレポート「An Allied Approach to Semiconductor Leadership(参考@料3)」は国際協の_要性を指~している。

参考@料
1. Government Incentives and U.S. Competitiveness in Semiconductor Manufacturing (2020/09/16)
2. Decadal Plan for Semiconductors
3. Allied Approach to Semiconductor Leadership (2020/09/17)

(2021/01/21)
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