図1　Amkorが提供するOSATサービスの����群　出�Z：Amkor

�櫂▲螢哨��Δ離謄鵐僂魑鯏世箸垢�Amkorは、�Z載向けICパッケージングサービスに�咾�OSAT（後工�����]を専門に�个栄蕕Ε機璽咼攻版v：Outsourced Semiconductor Assembly and Test）。2020�Qの売�幢Yは50.5億ドルとなっており、2021�Qは2桁成長が見込まれている。パッケージングのサービスとして（図1）、ウェーハレベルパッケージングやSiP、フリップチップのような最先端だけではなく、MEMSやパワー半導����のリードフレームのサービスも提供する。MEMSパッケージは実はノウハウの�修任△襦５ヽＥ�な��や加�]度を電気信�､吠僂┐襪燭瓠�MEMSでは加�Xプロセスが��要なパッケージング工��で電気的��性を微��に変えてしまうからだ。このためキャリブレーションはパッケージ後にも��要となる。もちろんパワー半導��も発�X��であるため、パッケージと放�Xにノウハウがある。

昨今の半導��不�Bにより、「Amkorの�n働率は極めて高い」（同社）ため、工場拡張に踏み切った。Amkorは、戦�S的なグローバルサプライチェーンへの長期的な投�@だとしており、バクニン工場をこれからもアセンブリとテストネットワークの�_要な拠点と位����けている。

イエンフォン2C工業団地に位��するバクニン工場敷地の広さは、23万平�汽瓠璽肇襪如陛豁Bドーム5個分）、��1期と��来の拡張に�△┐討い襦���1期のクリーンルーム工場の建設は、2万平�汽瓠璽肇襪砲覆觚�込みで、2022�Qには�n働を始める��画だ。量��は、顧客の����サイクルに基づいて、2023�Q後半に始まる見込みである。

「ここ数�Q、財������を�啣修靴討�ており、今�vは�}�eちのキャッシュで投�@できるようになった。��1期工場建設の投�@は、2億ドルから2.5億ドルの�J囲だと見積もっている。数期に渡る工場の拡張によって、�n働と�W益成長とのバランスをとることができるようになる」と同社VPでCFOのMegan Faust��は述べている。

10月25日に発表された2021�Q��3四半期における同社の売�幢Yは、�i�Q同期比24%�\の16.8億ドル、純�W益は1.81億ドルとなっており、1〜9月期の売�幢Yは44.14億ドルである。21�Qの��4四半期は15.9〜16.9億ドル、2021�Q通�Qの売�幢Yは60億〜61億ドルと見込んでいる。�i�Q比で20%�\となる見込み。