図1　IPCが発行した先端パッケージの報告書　出�Z：IPC

会合を主��(h┐o)するIPCは、エレクトロニクス実�△簇焼���パッケージングの主導的団��で、この会合では半導��の後工��であったパッケージングが�_要な�\術に�屬�ってきたことを���B関係�vに認識させることを狙っている。��(sh━)国と欧�Δ任呂海譴泙���に弱い分野であったが、これからは�_要な分野になることを訴求した。

IPCは半導��や関連企業のトップ100社へのアンケートを採り、その�T果を報告している（図1）。例えば半導��業�cリーダーたちの94%が半導��の性�Σ���のために先端パッケージング�\術の��要性を認識しており（図2）、半導��サプライチェーンを��(d┛ng)化するための���B主導で先端パッケージに投�@すべきだ、とリーダーたちの84%が考えている。

図2　業�cリーダーの94%が先端パッケージの�_要性を認識　出�Z：IPC

���B�笋發垢任�CHIPS & 科学法案から2022�Q度に新たに設立したNAPM（National Advanced Packaging Manufacturing）��画に25億ドルの予�Qを認めている。IPCも、SRC（Semiconductor Research Corp.）が主導しNIST（��(sh━)国立�Y���\術研�|所）が予�Q化したコンソーシアムの�k�^になり、先端パッケージング関連のロードマップを作成する。

EU（欧�ο�合）も欧�ζ��OのCHIPS法案を可��させている。IPCはEUに�瓦靴董�欧�Δ任眄菽璽僖奪院璽犬粒�発を働き�Xけている。先端パッケージはムーアの法�Г紡紊錣蝓�高集積化する�\術としてTSMCは�_要��しており、AMDはすでにチップレットを�~使した先端パッケージの半導������を出荷している。この動きも半導��サプライチェーンを同盟国内でしっかりと築き�屬欧襪海箸�最終的な狙いのようだ。