2.5D/3D-ICや先端半導には3Dシミュレーションが不可Lに
シミュレーション\術はかつてCAE(Computer Aided Engineering)と}ばれ、機械やO動Zなど3次元構]の`的颪謀されることがHかった。電子v路では電子の動き(電流)が`に見えずシミュレーションは霾的にしか使われてこなかった。しかし、3次元ICや先端パッケージなど3次元構]になるにつれシミュレーションは半導\術とZづいてきた。シミュレーション企業Ansysは、「2023 R2」をリリース、3D-ICなど充実させてきた。

図1 Ansys社VPのSteve Pytel
Ansysは、3次元ICや先端パッケージ、電気O動Zなど複数の駘解析シミュレータを統合した数値解析ツール「2023 R2」を7月に発表、このほど同社のビジネス戦Sを同社VPのSteve Pytelが語った。Tbは、シミュレーションに咾て閏劼眤召隆覿箸汎瑛諭▲愁螢紂璽轡腑鵑鯆鷆,垢襯咼献優垢悗畔僂錣辰討たことをした。
シミュレーション分野では、3次元CADの普及により、3次元グラフィックスでWいたの図の屬賠X分布や電流・電圧分布などのシミュレーションによる分布から、問を可化することが行われている。Xや流の流れを表現する究式は、解析的に解けない偏微分究式で表されることがHい。このため数値QでZ瑤垢襦数値Qは積和演Qで表現するためGPUやDSPなどHすることがHい。
しかしQに時間がかかるため、メッシュの切り気鮃夫したり、モデルを~S化したりしてQを]めることがHかったが、最Zではj量の積和演Qv路を集積しているGPUの登場やCPUの性Δ屬ってきたことでQ時間を]縮できるようになっている。それでもまだ時間のかかる演Qにはクラウドを使って時間を]縮することも可Δ砲覆辰討た。クラウドではソフトウエアの新も~単でユーザーにとっては使いやすい環境といえる。
図2 Ansysがを入れる5つのピラー 出Z: Ansys
こういった背景からAnsysは、5つの\術戦Sピラーを設定した。kつは基礎駘学による演Q}法である。解法の工夫やメッシュの切り機形Xの最適化や解析アルゴリズム、さらにマルチ駘学など改、二つ`はHPC(高性Ε灰鵐團紂璽謄ング)\術の改良、つめはAIや機械学{のW、4本`はクラウドの、そしてW、セキュアなデジタル化(DX)の推進である。
半導開発では3次元の先端パッケージだけではなく、GAA(ゲートオールアラウンド)などの3次元トランジスタレベルでの電流分布やX分布などを可化する。もちろんデータの可化にもクラウドやスパコンなどのコンピュータのは須だ。
「Ansysには80|類以屬がある」とPytelは語る。これらの内、少なくとも6|類以屬AIや機械学{を使い、開発効率を高めているという。AIのアルゴリズムを開発するだけではなく、ユーザーエクスペリエンス(UX)の効率アップも進めている。例えばシミュレーション時間がどのくらいかかるのかをAIで試xを何度も学{させ、そのT果から推bしてシミュレーション時間を予Rする。また、AnsysGPTと}ぶB型AIを提供し始めた。駘学を応したエンジニアリングの専門識を収集し、バーチャルアシスタントとして使うサービスだ。シミュレーションの深い識を問えば答えてくれる。
シミュレーションや颪砲六間のかかりそうなQには、HPCをWするが、5つのには解法を]めるためGPUを使っているという。
最後のDXでは機WのモデルのU作にを入れており、ウェブベースでのデジタルWプラットフォームを構築、それをクラウド経yでWする。O動Z噞や工業機_に咾て本では、に機Wがx場で求められているとしている。例えばEV(電気O動Z)では、バッテリのX管理の問に適できる。このため、デジタルWマネージャーと}ぶソフトウエアプラットフォームをウェブ屬濃箸Δ海箸如機Δ篝Α効率などの向屬鬟スタマとコラボしていく、とPytelは語る。