新半導会社が誕據光半導やフォトニクスをパッケージングまで]
日本にもまたkつ、半導企業が誕擇靴拭NTTエレクトロニクスを吸収合したNTTイノベーティブデバイスである。NTTは通信からコンピューティングへと業覦茲鮃げ、その\術となる光半導を設・]する会社としてイノベーティブデバイスを設立した。NTTの田社長が昨Qに述べていた「半導企業の協なしにIOWNを実現できない」という言を実行に,靴燭發痢

図1 レーザーやp光ICなどの光電変換デバイスだけではなく、アナログICや信ス萢ロジック、シリコンフォトニクスなども]する 出Z: NTTイノベーティブデバイス
NTTイノベーティブデバイスは、IOWNプロジェクトにLかせない光電融合の半導デバイスを設・]するための会社だ。シリコンだけではなく、化合馮焼をいてレーザーやp信_IC、光導S路をシリコン屬鵬湛するシリコンフォトニクスなどを半導材料で]する(図1)。まずは小模な光デバイスを開発・]するための半導会社から始める。光電変換デバイスを作ってきたNTTエレクトロニクスと、IOWNプロジェクトをデバイス\術でГ┐襪燭瓩NTTイノベーティブデバイスとなった。
NTTイノベーティブには販売、]、\術のそれぞれのグループ会社がある。]では古Q電気工業との合弁のNTTデバイスオプテックがシリコンフォトニクスv路を作、もうkつの合弁である古Qファイテルオプティカルデバイス(FFOD)が半導レーザーを作している。NTTデバイスクロステクノロジ(NXTEC)が光電融合の実△pけeつ。盜饂匆饉劼Fjscalerは、p光素子を含めたセンシングやネットワーク信ス萢LSI、アナログICなどを]する。それぞれのICをパッケージングするために2.5D/3D-ICのような先端パッケージも積極的にする。
なぜ光電融合デバイスが要か。これまでは、データセンターやスーパーコンピュータ内陲任蓮1のサーバラック間や、ラック内のサーバ間の接を光ファイバで行ってきた。転送するデータレートが100Gbpsをえるようなスピードが求められるようになってきたからだ。PCIeの並`レーン数を\やして官しているものの、銅線では限cがあり光ファイバの気容易に\設できる。今度は、サーバ内陲離棔璽百屐▲棔璽鋲發任療樵]度が問になるシステムが求められるようになってきたため(図2)、それに向けてNTTはIOWN構[を]ち屬欧拭
図2 光電変換も信ス萢も1チップのパッケージに収納することでプリント基屬鮓ファイバで接することになる。 出Z:NTTイノベーティブデバイス
もともとNTTのテクノロジー靆腓任△NTTエレクトロニクスは、レーザーや光電変換デバイスや通信LSIなどを作ってきたが、これからは光通信ネットワークに使するての半導デバイスをNTTイノベーティブが担うことになる。NTTはIOWN構[を進めれば進めるほど、そのカギを曚襯謄ノロジーが半導であることを理解している。さらに通信からコンピューティングへと拡jすることも的だ。
しかも、光電融合デバイスは、光電デバイスや信ス萢半導ICだけではなくシリコンフォトニクスも~使する。それらをチップあるいはチップセットとして、最先端パッケージング\術で実△垢襦
図3 最初は送p信機を△┐晋電変換デバイスに光ファイバを接する形だが、4、5世代となるとシリコンのロジックやフォトニクスまで1パッケージに集積したICとなる 出Z:NTTイノベーティブデバイス
NTTイノベーティブは、通信からコンピューティングへ、さらにパソコンやスマートフォンなどのモバイルコンピュータへと発tさせていきたいという考えをeつ。O社で半導を}Xければ、データセンターなどのコンピュータからパソコンやモバイルコンピュータの気半導のx場が拡jできるからだ。そこで、図3のようなロードマップを作成、最終的にモバイルコンピュータへ発tさせたいという希望をeっている。
図4 NTTイノベーティブデバイス代表D締役社長の塚野英F
財的には、2022Q度の売り屬欧蓮21Q度の291億から30%成長の379億となったが、さらにIOWNデバイスのビジネスで1000億を突破したいとNTTイノベーティブ代表D締役社長の塚野英F(図4)はいう。来は、モバイルコンピュータまで拡jしていくことでデバイスの売り屬欧鮟jきく屬欧討いというCjな画だ。