High-NAのEUVリソグラフィ����の次となるか、Hyper-NAのEUV開発��画
リソグラフィ最�j�}ASMLはIntelのオレゴン工場にHigh-NA（Numerical Aperture：開口数）のEUV����を初出荷したが、�L外��数のメディアによると、早くも次のHyper-NAのEUV����開発が始まりそうだ。��来のEUV����のNAは0.33でHigh-NA����は0.55、そしてこれから開発するHyper-NAは0.75となり、これまで以�屬鉾�細加工が可�Δ砲覆�。
図1 imecのイベント、ITF World2024がベルギーのアントワープから始まった
ベルギーの世�c的な半導��研�|機関Imecの�Q次イベントであるITF World 2024において、ASMLの社長兼CTOで現在もアドバイアリを��めるMartin Van den Brink��がHyper-NAの開発��画を��らかにした。ITF Worldはimecが本場ベルギーでのイベントを皮切りに世�c�Q地で開��される。日本でも毎�Q11月に開��が予定されている。
現在最先端のHigh-NA EUVリソグラフィ����は1��約4億ドルと高価だが、新しいHyper-NAの����はさらに高くなると見ている。反�oミラーのサイズや��数が�\えるからだという。
そこで、����のスループット（1時間当たりのウェーハ処理��数）を�屬欧襪海箸妊船奪廛灰好箸魏爾欧襪海箸�できると見ている。そのために、現在、200wph（wafers per hour）というウェーハ処理�]度を2倍以�屬�400〜500wphに�屬欧�、としている。
現在のNA0.55というHigh-NA����では、�S長13.5nmに�瓦靴董∈脳�線幅10nmの密な配線を�Wくことにこの4月に成功したとASMLはSNSのX（旧ツイッター）で述べている（参考�@料1, 2）。IntelはHigh-NAの����「EXE:5200」をオレゴンの����開発工場で導入し、Intel 14Aプロセスノードで使うと見られている。
現在の普及期であるNA0.33の����は�S長13.5nmを最小�∨，箸靴討い襪�、High-NA����では最小線幅8nmが可�Δ砲覆襪茲Δ�ASMLは設��しているようだ。さらにその先のプロセスノードでは、実�∨，���らかにされていない。
参考�@料
1. ASMLのXのポスト、(2024/04/17)
2. "ASML Sets Density Record with Latest Chipmaking Tools - High-NA EUV Equipment Prints First Patterns", tom’s HARDWARE, (2024/04/18)
