TSMC、先端パッケージの�X問��を解き、チップ設��にAIを積極的に導入
TSMCは、10月25日の午�i中、東�B六本�vでTSMC 2024 Japan Open Innovation Platform Ecosystem Forumを開��、先端パッケージにおいてパッケージサイズが�jきくなるにつれ、ストレスや割れの問��が�jきくなることを定量的に��し、その解��策も��した。さらにチップ設��にAIを�H��していることも��らかにした。
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