ASMLは絶好調、23�Q��1四半期の売�幢Yは�i�Q同期比90%��えの67億ユーロ
2023�Q��1四半期（1Q）の見通しが�i�Q同期比でマイナスになる見込みを半導���Q社が発表した中で、オランダのリソグラフィメーカーASMLが�i�Q同期比90.9%�\という驚異的な成長率を��し、67億4600万ユーロの売�幢Yを達成した。���W益50.6%、営業�W益32.7%と絶好調である。ASMLの好調は今後も��くのだろうか。 [→��きを読む]
�噞分析
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半導��で�rり�屬�る九�Α▲轡螢灰鵐掘璽戰襯�2.0を�Y榜
TSMCが�y本に工場を建設中で、九�γ篭茲�にわかに半導��ブームで�Xく�rり�屬�っている（図1）。「九�θ焼���人材育成等コンソーシアム」の人材育成ワーキンググループ座長の�W浦寛人��は、再び九�θ焼���を�rり�屬欧襪燭瓩法屮轡螢灰鵐掘璽戰襯�2.0」を提唱し始めた。これは、半導��の�_要性や魅��ある�噞であることを発信するための�Y語である。 [→��きを読む]
IoTシステムで小売���Fの売り�屬音\を�мqするSES-imagotag社
小売�x場に向け、IoTプラットフォームやIoTセンサタグなどソフトウエアとハードウエアをまとめてソリューションとしてIoTシステムを提供するフランス企業SES-imagotag社が日本法人を設立、日本�x場へ本格的に参入した。スーパーマーケットや家電量販��、コンビニをはじめ、小売りユーザーの売�峪\をIoTで�мqする。 [→��きを読む]
IBM、z16のロードマップを発表、ラピダスの顧客になりうる可��性を��唆
IBMは2nmプロセス相当のGAA（Gate All Around）トランジスタを2�Q�iに開発しており、ラピダス社にその�\術をライセンス提供している。IBMのメインフレームには現在7nmプロセスノードのTelumプロセッサが使われており、このプロセッサの進化がメインフレームの進化を�Г┐討い襦�ラピダス社はIBMを顧客として�Dり込めるだろうか。 [→��きを読む]
ファウンドリのGlobalFoundriesがOSATのAmkorと�}を�Tんだ理�y
ファウンドリのTSMCがOSATトップの��湾ASEとタイアップしているように、ファウンドリの�j�}GlobalFoundriesもOSATの��Amkorと戦�S的なパートナーシップを�Tんだ。これにより、ファブレスや半導��ユーザーは、プロセスからパッケージングまでのサプライチェーンを確保できる。狙うのは欧�Δ離罅璽供爾里い諫x場だ。なぜか。 [→��きを読む]
ChatGPTの半導���噞へのインパクト、1万個のGPUがコア�\術に
聞けばなんでも答えてくれるChatGPTが�R�`されているが、このAI（ディープラーニング）は、これまでのAI（機械学�{）とは�jきく違う。これまでは��定����の専��AIだったのに�瓦靴董�ChatGPTに使われる�j��模言語モデル（LLM）は�@��AIにつながる�\術だからである。この実現のためには桁違いの�Hくの積和演�Q半導��チップ（GPU）が��要である。ここに新たな半導����要が�擇泙譴襪海箸砲覆襦� [→��きを読む]
半導��関係�Q社の業績から読み�Dる半導��景気の動向
この半導��不況を読み�Dるための�Q社の業績をセミコンポータルがまとめた。2月21日13:30からのSPIマーケットセミナーでも解説する予定だが、メモリメーカーやプロセッサメーカー、�噞・�Z載向けのメーカー、半導�����]����メーカーなどの2022�Q��4四半期（10〜12月）���Q報告をまとめることによって、ある��度動向を読み�Dることができる。 [→��きを読む]
ハイエンドからローエンドまで、宇宙����まで、����を拡�jするSiFive
2023�QはフリーのIPコアのRISC-Vが本格的に立ち�屬�りそうだ。�W��する�x場が開けつつあり、ソフトウエア開発のエコシステムが拡�jしている。25�Qには624億個のLSIチップにCPUコアとして集積されるとの見通しがある。22�Q暮れに来日した�櫂�リフォルニア�j学バークレイ�鬚�Krste Asanovic教�b（図1）は、「RISC-Vは性�Δ覆匹�少し良い��度ではなく、けた違いに良い」という。 [→��きを読む]
Accentureが調�hした2023�Qの半導��に�_要な4つの�\術
コンサルティング会社のAccentureが2023�Qの半導���噞に影�xを及ぼす4つの�\術に関する調�hレポートをまとめた。メタバースとデジタルヘルス、モビリティ、サステナビリティの4分野のこれからの�\術だ。この調�hは、世�c的な半導��企業の経営陣300�@にアンケート調�hして�uられたもの。 [→��きを読む]
CHIPs法案成立以来、半導�����]と関連材料への投�@総�Yが2000億ドルに
![CHIPs法案成立以来、半導�����]と関連材料への投�@総�Yが2000億ドルに](/assets_c/900px/221221-chipsact.png "CHIPs法案成立以来、半導�����]と関連材料への投�@総�Yが2000億ドルに")
2022�Q8月にCHIPs+科学法案が成立して以来、�c間企業の半導��投�@�Yが2000億ドル（約27兆��）に達した、とSIA（�殀焼���工業会）がまとめた�@料でわかった。以来これまで、40以�屬發糧焼���エコシステムプロジェクトに適��され、半導��新工場の建設や、�J�T工場の拡張、チップ���]に��要な材料や����を供給する施設に使われている。 [→��きを読む]
