匂いのデジタル化に向けたソニーの�q覚�h価�_
「匂い」を何とかデジタルにできないものだろうか。匂いセンサの研�|はある。かつてimecがe-Noseプロジェクトをやっていた。しかし、残念ながら未だに����化できていない。だが、センサを使わずに、匂いの�|類をデジタル化できないものか。ソニーが開発した�q覚�h価�_（図1）は、40�|類の匂いを出��するもので、提������と�}ばれている。 [→��きを読む]
�噞分析
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「先端パッケージにもCHIPs法案適��を」求める�mが�盜顱Σ��Δ罵�き�屬�る
先端パッケージ�\術に関してもCHIPs & 科学法案が�科�に適��されるように、関連団��が���BやEC（欧�Π刎^会）との会合に出席した。TSMCが主導的に扱う先端パッケージはこれからの�_要な�\術の�kつである。ICサブストレートやプリント�v路基��（PCB）、OSAT、EMSなどの企業が�盜���都ワシントンDCに集まった。 [→��きを読む]
�殀焼������]を加�]する新組�EASICに早くも100団��が加入
![�殀焼������]を加�]する新組�EASICに早くも100団��が加入](/assets_c/900px/220927-asic.png "�殀焼������]を加�]する新組�EASICに早くも100団��が加入")
�盜颪�バイデン��権の下、CHIPS･科学法案を可��させた後、�j学を中心に設立させた新組�EASIC（American Semiconductor Innovation Coalition）に早くも�噞�cからも参加が相次ぎ、すでに100以�屬料避Eが参加したことがわかった。半導��企業だけではなく、MicrosoftやGoogleなどのユーザー、Applied MaterialsやLAM Researchなどの���]����企業、DuPontのような材料メーカー、SynopsysなどのEDAベンダーも参加している。 [→��きを読む]
半導��の進化；微細化から�C積スケーリング、ヘテロ集積、その先Si 4.0とは?
Si 1.0をこれまでの微細化とすると、Si 2.0はTSMCが推し進める�C積スケーリング、そして、Si 3.0はヘテロプロセッサの集積�\術となり、Si 4.0はインテリジェンスが加わる。��湾半導��の�b客、Nicky Lu��が見る未来の半導��は、これまでの総合�\術を兼ね�△┘ぅ鵐謄螢献Д鵐垢鱠��Cに押し出すSi 4.0となる。これは�i月��に�B都工芸繊維�j学で行われたKIT/Symetrix International Symposiumで��らかにしたもの。 [→��きを読む]
半導��の�c主化を狙うGoogleがNISTと提携、中小研�|�v向けにチップを提供
Googleは、カスタムSoCの欲しい顧客を集めて設��と���]などをアレンジするという、半導��の�c主化サービスを�t開しているが、このほど�歉���省傘下のNIST（国立�Y���\術研�|所）と業��提携した。カスタムSoCが欲しい研�|�vやスタートアップが�Wく入�}できるようにする（図1）。 [→��きを読む]
QualcommのCEO、スマホからAI、メタバースへSnapdragonで推進
「スマホは、電�Bであり、コンピュータであり、VR（仮�[現実）であり、IoTであり、そしてまたクルマでさえある」（Qualcomm CEOのChristiano Amon��）。これまでスマホを中心に成長してきた同社のアプリケーションプロセッサSnapdragonはこれからAIのプラットフォームへと拡�jする、とAmon��はIFAの基調講演でこう述べた。 [→��きを読む]
工業��メタバースで提携したSiemensとNvidia、日��のクルマ作りに��かす
独Siemens社と��Nvidia社が工業��メタバースの実現で6月に提携、このほど日���O動�Zの電気�O動�Z「アリア」の開発に��かすことで合�Tに達した。工業��メタバースは、シミュレーションで現実の世�cと��く同じものを作り出すデジタルツインをよりビジュアルにする�\術。ゲームやテレコンファレンスでのメタバースとは��く違う。����開発期間の�]縮に威��を発ｧする。 [→��きを読む]
�歟耻��陲僚j学12�鬚��T集、半導��エンジニアを育てる教育を�啣�
�歟耻��陲砲△�12の�j学・研�|所がネットワークを組み、半導��人材を育成するという��画を発表した。Intelがオハイオ�Δ�200億��を投�@してメガファブを作る��画は1月に発表（参考�@料1）、7月には�盜颪離侫．Ε鵐疋�SkyWaterがインディアナ�Δ離僖妊紂悉j学構内に半導��工場を作ることを��めた（参考�@料2)。�歟耻��陲�半導��で�rり�屬�っている。 [→��きを読む]
��発なSiCパワー半導��：�T晶新工場の建設、MOSFET企業の�A収
SiCデバイスがようやく立ち�屬�ってきた。��onsemiがニューハンプシャー�Ε魯疋愁鵑�SiC�T晶ブール（Siのインゴット相当）�攵�の新工場を設立、開所式を行った（図1）。�歉���省のジーナ・レモンド国��長官も出席するという��の入れようだった。また、GaNデバイス�x場で最�j�}のNavitasがSiCメーカーのGeneSiC Semiconductorを�A収した。 [→��きを読む]
ライセンスフリーのRISC-Vコアの�鬩FSiFiveが日本オフィス設立へ
ライセンスフリーのRISC-VコアをSoCやマイコンなどに使いやすいレベルに�屬押△垢阿���けるようなIPコアを提供する��SiFiveが日本にオフィスを開くことを��めた。すでに日本法人は設立されており、SiFive Japanの代表�D締役社長は、元ザイリンクスジャパンのSam Rogan��（図1）。都内に�髦Pを探している。 [→��きを読む]
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